Re: [很急]任天堂新遊戲機 實機圖流出?
: 推 pandoraz: https://i.imgur.com/6svCEnP.jpg 09/18 20:55
先假設是真的
有些人說GMLX30-R-A1是T239,但如果用的是LPDDR5X
那麼T239這顆2021年6月被流傳出來的SoC,使用了2021年7月才發表的LPDDR5X
感覺這顆SoC一開始就不太可能是設計使用LPDDR5X這個標準,更可能是用LPDDR5
當然你要說事後升級RAM,這也是發生過,不過X1+性能比X1強
而且LPDDR5X這個產品,23年安卓手機開始使用,iPhone 16Pro才使用LPDDR5X
17年NS1的SoC的CPU用的是15年的高通旗艦810同款配置
所以NS2的SoC的CPU應該可以參考去年安卓旗艦的配置
如果NS2如果25年推出,用23年的高通旗艦8Gen3的CPU同款配置
也就是超大核1顆、大核5顆、中核3顆
GPU應該不會20年發售的30系,而是會用22年的40系
考慮到用雙風扇,其實也有可能用四顆超大核+四顆大核
因為地瓜本來就是平板電腦SoC
以上推論是用LPDDR5X的時間點去對齊SoC會使用的微架構
SSD用上UFS 3.1,速度達到2100 MB/S,當然是輸PS5的5500 MB/S
不過這也是很正常,因為高速會發熱嚴重,用手機常用的零件就是NS系列的作法
然後依照老任的習慣,他們會把卡帶、SSD、SD的速度設定在差不多程度
但是SD卡的速度就算是Express,最快也才985 MB/S,這次的SD卡會比另外兩個慢
卡帶用的協定是老任自己的,所以要多快老任也可以自己決定
傳輸的針腳的數量也足夠多,我是覺得老任會給到跟UFS 3.1差不多
※ 引述《scottcomet (sc)》之銘言:
: https://images.plurk.com/1l7rfkhctenLxUVASL5uDo.jpg
這個圖看起來JC2兩邊都有紅外線鏡頭,
然後傳說JC2用磁力連接NS2本體,我比較好奇的是那個解開連結的按鍵是什麼結構
應該不可能用電磁鐵,因為會浪費電,然後是向外按,而不是像NS的向上按
我猜是按下之後,NS2本體接收到訊息,然後從本體伸出東西退出JC
上下兩個TYPE C,大概是方便未來外接某些東西用的
因為最爛的答案就是只是充電用,不過下方的TYPE C插電我覺得還是比上方來的方便
所以我覺得應該是為了外接東西,所以才要做多上面的TYPE C
考慮到有底座這個東西,所以應該是給掌機模式方便使用的產品
老任以前就有給掌機用外接感應器做新玩法的傳統
GPS/鏡頭我覺得應該是直接內建比較好,不過看圖看不出來有鏡頭
我覺得有可能是VR顯示器,VR顯示器接下面的TYPE C,然後可以外接行動電源給NS2
不過這樣跟Vision pro一樣,多了尿袋就是了
至於舊的JC,應該還是能用,只是不能給NS2掌機模式用
這也解答了為何七年後才推出JC充電器,因為NS2不能充舊JC
我猜測JC2是現有JC的升級版,所以用改變連接方式直接不給舊JC在NS2用
--
上面的type-c可以接舊版NS變DS(X
磁力有可能是反向的電磁鐵,通電才能解鎖的那種,這就
不會有一直耗電的問題
單純接週邊也是方便
如果只是單純接周邊我是覺得只有下面就夠了,反正可以外接hub 所以我覺得應該會有老任的新玩法周邊
不過那個解鎖按鍵也太大顆了吧
發熱也有很耗電的意思
不可能8gen3等級吧?8gen3雖然是去年的,但是是年底,
今年8g4都還沒出,老任真用的話那算超強耶
那也會是8Gen2,跟8Gen3不會差到太多 主要性能差別還是在GPU上面 其實我還有猜是像天璣9300的4顆超大核+4大核配置,因為其實地瓜就是平板處理器 用到4顆超大核其實才是平板電腦SoC,8Gen2/3還只是手機的配置而已
價錢井噴
也不用不可能,如果雙風扇是真的功耗翻一倍有30w去
跑,媲美gen3也不奇怪
性能就是功耗堆出來的
如果用到雙風扇,其實就有可能用4顆超大核
你要考慮首發遊戲的開發時間,如果是明年上市,初代
的試驗機搞不好兩年前就出來了
我覺得初代機應該至少是2022就出來了,不然本家遊戲
開發怎樣也不太可能壓進一年內
