[情報] AMD Zen5＋Zen4D大小核可能混合三種製程?
Alder Lake 12代Core在x86主流領域首發俗稱大小核的混合架構
而根據曝料AMD Zen5、Zen4D也會組合在一起。根據硬體曝料高手@Greymon55的最新說法AMD Zen5架構的桌上型Ryzen產品代號Granite Ridge
將採用3nm、6nm兩種製程，其中3nm自然對應CCD計算部分
6nm則對應IOD輸入輸出部分，還是小晶片設計
Zen5+Zen4D混合架構的Ryzen產品則是Strix Point，採用3nm、5nm兩種製程。這就有點迷惑了
看起來應該是3nm對應Zen5、5nm對應Zen4D，那麼IOD部分呢？繼續6nm？那就同時有三種製程了
至於新近公佈的Zen4c架構，@Greymon55表示它和Zen4D是兩回事。Zen4c是針對雲端服務的(cloud)
Zen4D則還不確定具體代表什麼，可能是dense。
根據此前消息Zen4D會在Zen4的基礎上，完全重新設計快取系統(三環可能少一半)
精簡一部分功能特性，降低頻率和功耗，最終結果是犧牲一部分單執行緒性能，而換取更好的多執行緒性能
並支援AVX512指令集、DDR5記憶體，核心面積則與Zen4差不多。它對應的伺服器EPYC產品代號Bergamo
每個小晶片內整合16個核心，比現在多一倍，整體最多128核心，預計2023年第二季發佈。
Zen5號稱可以類比Zen、Zen2之間的提升幅度，IPC同頻性能相比Zen4有望提升多達20-40％
誕生時間預計在2023年第四季。二者的混合架構產品目前規劃是包含8個Zen5大核心
16個Zen4D小核心，總計24核心，如果都支援多執行緒的話那就是48執行緒。
來源
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1201837.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-256111-1-1.html
https://i.imgur.com/j6utT0i.jpg
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i皇的GNR也是這樣玩
這樣會增加還是降低良率??
大家公測AMD
AMD的膠水工法沒人會懷疑
這是做給desktop的?
zen4跟zen4D不知道能不能看做是類似
飛龍2與速龍2之間的關係
amd用膠水想怎麼黏都可以
有神奇膠水真的為所欲為欸
L3感覺可以外部化 黏一個512M大家用
刀法vs膠水
要黏什麼黏什麼 I皇怎麼跟我打
AMD膠水世界讚
核心不用錢 越堆越多
L3如果可以用黏的也不會zen2到zen3
提升這麼大吧
期待以後買CPU大小核可以分開選
L3如果黏外面的話，本來就高的延遲
大概就爆了吧
3D V-cache就是L3往上疊啊
往上疊阿 高級膠水很貴的 不過有錢
想疊幾層就幾層 良率跟散熱搞定就沒
事了
從zen玩到現在的高級膠水應該沒人會
懷疑吧
zen就一般mcm技術跟3dic差的多的
中間還有Vega跑去玩2.5D 不過找二哥
做 做的有點烙賽 這次乖乖整套給GG
做 問題不大 不過產能開出來還要時
間
老黃的刀法跟蘇媽的膠水都不是蓋的
啊
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[情報] AMD Zen5被曝最多256核：峰值功耗達600WZen4架構還沒誕生，Zen5的傳聞就一直不斷，尤其是在資料中心級的EPYC處理器上。曝 料大神ExecutableFix 日前稱AMD Zen5架構、代號“Turin”(都靈)的下下代EPYC處理器，最高cDT P(可調熱設計功耗)竟然要達到驚人的600W，比目前Zen3 280W、下一代Zen4 400W都要高 出不少。![[情報] AMD Zen5被曝最多256核：峰值功耗達600W](https://img.youtube.com/vi/sBeI30ccb6g/mqdefault.jpg "[情報] AMD Zen5被曝最多256核：峰值功耗達600W")
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[情報] AMD低能耗核心情報曝光，Zen 4 Dense來源: AMD低能耗核心情報曝光，Zen 4 Dense ( Zen4D ) 可能是對抗 Intel 混合架構的王牌 之一。![[情報] AMD低能耗核心情報曝光，Zen 4 Dense](https://unikoshardware.com/wp-content/uploads/2021/11/Zen4.jpg "[情報] AMD低能耗核心情報曝光，Zen 4 Dense")
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[情報] IPC性能提升達40% AMD Zen4也有個壞消息IPC性能提升多達40% AMD的Zen4也有個壞消息：3nm工藝麻煩了今年初的CES展會上 AMD正式官宣了Zen4架構的銳龍7000系列處理器，基於台積電5nm工藝 最新消息稱Zen4的進度比傳聞的更快，今年五六月份就能發佈，三季度就能上市。 5nm Zen4之後就要到Zen5架構了，現在還沒有出現在AMD官方路線圖中 但是AMD之前表示Zen5已經在開發中了，按照一年一升級的慣例來看，Zen5應該是在2023![[情報] IPC性能提升達40% AMD Zen4也有個壞消息](https://i.imgur.com/FZ9jvmwb.jpg "[情報] IPC性能提升達40% AMD Zen4也有個壞消息")
