[討論] ZENFONE8 災情是不是證明小手機很難做好?
ZenFone8頻傳變成磚塊的災情，
主要原因除了888處理器溫度較高以外，
是不是也證明了小台手機需要更好的技術，
才能讓他平安無事，
小手機=不容易散熱=容易出現脫焊之類的故障!
會不會導致廠商更不願意投入6吋以下手機的生產了?
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zf7不是也磚嗎？iphone mini沒有磚吧？
沒 我覺得是華碩自己的問題 像sony三星蘋果類似尺寸的
都沒這毛病
7沒有8這麼慘
華碩問題
蘋果跟三星也有小手機 有磚塊災情嗎?
當然不是，問題在石頭吧
一日盤石，終生子龍
把小換成華碩
這點溫度就解焊？那CPU不是應該最早脫焊？？我書讀的不多
你不要騙我
不是，投產前（SR階段）在驗證測試及品質上要求有無落實
。
SR：Sample Run
蘋果的有款無風扇筆記型電腦我看維修廝有說脫旱問題
xperia Z5C:嫩
一是RD端的BOM沒落實驗證測試與品質上要求，二是工廠端
的BOM沒落實驗證測試與品質上要求，或兩者皆由？現在已是
量產，只能透過軟體修正，此時此刻改BOM表難囉！
不4，純粹就是沒能力做好的三線廠商，請個人才連花
大錢都不肯，只能請猴子來做出摳屎盪的產品而已
Sony：
說個笑話以前有免費SoC就用，出了問題是供應商的問題；現
在買的量不足以供應商全面支援，所以還是供應商的錯！
千錯萬錯都是供應商和消費者的錯。
借發問 ZF8災情大家熟知 ZF8F也是一樣嗎 (ZF6發問)
朕賜給你，才是你的，朕不給，你不能退！只能接受延保。
華碩品質
我對脫焊認知至少要超過210度C，手機內要怎樣達到210度C
呢？有150就很厲害了！
我手上用的三星S10e活的好好的，哪有可能一個SoC給出這
麼強大熱情！？
板子熱彎也會脫焊吧.. 又不一定只看絕對溫度
@mimicMouse, SMD上的錫要加熱380度C左右，相對的PCBA板
起碼要大過380數倍。
差不多大同樣 S888 的 S21 就沒事，銷售基數還更大
用110度C要把PCBA板子加熱到變軟或變彎要花多久時間？
此時此刻可以三種來看：一是錫的用料、二是PCBA上塗層用
料、三整體的驗證與品管。
錫用料上或錫吃的面積不足沒審視到，這就是品管沒落實。
PCBA板上塗層面沒有吃的錫不足，一樣是品管沒落實。
但是工廠端不會這麼爛。
基本上可能都是發生在RD端設計缺陷、設計瑕疵...等。
然後到了工廠端沒有審視PASS過去，不可反駁RD端。
RD端則不能違逆高層主管。
源頭不就找到了嗎XDDD
是888塞小手機就是這樣，還不肯學三星只跑小核心，塞888跑
765就爽爽了。至於親兒子架構真的還在學習吧，很讓人覺得
新的6A(據說也是小)會怎樣。
開賭盤的話？做決策的高層主管才是問題之所在，然後踢皮
球給RD端，鍋由RD端背。
是高通cpu太廢
塞s870或許可以改善這個問題
RD端必有一些人用料好且不降低成本就沒事；高層主管端用
料能盡量降低成本且將過且過趕快放行，最後AICS磚門主管
來用軟體解決硬體上的問題。
電路設計易短路、記憶體挑選、植錫方面的問題之類的吧？
z7有磚？
高通CPU Team表示：華碩RD太廢。
7被強制鎖頻，變得比865還廢
intel蹲完，QCOM蹲，QCOM蹲完，MTK蹲XDDDD
脱焊肯定是雲黑害的吧
intel、QCOM和MTK都太廢，華碩自製CPU算了。
但我個人還是蠻喜歡小手機的 zf8可以單手操作很爽
小米12（非pro）評價還可以吧
888問題比較大
自製CPU會百BUG 不行啦
與888無關，以前5Z SIM卡就會脫銲
不然這麼狂死SIM卡
不是寇斯盪嗎
這版雷bj4
沒 事華碩問題 別牽拖
ZENFONE8 災情證明華碩是一家OO公司
省錢，偷料，偷工，很正常
這叫難兄難弟mi11如何是好
