[情報]9/30 5G封裝天線設計模擬量產檢測技術會議

[9/30 5G封裝天線設計之模擬與量產檢測技術網路研討會]
★特邀台大、乾坤及毆姆佳等專家★

活動介紹
5G 通訊時代的來臨，使得通訊的頻段進入的毫米波段。同時也讓天線與封裝結合的技術 ( Antenna in package, AiP ) 被廣泛使用。

在模擬上，天線需要以陣列的形式存在，並透過饋入控制來進行波束束型 (
Beamforming ) 的技術來設計天線陣列，但由於毫米波短波長的特性，許多過往可忽略的物理量逐漸受到重視，如高頻介質損耗、金屬表面粗糙度與熱耦合效應等。而在量測上，由於毫米波特性關係使得探針量測的技術被廣泛應用，校正技術需要更高的精準度，同時也需考量如何將治具在量測中反嵌入（De-embedding）。

本次研討會特邀台大電機系周錫增特聘教授、歐姆佳科技執行長鞠志遠博士、乾坤科技天線開發處處長鄧德生博士等專家一同提供相對應的解決方案，從5G發展趨勢、量產檢測技術、Ansys 模擬技術與產業實際案例等議題進行探討，引領與會者進入5G最核心的技術，並實際探索5G毫米波的技術與案例。

活動日期與時間
110年9月30日(星期四) 13:30-16:25

活動地點
網路會議室

精彩講題
◎Common Antenna Technologies and their Related Issues in Mobile
Communications at Millimeter-wave Frequency

◎相控陣列天線的實測與模擬

◎5G 毫米波天線於AiP設計之模擬與分析要點

◎mmwave Phased Array Antenna Module for 5G Applications

報名活動與查看詳細議程請至官網
https://bit.ly/396IdB4

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