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[情報] 桌上型有望升10nm 56核Intel發燒級Core-X官宣7nm EUV處理器Menteor Lake在2023年問世之後，Intel的Core路線圖比較清晰了 11代Core Rocket Lake-S本月中旬發布了，30日開始上市 14nm製程、8核16線程，升級Cypress Cove核心，也就是Sunny Cove的衍生版。 12代Core Alder Lake-S最快9月份上市，10nm ESF增強版製程，首次導入大小核架構 支援8大、8小核心，總計16核24線程。13代Core Raptor Lake10
[情報] AMD Zen 5 桌上型APU 代號Strix Point有關AMD下一代採用Zen5的Strix Point Ryzen桌上型CPU和APU的首批詳細訊息已發佈在網 上 似乎Zen4的後繼產品在消費類CPU和APU系列產品上都將發生重大變化。 Moepc報導的指出，雖然預計明年採用Zen4的Phoenix APU將用於桌上型和行動平台 但下一代Zen 5 APU已經處於早期的設計和開發階段![[情報] AMD Zen 5 桌上型APU 代號Strix Point](https://i.imgur.com/O2vDHXSb.png "[情報] AMD Zen 5 桌上型APU 代號Strix Point")
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[情報] AMD Ryzen 7000曝光：筆電將首上16核目前的爆料來看明年1月CES上AMD將推出採用6nm Zen3+的Rembrandt APU產品 桌上型則是Warhol和Vermeer 3D快取版，前者支援DDR5記憶體 後者則是AM4介面、且仍舊是DDR4 顯然這樣的產品力在面對12代Core時略顯不足，別急，還有呢。 據稱AMD Ryzen 7000系列處理器採用5nm Zen4架構![[情報] AMD Ryzen 7000曝光：筆電將首上16核](https://i.imgur.com/e3gmYmjb.png "[情報] AMD Ryzen 7000曝光：筆電將首上16核")
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Re: [情報] 9800X3D再一燒毀 也是4折星她媽好客X870![Re: [情報] 9800X3D再一燒毀 也是4折星她媽好客X870](https://i.imgur.com/3psGt2yb.gif "Re: [情報] 9800X3D再一燒毀 也是4折星她媽好客X870")
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[請益] ZEN5 CPU選擇66
[情報] 9800X3D再一燒毀 也是4折星她媽好客X870![[情報] 9800X3D再一燒毀 也是4折星她媽好客X870](https://i.imgur.com/eJclc8db.png "[情報] 9800X3D再一燒毀 也是4折星她媽好客X870")
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[請益] 請推薦1K內 耐用 藍牙 的滑鼠6
[請益] 請問用hub會降低畫質/幀數/延遲嗎？9
[情報] PATRiOT 博帝 VP4300 Lite 2TB 29992
[菜單] 60k 魔物3A遊戲機
[菜單] 40K 編輯影音機 含OS
[菜單] 60k 遊戲機
[菜單] 60K遊戲機
[菜單] 15k 遊戲機（Lol 楓之谷）
[開箱] 白的徹底 Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE![[開箱] 白的徹底 Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE](https://i.imgur.com/4Ev7SuOb.jpeg "[開箱] 白的徹底 Z890 AORUS ELITE WIFI7 ICE")
[菜單] 17K 模擬器多開機
[菜單] 62K 遊戲機 含OS
![[請益] 請推薦1K內 耐用 藍牙 的滑鼠](https://i.imgur.com/rHdcBM3b.jpeg122.121.142.231 "[請益] 請推薦1K內 耐用 藍牙 的滑鼠")
![[請益] 請問用hub會降低畫質/幀數/延遲嗎？](https://i.imgur.com/LsQojmzb.jpeg223.138.90.6 "[請益] 請問用hub會降低畫質/幀數/延遲嗎？")