屁 那以前都作假的喔？10年前主流都不超過5吋
感覺就是偷料造成的 因為其他廠沒這問題啊
雲白表示：千錯萬錯都是供應商和消費者的錯。
雲白表示：幹嘛用intel和QCOM的CPU，消費者幹嘛買華碩手
機。
結論就是供應商不要用intel和QCOM，消費者不買華碩手機就
沒事。
品質差就差 2代狂故障 就已經嚇跑一堆人了
然後cp值覺得不錯回歸5Z sim卡一直讀不到
然後8有那種不定時XX的災情 然後還有人買 -.-
再想到這間公司筆電 路由器 很多東西賣台灣人比較貴就
覺得很白爛QQ
塞870會改善？黑鯊4用870一樣虛焊，去社團看就知道一堆黑
螢幕，充電掛掉
感覺真的是偷料 我這隻現場換主板修回來已經快四個月了
沒事
反而其他換新的人 都是一兩個月再見面
如果偷料是真的 那華碩就是黑心公司
ZF前的PF2 emmc死機、PFI的觸控timer就問題一堆了
樓樓上的旗子立起來了！
不是，純粹證明華碩不重視品質
合理降成本 後果使用者承辦
如果每天用手機都要提心吊膽隨時會死機資料歸零 你敢
用ㄇ
明明筆電做得不錯，手機做得太糟糕
以888和870來說，真的是soc太雷，基本上用這兩顆都有
出現虛焊，主板有夠容易壞，然後小手機散熱又更差
華碩筆電在京東買規格比台灣好不少和價格比台灣便宜不
少 真的很oz
ox
阿就偷料啊 還在怪cpu
偷料和扣撕當兩者意思不一樣喔！
偷料來說BOM表上是A料品級弄個花樣換成B料品級，但是BOM
表上仍為A料品級，但是透過系統查或由硬體目視查看為B料
品級。
扣撕當來說BOM表上選用原本A料品級（成本高），因為作為
決策者的政策改B料品級可降低成本，故將最後選用同功能可
盡量降低成本的B料品級作為該BOM表作為最終選擇，故BOM
表為B料品級，產品由系統查看為B料品級且硬體目視查看也
是B料品級。
舉例來說，高通S888和8Gen1高階SoC為何選三星不選台積電
就是因為三星便宜啊！
剩下就是賭消費者忍受程度與產品生命周期。
其他小手機就沒那麼嚴重 而且他也沒有真的很小
別牽拖，根本就是華碩的問題
spec自己開的 死機當然是華碩的問題
iPhone se mini:
低成本低品質高價位，消費者的你還買的下手，自己本身也
有問題好嗎！
華碩手機就真的只能等跳水等跌破萬元以下價位，低成本低
品質高價位降到一萬元以下，才符合消費者觀點C/P值高的
手機；低成本低品質高價位還超過一萬元，周瑜（華碩）打
黃蓋（消費者），一個願打，一個願挨。
去年六月蝦皮買zf8 12k cp值還不錯啊 希望我這隻不會遇到
死機
華碩問題吧，其他廠都沒這麼誇張
華碩能力不足，不是小手機的問題
就只是共碩爛而已
iPhone 13 mini
功力不太夠
是證明不要不信邪買石頭手機好嗎
13mini 跟Pixel6 親兒子Bug也是被打爆
ASUS X 高通示範機 有災情嗎？
iPhone 12 mini:?
iphone:hihi~~你有聽過我嗎？
888應該是真的熱
散熱做不夠好就會出問題
散热没弄好
不是 單純是這幾年來品質沒跟著價位一起成長
單純刀碩問題，結案
高通三星在雷啦，不降頻不堆料當然只能GG
888小旗艦真的不行
台廠做的Android手機還有人敢用，頗呵
你怎部位當初zf3是怎樣生出了來店的
870其實就有點燙 888想必燙死
對岸的猴11也會燒wifi
所以用888的S21系列沒有問題，代表三星的散熱超強？
ZF7的865也燒，怎麼沒人說是台積電在雷
s21強行沒問題
三星製程真的爛
Find N & iPhone13 mini：???????
iPhone SE：@@"a
華碩買蘋果的SoC應該比較沒問題，其他廠做的SoC太糟糕了。
韓國某品牌用865也是有老毛病，888的S21會沒有？怎麼可能
。
媒體，裁判都我的人怎麼跟我鬥。
865 之前被說會過熱不要選，結果後面的870 888好像也是
啊，865:...
