[情報] X3D的設計考量剖析
https://www.youtube.com/watch?v=4pGDEYApniU
很詳盡的X3D設計考量，從各個方向切入
1. 把運算單元放下面 (第一代X3D)
2. 把運算單元放上面 (第二代X3D)
Power: 1消耗能量較少，1勝
Latency: 1的延遲比較低，1勝
Stacking: 1的堆疊難度比較低，1勝
Complexity: 1的設計複雜度比較低，1勝
Packaging: 1的封裝難度比較低，1勝
Thermal: 2的散熱比較好，2勝
2和1相比，一勝五負
但散熱大過所有一切，所以AMD第二代改把運算單元放在上面
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※ PTT 留言評論
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※ PTT 網址
推
測出來結果是2的方案大勝...雖然又貴了
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點QQ
推
1消耗能量較少是因為散熱差頻率跑不上去
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懂？
推
1是因為會積熱所以把時脈壓低 這能算勝嗎?
推
媽呀，有個水桶的水花四濺，還夾雜著疑
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似是好香好香的聲音
推
1是遊戲專用 2不只遊戲 連工作也可以兼顧了
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延遲說甚麼的延遲也沒說清楚
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可能指bump間延遲及時序吧
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沒看影片 結論1看著的確是結果論 如果
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不是熱散不出去也不用訂那麼低TDP
推
前代功耗低是因為積熱不能高頻你倒因為果
爆
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