Re: [問卦] 中國人狂吹華為的7nm晶片慘輸蘋果A17晶片
好奇問一下
這顆晶片是基於Arm核心設計
但是現在Arm核心被限制出口
中國已經拿不到相關ip授權了
而且晶圓製造也到了現有機台的極限
華為要推出下一代效能更貼近現在的產品
很難吧?這台已經是華為的極限了吧
往後不知道年
在中國成功自研處理器核心
自研高階微影設備與相關製程
自研eda軟體後
才有機會產出下一代產品吧?
--
※ PTT 留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.200.159.227 (臺灣)
※ PTT 網址
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國防資料都能外洩 只要台積在台灣就不怕^^
推
禁止留學生赴美 就沒機會偷技術了
推
對啊
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中國完蛋了
推
前一陣子asml不是說不該限制華為,搞
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不好華為能買到euv
推
美國牆再高 也擋不住綠共的陰陽合約
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紅共綠共一家親 一起吃飯多做功德
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你以為沒授權就不能做嗎
噓
支那國預備以CD-928代替智慧手機!
噓
認真回一下,你不懂自研架構?
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gpu這次就自研了,高通也是自研
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然後華為是直接買arm的某代架構,沒有
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只繳授權金,只是這代比較舊而已
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然後晶圓代工的確是無解
45
首Po雖然大家都知晶片3nm製程效能一定屌打7nm 但中國人狂吹華為7nm晶片 遙遙領先蘋果甚至是安卓陣營的晶片效能 但Joeman 還是想辦法拿到華為Mate 60 Pro 來做測試3
拾人牙慧啊? 中國極客灣早在8天前就評測過了, Mate 60 pro效能不如a17pro了, 頂多就跟s888不相上下。5
這題我知道 其實華為好像自己有說吧 他們的晶片當然還沒達到歐美尖端水準 但在被全面封鎖的情況下 可以弄到這樣已經很厲害了8
9000s發表之前,有傳言說華為會在今年發表自研soc,很多人都不太相信,以為又是在吹牛 ,就算信的人,也覺得最多710A,也就是幾年前華為用在最低階機上的中芯14nm制程的晶片 。 所以9000s可以說是極大的超出了預期,也因此才會有這麽轟動的效果。 就算是台灣,那時候論壇天天不是在喊手刻芯片,天天在嘲笑大陸半導體,如果那時候有人
爆
Re: [情報] 華為 Mate60 Pro 沒發佈會直接開賣稍微整理一下Mate 60 Pro和麒麟9000S的資訊吧,中國那邊的線下門市有很多人去取貨跑分 了,晶片部分挺有趣的 第一,製程是用中芯的n+2,也就是14nm改改,號稱台積電初代N7,不過性能部分還差些,? 耗部分更是有點慘,大核心用A78跑spec在2.6Ghz下跑到了4瓦,可以大概看出這個n+2的水? 在哪67
[問卦] 極客灣評測華為晶片超乎預期?安安 剛剛看極客灣評測華為新的5g晶片 首先這顆晶片不是庫存,是用中國國產製程 能效大概相當於三星的4nm製程,但不如台積電工藝 第二這顆晶片的CPU和GPU都是華為自研架構 cpu大核和中核都不是拿arm公版來修改42
[情報] 曝蘋果下一代Mac Pro 信息:將採用最高64曝蘋果下一代Mac Pro 信息:將採用最高64 核ARM晶片,1.5TB 記憶體 根據推特爆料者@LeaksApplePro消息,蘋果下一代Mac Pro台式電腦正在研發,將於WWDC 2022正式發布。新電腦將支持16/32/64核CPU,最高可達1.5TB記憶體,最高16TB SSD。這名爆料者還表示,配置信息可能會發生變化,此外顯卡型號未知。 目前的Mac Pro 採用英特爾至強CPU,最高28 核。記憶體也支持最高1.5TB 的選擇,這需要12 條128GB DIMM 記憶體。顯卡方面,Mac Pro 最高可以配備兩塊AMD Radeon Pro Vega II Duo 專業計算顯卡,總計四個GPU核心,每個核心有著4096 個流處理器以及32GB HBM2 VRAM 根據這一份消息,蘋果目前的M1 ARM 芯晶片只是一個開始,性能更強、核心數更多的晶片將在未來搭載到新款MacBook pro 以及iMac 等設備上,將配備32 個核心。目前的8 核M1 晶片已經取得了令人驚嘆的性能,視頻編輯效率、跑分提升巨大,蘋果正逐步計劃在所有電腦上,使用自研ARM 晶片替代英特爾CPU。根據彭博社消息,蘋果自研GPU 核心也在進行中,正在測試16 核、32 核GPU,預計將在2022 年帶來128 核的GPU 晶片。17
[情報] 韓媒指 ARM 與 AMD 協助,三星新款 Exyno韓媒指 ARM 與 AMD 協助,三星新款 Exynos 處理器將優於高通驍龍 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 08 月 12 日 18:00 根據外電報導,隨著之前南韓三星放棄自研行動處理器核心,改採 ARM 的核心架構之後 ,加上之前三星與 AMD 簽署合作協議,將把 AMD 的 Radeon 圖形運算技術運用在三星自 家的 Exynos 系列處理器上。因此明確的顯示,目前三星的確在與這兩家廠商進行合作,- UDN報這個新聞實在太不流了。 中國的IC設計能力一向不差, 華為被封殺前的麒麟晶片效能也好歹能夠稍微對抗一下高通、發哥。 至少用在自家手機沒問題。 晶片設計從來不是太大問題,
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