[情報] Intel把CPU與記憶體黏一起展示封裝技術

Fezico 09/07 22:55膠水膠好膠滿，笑死

kivan00 09/07 22:56surface最有可能這樣玩

giancarlo82 09/07 23:09broadwell時不就有黏ram了嗎

jan58912 09/07 23:11莫名的萌

saito2190 09/07 23:14這樣RAM變成L4的概念嗎 那還能額外插?

changmary 09/07 23:14主機板上的晶片先整合吧

changmary 09/07 23:16看能不能主機板上只剩插槽

sa87a16 09/07 23:20聰明，記憶體壞掉直接買新的，營收創新

sa87a16 09/07 23:20高

NicECooKiE 09/07 23:21移動裝置可以更輕量化

f127stellvia 09/07 23:26不跟就跟蘋果一樣

fly0204 09/07 23:34蘋果：不要學我

sova0809 09/07 23:37這種一壞就只能整組換

WYchuang 09/07 23:38應該有很多限制啦 不然早就大量製造了

friedpig 09/07 23:45Broadwell是eDram差的多勒

KGSox 09/07 23:45聰明 這樣記憶體就不需要終保啦

friedpig 09/07 23:46比較接近的是KBL-G MCM Vega

friedpig 09/07 23:46Vega自己又配EMIB的HBM

coastr29479 09/07 23:49LNL吧 不是MTL

friedpig 09/07 23:50不過這篇在亂寫八 這4塊明明是2.5排法

friedpig 09/07 23:50垂直在哪 Foveros最早是垂直沒錯 但這

friedpig 09/07 23:50代是單純的2.5D而已啊

hn9480412 09/07 23:55Crystalwell和Broadwell用的是eDRAM

hn9480412 09/07 23:55跟Xbox 360的GPU一樣。但Xbox one改用

hn9480412 09/07 23:56eSRAM封裝

hn9480412 09/07 23:57Intel在eDRAM是當VRAM來使用，空閒時

hn9480412 09/07 23:57可以充當L4

kevin1221 09/08 00:00HBM?

friedpig 09/08 00:01eDRAM就很潘 那個年代來說 現在3DIC比較

friedpig 09/08 00:02成熟垂直疊L3 成本應該好一點

friedpig 09/08 00:022.5D黏RAM的產品也不少 Vega跟高階運算

friedpig 09/08 00:03卡都是 這顆CPU勉強算第一個 不過應該

friedpig 09/08 00:0387%也是給GPU用的 某種程度上也是KBL-G

friedpig 09/08 00:03的變形

Fezico 09/08 00:12Vega當年壞惹沒得修，我看還是先不要

aegis43210 09/08 00:14i皇這個是展示GG幫蘋果M2 ultra的封裝

aegis43210 09/08 00:14方式，i皇也做的到

pcfox 09/08 00:38樓下星空大師

EthanWake 09/08 01:14i：我我我我也可以代工喔…

hn9480412 09/08 01:30以前有測過MacBook Pro的那顆4770HQ

bgrich 09/08 01:31天下大勢分久必合合久必分

hn9480412 09/08 01:31的L4快取，大概就比RAM好一點而已吧

hn9480412 09/08 01:31https://i.imgur.com/5YKSCKi.png

SRNOB 09/08 01:33不要阿~像筆電那樣8g不給多插 機掰INTEL

vwpassat 09/08 01:38不就把鉛彈頭、發射藥、底火、彈殼整合

vwpassat 09/08 01:38在一起的概念，1888年時就有了啊！

kkcity59 09/08 01:59感覺這應該就是主記憶體

StarHero 09/08 02:06維修廝:你這卡RAM 要換CPU

Kaids 09/08 02:16就是要學蘋果啊，不然怎麼競爭？

Kaids 09/08 02:16現在電腦速度最大的瓶頸不就是資料傳輸？

Kaids 09/08 02:17蘋果把所有東西放在一起效能直接屌打X86

Kaids 09/08 02:19Meteor Lake就是3D封裝沒錯啊

Kaids 09/08 02:20是DRAM與Meteor Lake用EMIB黏起來吧

Auslayer 09/08 07:02牙膏擠沒料了 把腦筋動到記憶體上去

maplefff 09/08 07:33給NB用的吧,Apple silicon集成度高太多

maplefff 09/08 07:33功耗、成本都有優勢

a54732576 09/08 08:14HBM:???

traz04067 09/08 08:28記憶體掉點了，建議換cpu之類哈

kkcity59 09/08 08:35記憶體跟CPU都算相對出問題機率低的元件

kkcity59 09/08 08:36反正i會給3年保，記憶體的部分會一起保

kkcity59 09/08 08:36這個就是放平版或筆電會更好縮減體積啦

ArSaBuLu 09/08 09:01遇到問題 用C立控就對了

kimula01 09/08 09:24適合拿來給輕薄筆電用的東西吧

horb 09/08 09:50其實十幾年年前大家就知道要這樣做了啦。學

horb 09/08 09:50術界都在討論。 只是太貴了 所以一直沒人專

horb 09/08 09:50心做

horb 09/08 09:51而且裝在一起。影響超頻

ltytw 09/08 10:00好像膠水

olozil 09/08 10:28這膠水.......

cat05joy 09/08 12:05旁邊那條U是要黏板子用的嗎(X

siegfriedlin 09/08 12:52推aegis大

Ahhhhaaaa 09/08 14:42NUC不是有做過類似的產品?

Ahhhhaaaa 09/08 14:43叫做Intel NUC Element Chassis吧

Ahhhhaaaa 09/08 14:45https://i.imgur.com/IdG0sII.jpg

Ahhhhaaaa 09/08 14:45https://i.imgur.com/yAlATYw.jpg

Ahhhhaaaa 09/08 14:45這顆11代處理器 LPDDR4x-4266 8GB

Ahhhhaaaa 09/08 14:46上面還有WiFi跟藍芽

easypro 09/08 15:12樓上的圖片跟這個展示的差很多，這個是

easypro 09/08 15:12直接在CPU基板上直接上RAM die ，樓上的

easypro 09/08 15:12這是CPU模組卡，就跟樹莓派的CPU模組卡

easypro 09/08 15:12是一樣的東西

Benefits 09/08 15:49這顆是請台積電打樣的吧？

kop5011111 09/09 00:09感覺就很HBM