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[討論] 要怎麼面試做CoWoS相關的工作?

看板Tech_Job標題[討論] 要怎麼面試做CoWoS相關的工作?作者
dudv
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時間推噓 X 推:5 噓:8 →:22

最近CoWoS很夯

感覺未來會起飛

但說穿了就是先進封裝

封裝中的霸主...還是封裝

那個強度跟前段的晶片製造不能比

後段封裝 CD都幾um而已 曝光隨便曝都run得過去

bumping, plating等這些跟前段製程的EUV, 乾蝕刻, 擴散管子比根本小兒科

要怎樣才能進去做CoWoS的工作?

有晶片製造經驗進得去嗎? 還是一定要封裝經驗?


總之封裝錢多又輕鬆 (跟前段製程比)

跪求內推


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※ PTT留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.135.231.126 (臺灣)
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bnn 07/31 23:35先說你做bonding和CMP的

jin20040117 07/31 23:42去104搜尋

lewecool 07/31 23:44看發文內容就知道根本不懂這東西的難度,這東西一

lewecool 07/31 23:44點也不好做好嗎

※ 編輯: dudv (220.135.231.126 臺灣), 07/31/2023 23:46:30

gn01216674 08/01 00:20一下嫌棄封裝 一下說很輕鬆 一下要內推

gn01216674 08/01 00:20是有什麼毛病嗎

kamitengo 08/01 00:20我覺得你蠻厲害的,直接點到目前最難的部分,基本

kamitengo 08/01 00:20只還差一關鍵站點。

BlueSat 08/01 00:21那你知道封裝有可能因為製程簡單所以機台cost dow

BlueSat 08/01 00:21n反而機況多嗎

CrabBro 08/01 00:37一知半解

Howlongbin 08/01 00:47反串讚喔 沒難度又沒技術 單滿出來了 開一間公司來

Howlongbin 08/01 00:47接單如何

kimfatt 08/01 00:59封裝本來就沒啥利潤,高階封裝單價高,但是量也少

dearober 08/01 01:06封裝難是難在 你帶的貨是前段貨成本的好幾倍

dearober 08/01 01:07你弄破一批先進封裝貨跟一批先進前段貨是完全不同

dearober 08/01 01:07檔次的事情

dearober 08/01 01:10封裝的rd要解signal integrity, signal delay, para

dearober 08/01 01:10sitic LC, stress, thermal dissipation

dearober 08/01 01:10哪裡簡單了==?

gn01216674 08/01 01:22樓上你和一個不懂的太認真了 工廠仔哪有這種設計概

gn01216674 08/01 01:22

fabdawn 08/01 01:27在台積掃地都可以弄得很難 太快做完叫你去擦玻璃

fabdawn 08/01 01:27spec是五顆particle 超過就重掃 難度是看標準

fabdawn 08/01 01:28不是你覺得簡單就簡單

Casper50 08/01 06:42GG封裝現在不是很缺人嗎,拿到其他部門offer都還會

Casper50 08/01 06:42接到電話問要不要去封裝

Chilloutt 08/01 06:59做業務阿

nhsh 08/01 08:48事實就是前段比封裝難

ian41360 08/01 08:50直接開公司

toypoodle00708/01 11:42封裝spec跟一坪的海岸線一樣寬 爽!

lightwang 08/01 18:47你怎會有後段錢比較多的錯覺= =

Fukker 08/02 00:27先面上CoCo再說

bbbcccddd2 08/02 01:37我記得GG有徵 COWAS的整合工程師,前幾年有跟他們配

bbbcccddd2 08/02 01:37合過