然後陰謀論就出來了，三星如何如何啦，雖然說沒有人手機
都身體強壯不出事啦，但怎麼就你雞蛋廠問題特別多，從5就
開始了
SONY 表示：？？
問題在888身上吧 不然小手機那手感真的回不去 希望asus未來
還會有小手機
板子小 結構輕」弱 板灣就會脱焊了
我的z8死機後更新板子，接著音量鍵塌陷，要自費再換一次板子
…已跳蘋果，終身遠離華碩。
其實筆電也沒有做好，問題太多了。硬體或生產缺陷，很
難靠軟體解決，特別軟體能力又不足
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[問題] 處理器容易發熱到底算誰的鍋？除了少數幾家手機廠商處理器自己研發外(ex蘋果、三星等)，大多數的手機廠商的處理器還是仰賴高通、發哥等 但從智慧型手機發展到現在，也有幾款處理器的發熱讓人特別頭痛，像是現在的888，更嚴重的810慘況到現在還是記憶猶新 不少安卓廠商甚至因為810而被一般大眾貼上「過熱機」等標籤而轉投靠蘋果一去不回 雖然追求效能的代價就是容易產生廢熱，但這次888卻也有不少廠商調教的不錯，在性能跟發熱取得平衡，可見處理器的表現也不是完全操控在高通、發哥等廠商手中 所以我最好奇的是，到底某些處理器本身容易過熱的情形，應該要算是處理器研發商的設計不良，還是要算安卓商的調教功力不夠呢？![[問題] 處理器容易發熱到底算誰的鍋？](https://i.imgur.com/3u51A9Eb.jpg "[問題] 處理器容易發熱到底算誰的鍋？")
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[討論] Android陣營是不是被888毀了？先來看看Android的老對手Apple的狀況，蘋果的優點缺點一直都很明顯，而且幾乎都沒變過 ，稍微講幾個我印象中比較主要的， 優點： （1）潮。 （2）處理器好。57
[問題] 為什麼沒有小螢幕的旗艦安卓手機？為什麼沒有小螢幕（螢幕5.4吋，與iphone mini差不多的螢幕大小）的旗艦安卓手機？我 記得以前5.5吋就算大手機了，4.7吋才是小手機。 是因為受限於處理器的關係嗎？例如今年的驍龍888功耗太高，如果用在小螢幕的手機， 估計發熱和續航會非常糟糕。 另一個原因可能是沒什麼人會想買安卓小手機？就算推出小手機估計銷量也不會太好。雖![[問題] 為什麼沒有小螢幕的旗艦安卓手機？](https://i.imgur.com/dRnuEbAb.jpg "[問題] 為什麼沒有小螢幕的旗艦安卓手機？")
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[心得] 5Z換zenfone8心得原本5Z用的很順 除了電量小 一天大概2-3充（沒玩遊戲） 其他真的都很優 根本沒想換機的衝動 直到618 zenfone8價錢殺到翻 15000買到 信用卡回饋不算![[心得] 5Z換zenfone8心得](https://i.imgur.com/241yXGCb.jpg "[心得] 5Z換zenfone8心得")
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[心得] zenfone8心得小弟上一隻手機zenfone6，目前當備用機使用 小弟也都沒有使用過大家說zenfone好的3.5代 目前就大概分享一下目前使用zenfone8的心得，還有一些狀況 效能：跟855的zenfon6比較起來，新手機速度一定比較快，但是可以很明顯感受到手機確 實比較容易發熱，大概用個10分鐘以上就會有一定的溫度![[心得] zenfone8心得](https://i.imgur.com/oJpd0inb.jpg "[心得] zenfone8心得")
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Re: [心得] 誠心勸大家要買Asus手機需想清楚先說自己的使用習慣，滑FB、看YT、LINE和GoogleMAP，玩過的手遊不超過5款 目前跳過8，會給今年的9最後一次機會(如果有出的話)， ZenFone我用過蠻多支的，從智障型手機跳智慧型第一隻就是zenfone(5吋)， 應該是中華電信買的，用沒兩年，便宜沒甚麼問題，家裡人門號綁約就換zenfone2了， zenfone2是在認識的地標買的，買的時候就跟我說要先不要貼保護貼，18
Re: [心得] 誠心勸大家要買Asus手機需想清楚附上人權圖 加上更之前的zenfone2 包含家人也都被我半推半就的用asus 加起來10隻以上跑不掉![Re: [心得] 誠心勸大家要買Asus手機需想清楚](https://i.imgur.com/KpDhYv0b.jpg "Re: [心得] 誠心勸大家要買Asus手機需想清楚")
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[問題] asus的zenfone8 flip版上這支手機討論度很少 不曉得這支手機會常出任務嗎？ 以前用過第一代zenfone 6吋 覺得華碩散熱不太好 然後喇叭壞掉 去皇家送修過15
[購機] 預算20K-30K的Android旗艦機選擇────────────────────────────────────── 1.預算範圍/考慮機種：例：10K-20K/iPhone12 Pro Max、Note20U、XPERIA 5II 目前預算20K-30K 想以硬體功能為主 看能否用比較久 目前鎖定Zenfone 8(16G/256G) 或 Pixel 6 Pro(12G/256G) 之前三支手機都是Asus(padfone2 Zenfone3 Zenfone5) 都用兩三年![[購機] 預算20K-30K的Android旗艦機選擇](https://img.youtube.com/vi/YWwOjBfgy7Y/mqdefault.jpg "[購機] 預算20K-30K的Android旗艦機選擇")
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