Re: [心得] 我有絕妙的點子來幫晶片散熱
※ 引述《gg15ffgg15ff (居居15投)》之銘言:
: 沒錯 現在晶片太熱了
: 熱到還時鐘頻率上不去,效能也被限制
: 要是我們能用100G的時鐘來操作晶片
: 效能直接飛天!!
: 讓我來告訴各位我的點子吧
: 想想人是怎麼散熱的,沒錯,是微血管
: 只要在晶片中插入大量導熱良好的微血管,血管裡面灌導熱良好的流體,再搭配時鐘訊號交
: 換流體
: 如此一來就能將晶片深處的熱給帶走!!散熱問題得到巨大的改善!!
: 至於怎麼實現,就交給各位工程師了,不用謝我,一起讓世界變得更好吧哈哈哈哈
:
這個提議其實有幾個問題
第一、現在的先進製程空間利用效率已經到極限應該沒辦法給妳塞液體通道
第二、考量到液體的黏滯係數,在奈米管裡應該流不太動,更不要說能夠控制流體方向
第三、真的要散熱,導熱係數高、低阻力的氦氣是更好的選擇,有些硬碟會封入氦氣
第四、其實妳可以把金屬導線想成血管、電子想成血液
電子本身就可以導熱,只是現在金屬導線越做越小
導熱能力也越來越爛
第五、intel 20A 的power via 可以有效解決這個問題
簡單的說把提供power的導線和提供訊號的導線分開來
提供訊號的導線走在晶片上方
提供power 的導線走在下方
這樣子
提供power 的導線要多大有多大
就可以有效的提供導熱、降低電阻
這個概念就類似妳提到的晶片背面放微血管
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Sent from MeowPtt on my iPad
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感謝分享!
不如將十層金屬層全貫通,提高截面積極限壓低電阻
最有效的方式就是design時不要把高熱源放在一起……
Power via還久躺在實驗室, GG可能要到1.5nm.. 五年
內看不到啦
這篇認真了 路過推
放心啦 我解決了
短期還是設計擺放解決吧
大哥專業
專業喔
我知道 這邊要代Navier-Stokes equations (舉手)
你為什麼要認真回廢文
我有看到GG有在實驗把晶片上面弄水冷,關鍵字on-c
hip watercooling
.... 不要認真回廢文
雖然不是很懂 但還是謝謝分享
去年IEDM看一下啦 早就有人在玩了
天下沒有不散的熱能
認真到原po羞愧刪文
所以與其想辦法散熱還不如直接做low power
iPhone晶片明顯節能溫度低,請其他公司加油
去南北極使用晶片就好惹
好猛
GG有做浸潤式冷卻,雖然跟這篇不一樣就是了
推
原發文者標準的當別人都是笨蛋還不會查證
推認真回廢文
廢文幹嘛認真啦= =
這篇巷子內的推XDD
漲姿勢
專業推
感謝分享
為什麼不冰在冰箱
推
可是奈米等級的電路連氣體都很難流通了。熱的傳播
有三種方式:傳導、對流和輻射。在奈米狀態下應該
用輻射冷卻的方式散熱比較好吧
不過這又是另一大難題了,有怎麼樣的設計和材質才
能讓輻射冷卻達到更大的效果。想想就頭痛。當我沒
講好了
熱流大師
長知識了 謝謝哥
GG在高功率的direct liquid cooling跟liquid metal
做得如何了?
元件本身的漏電流跟power線放在哪裡沒多大關係。
謝謝分享 推一個
推認真。專業
太厲害了推推
推認真回文。
爆
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