[請益] 台積面試請益/TCAD/SPICE/產品/廣達BU9

前輩們好 本人非電資碩但有去修半導體課程 目前正在面試 神山的特殊技術部門和產品工程師，二線晶圓廠的SPICE model ，廣達的雲端伺服器，有拿到其中一個的offer 了（除了廣達都是竹科，怕被認先不說哪一個，但最近碩論事情很多，所以在猶豫要不要拒絕其他的二面邀約

1. 神山特殊技術部門（Specialty Technology Device Engineer)：聽主管說做特殊高壓元件的 會用RD 給的技術雛形，會對到客戶端了解客戶需求，利用 TCAD 模擬並改變製程參數以達到好的表現，然後再給fab 製作。
工時：大概7-8下班 無假日班無輪值班無帶貨

2. 二線晶圓廠 SPICE ：負責SPICE Model 擬合電性的方程式，也會需要很多不同元件的知識，很標準晶圓廠的SPICE 工程師工作內容
工時：大概5:30 6.下班 無假日班無輪值班無帶貨

3. 神山產品元件工程師（Product Device Team）：對客戶端的，與其他單位溝通增加良率可靠度
工時：幾點下班沒問到 無假日班無輪值班無帶貨

4. 廣達 雲端伺服器硬體設計：BU9做伺服器的 ，跟網路上的工作內容差不多，但主管說他們這個部門都6.就下班，還特別說不知道其他部門為什麼可以弄到這麼晚，也不知道他是不是在話術。

以上 本人之後想去外商或豬屎屋 單純看這四個項目哪一個比較適合當跳板呢？
感謝各位

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