Re: [討論] iPhone有可能借鏡legion phone中置架構嗎

※ 引述《hikiop (嗨咖)》之銘言：
: 現在iPhone 12的乳摸陸續都出來了，真的令人非常期待
: 只是覺得目前看下來，似乎沒有傳出解決以往發熱的問題，雖然iPhone的效能表現最近幾: 代都很狂，但也一直無法擺脫過熱降頻的毛病，不曉得這代塞5G晶片之後會不會更嚴重?: 像我現在手上這支iPhone，用滿久了也是一樣頭好壯壯，但現在常常玩個傳說手機就變得: 很燙，然後之前夏天在戶外用也會熱到螢幕變暗跟變得超lag
: 所以在想如果哪天iPhone借鏡像是legion phone的中置架構，是不是就能解決過熱還有握: 起來很燙的問題，但iPhone的Pro版要改掉目前的雙層主機板架構不知道要等到哪一代才會實現?

我覺得奇怪，一個發熱的東西你擺中間擺旁邊是一樣熱，問題還是一樣
Legion Phone散熱應該是她就是為了散熱做了很多導熱的配置
而且手機體積算很大，高通的SOC吃電原本也就比較合理熱量就比蘋果低一截
把主要晶片機版移動到中間是避開橫持時手覺得燙的問題而已
一些拆解Legion Phone的影片也看得出來，他一樣是疊著的機版
主要的SOC S865+/X55上面疊著RF小版，跟蘋果的雙層主版其實沒太大不同
S865+/X55對著螢幕的那一面，在螢幕跟SOC中間有一層均熱的散熱銅管跟散熱片
看過拆解就會知道其實整支手機蠻多處都有散熱銅鉑跟散熱管的
對比蘋果就是兩片疊著的機版加片散熱膜，沒有在散熱上加入太多設計
加上蘋果全速下給的TDP本就高的不合理，自然過熱的狀況嚴重很多
蘋果會不會改架構？我覺得根本不可能，中置架構優缺點很明顯
光是一個配重我就覺得是很大的問題，倒是可以期望蘋果可以加強散熱
比較能夠提升使用感受就很不錯

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