[討論] 要怎麼面試做CoWoS相關的工作?
最近CoWoS很夯
感覺未來會起飛
但說穿了就是先進封裝
封裝中的霸主...還是封裝
那個強度跟前段的晶片製造不能比
後段封裝 CD都幾um而已 曝光隨便曝都run得過去
bumping, plating等這些跟前段製程的EUV, 乾蝕刻, 擴散管子比根本小兒科
要怎樣才能進去做CoWoS的工作?
有晶片製造經驗進得去嗎? 還是一定要封裝經驗?
總之封裝錢多又輕鬆 (跟前段製程比)
跪求內推
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※ PTT留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 220.135.231.126 (臺灣)
※ PTT 網址
→
先說你做bonding和CMP的
推
去104搜尋
噓
看發文內容就知道根本不懂這東西的難度,這東西一
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※ 編輯: dudv (220.135.231.126 臺灣), 07/31/2023 23:46:30
點也不好做好嗎
噓
一下嫌棄封裝 一下說很輕鬆 一下要內推
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是有什麼毛病嗎
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我覺得你蠻厲害的,直接點到目前最難的部分,基本
→
只還差一關鍵站點。
噓
那你知道封裝有可能因為製程簡單所以機台cost dow
→
n反而機況多嗎
→
一知半解
噓
反串讚喔 沒難度又沒技術 單滿出來了 開一間公司來
→
接單如何
推
封裝本來就沒啥利潤,高階封裝單價高,但是量也少
噓
封裝難是難在 你帶的貨是前段貨成本的好幾倍
→
你弄破一批先進封裝貨跟一批先進前段貨是完全不同
→
檔次的事情
噓
封裝的rd要解signal integrity, signal delay, para
→
sitic LC, stress, thermal dissipation
→
哪裡簡單了==?
→
樓上你和一個不懂的太認真了 工廠仔哪有這種設計概
→
念
噓
在台積掃地都可以弄得很難 太快做完叫你去擦玻璃
→
spec是五顆particle 超過就重掃 難度是看標準
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不是你覺得簡單就簡單
→
GG封裝現在不是很缺人嗎,拿到其他部門offer都還會
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接到電話問要不要去封裝
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做業務阿
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事實就是前段比封裝難
噓
直接開公司
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封裝spec跟一坪的海岸線一樣寬 爽!
推
你怎會有後段錢比較多的錯覺= =
推
先面上CoCo再說
推
我記得GG有徵 COWAS的整合工程師,前幾年有跟他們配
→
合過
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