PS5 XS 用的RDNA2架構的顯卡,跟PS5 XS差不多時間發售 那麼PS5 XS的首發遊戲有晚兩年發售嗎??沒有 甚至微軟還等RDNA2開發完成才決定XS的規格 因為現在遊戲開發都是在電腦的遊戲引擎上面, 通用遊戲引擎能跨平台開發,也是在引擎內內建各個平台性能 只要任先給三廠一個大概的性能指標,他們就在電腦上面照這個性能開發NS2遊戲就好 現在開發機只是給三廠測試在PC上面開發的遊戲用的 所以開發遊戲可以比拿到開發機還早很多 你講一年內,就是拿開發機給遊戲做最佳化跟debug的時間,而不是遊戲本體開發時間
對了 這好像是X6版本 之前業內有些人說還有個迭代的X8
版本 所以應該不是最終設計
有30系架構就滿足了 40系架構有幀生成硬體簡直太美
(實拍那張的PCB上面可以看到X6)
開發的過程會有很多版本很正常 我是直接預測最後的版本
※ 編輯: krousxchen (36.235.6.152 臺灣), 09/19/2024 11:50:44爆
[問題] 蘋果A系列已經變第三名,跌落神壇了天璣9300實測解禁,今年三大旗艦已經有了排名了 CPU geekbench 5多核心測試:天璣9300>驍龍8Gen3>A17 Pro GPU :天璣9300>驍龍8Gen3>>>>>>>>>>A17 Pro84
Re: [閒聊] 極客灣 : 被SWITCH拖累的神作我想老任的思路大概是這樣的啦 首先,老任在家機上,有稱霸過,也有跌倒過,反覆循環 不變的是,老任在掌機世界上一直都是獨霸天下。 除了PSP曾經威脅過一陣子,不然掌機除了任系你還認得出幾台 (ASUKA:「嗯,天鵝啊~~~」)45
[情報] 微軟提出新的Copilot PC+規範這是微軟在日前的Microsoft Build所提出的新規範。是用來判斷該裝置是否能具備離線 AI運算的指標。根據微軟描述Copilot PC+需包含下列規範 1.NPU必須達到40 TOPs42
[情報] NS2 採用三星8nm Arm A78 + Ampere 架構Nintendo Switch 2 採用 NVIDIA SoC , Arm A78 + Ampere 據傳任天堂已經敲定了 Switch 2 所使用的SoC,為 NVIDIA 定製的 T239,計劃由 Samsung 代工,採用 8nm 製程製造,而曾經出現的 T234 已經取消了。T239 是基於 Orin 的產品 ,屬於2020年的設計,CPU 採用了 Arm Cortex-A78 內核,GPU 則是基於 Ampere 架構,支33
[乳摸] NS2外觀模型圖,12G的RAM、256G的儲存Switch2外觀模型圖曝光?爆料硬體RAM升到12GB、256GB儲存空間 今年 9 月關於 Nintendo Switch 後繼機種(暫稱 Switch 2)的傳聞越來越多,有的說 會在 9 月公開,有的說 9 月後,甚至是傳出任天堂已經開始邀請開發者前往總部參觀等 。而近日更是出現了 Switch 2 的設計模型圖,以及詳細的硬體資訊,其中 RAM 從 418
Re: [閒聊] NS2的一些性能規格爆料又有一些資訊能看了 來源是Famiboard討論版 在長期追蹤NVIDIA跟老任各項組件的物流的討論串 似乎已經追蹤討論了5年左右8
Re: [乳摸] Xbox將取消發售實體版遊戲,索尼效仿我想到的是NS的問題 32GB的卡帶比50GB的BD成本高60% 而且NS的儲存空間又很少 現在NS的數位版銷量光日本區就已經佔了三成 64GB隨便下載幾個大作遊戲就滿了5
[問卦] 歷代iPhone有過熱的歷史嗎?如題,Android的SOC晶片大多由高通、聯發科、三星所提供,而以高通在旗艦機市場最為大宗,因此各家手機廠商都會使用高通旗艦SOC去打Apple Inc.的iPhone,而高通在固定幾代都有過熱、散熱效能不佳的疑慮,如Sony Z4 Z5系列的Snapdragon 810爆死,三星S21銷售下降的Snapdragon火龍 888,及毀滅性摧毀2022年安卓旗艦市場的S8gen1。 那麼iPhone的歷代晶片中,有出現看個影片、聽歌音樂和滑個臉書就發熱的黑歷史嗎?還是就只是SOC處理速度沒那麼好而已呢? --6
Re: [閒聊] NS2的一些性能規格爆料下面的懶人包其實是混了過去很多筆資料弄出來的 這次主要都是挖報關資料,得到的都是料件規格 和SoC沒什麼關係 除了最重要的12G RAM/256G UFS 3.1外 還有一些比較有趣的就是
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