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[情報] AM5腳位結構圖曝光設計或許比i皇1700更好

看板PC_Shopping標題[情報] AM5腳位結構圖曝光設計或許比i皇1700更好作者
oppoR20
(發情豹紋)
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AMD下一代AM5插槽新渲染結構圖曝光,或許設計上比LGA 1700插座更好

https://www.expreview.com/81827.html
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AMD將在今年下半年推出代號Raphael的Zen 4架構處理器,屬於Ryzen 7000系列,同時也是首款使用AM5腳位的產品,搭配600系列晶片組的主板使用。作為AM4腳位的後繼產品,插座的類型將從PGA更改為LGA,會有1718個觸點,所以AM5插槽也稱為LGA 1718插槽。其結構為正方形,40×40 mm的面積,早在數月前網上就曝光了其新的固定方式。

https://i.imgur.com/A3MKShD.jpg


今天Igor'sLAB提供了AM5插槽新的渲染結構圖,顯示在鎖定機制上與英特爾的插槽有很多相似的地方,都是通過一個壓桿將框架推到插槽上。這種做法可以確保壓力均勻分佈,操作也較為簡單。與LGA 1700插槽不同的是,AM5插槽的背板是通過四個螺絲和插槽固定支架連接在一起,以確保散熱器和AM5插槽及處理器完全對齊。據稱,該設計結合了AM4背板的設計強度,並提供了多達8個固定點,以均勻分佈壓力。

目前已經有報導指出,英特爾LGA 1700插槽在長期使用後,因壓力過大導致CPU彎曲,從而影響散熱效果。目前AMD的AM5插座的設計,或許使用效果會比英特爾LGA 1700插槽更好一些。

https://img.expreview.com/news/2022/01/13/AMD_LGA1718_1.jpg


AMD近期已確認,AM4平台的CPU散熱器將與AM5平台產品相容。通過去年曝光的AM5插槽的處理器觸點分佈圖,結合代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU類似“八爪魚”形狀的HIS,
可以看到AMD為了讓底部有更多的空間用於放置觸點,將電容放置在基板上。

這樣做的好處是可以保持與AM4平台的CPU有同樣大小的封裝,從而提供了更好的CPU散熱器相容性。對用戶而言,過往的CPU散熱器在更換平台以後可以繼續使用,特別是一些散熱效能較好的高階號,避免了浪費、節省了資源。

https://img.expreview.com/news/2022/01/13/AMD_LGA1718_2.jpg


據了解,如果不超過500g的CPU散熱器,仍可以使用原來的雙點固定方式安裝。若超過
500g的CPU散熱器,則要通過更換框架組件。按照之前洩露的AM5平台處理器的TDP消息,新一代的處理器將分為45W、65W、95W、105W、125W和170W六個檔次,其中170W的TDP需要280規格的水冷散熱器。一般的Raphael處理器是介乎於105W-120W之間,不過120W的TDP也比目前AM4平台的配置提高了15W。

根據AMD的說法,除了代號Raphael的Ryzen 7000系列CPU,代號Rembrandt的Ryzen 6000系列APU應該也會在隨後登陸到AM5平台。不同的是,前者基於Zen 4架構內核,後者則是基於Zen 3+架構內核。新的AM5平台與AM4平台一樣,會成為同樣長期使用的平台。
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之前igors lab已經有12代壓力不平均導致CPU彎曲的圖出現了 等等補上
蘇媽真佛 考量到長久性跟腳位設計問題 AMD再度Yes嗎

https://bit.ly/3rf2u0f

https://i.imgur.com/om2pIxz.jpg

https://i.imgur.com/BxMbn7k.jpg
原本的CPU

https://i.imgur.com/BrUcbd8.jpg

https://i.imgur.com/FwHjxoQ.jpg
上機後發現CPU彎調 且看到散熱膏的痕跡是不平均的

https://i.imgur.com/ZKXBbj7.jpg

https://i.imgur.com/N7V1rjP.jpg
https://i.imgur.com/ftLn1SD.jpg
某些時候把CPU扣上會有高達2mm的縫隙

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https://i.imgur.com/VSk1EVz.jpg



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※ PTT 留言評論
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※ 編輯: oppoR20 (118.170.137.46 臺灣), 01/14/2022 00:08:02

hn9480412 01/14 00:27遇上祖傳水泥膏還有用嗎?

lazioliz 01/14 00:43應該是IHS吧

waakye 01/14 00:47AMD終於沒針腳了

waiter337 01/14 00:56熱愛105W的你

chinnez 01/14 01:22挖靠 lga1700壓力有這麼大哦 那個U

chinnez 01/14 01:22凹下去至少有30條了吧

maplefoxs 01/14 02:31這次用上頂蓋 應該不會太容易拔起

jeff40108 01/14 02:33intel那是封裝設計有問題,同樣扣

jeff40108 01/14 02:33具用多久了

pc0805 01/14 07:22要開始存錢惹

tlight 01/14 07:31或許加上去=有說跟沒說一樣

PIG0619 01/14 09:35等AM5出了

mainsa 01/14 11:29沒D4的B660 itx 都要上DDR5 那就乾

mainsa 01/14 11:29脆等AM5了

aegis43210 01/14 12:11正方形的確比較好

saga2002 01/14 16:05終於要沒腳針了嗎

knml 01/14 19:57散熱器能沿用不錯

asd90011 01/14 20:36A家散熱設計本來就比I家好

asd90011 01/14 20:36光看A家除了散熱扇肯給料還有自帶

asd90011 01/14 20:36強化背板

asd90011 01/14 20:36I家不帶背板就是要讓你彎而換主板

asd90011 01/14 20:36再說萬年塑膠卡準用久會脆化以外也

asd90011 01/14 20:36只能壓i3

asd90011 01/14 20:36A家爛是爛在還在用古老PGA封裝+水

asd90011 01/14 20:36泥膏

tint 01/14 23:37之前流出的設計圖 孔距和扣具不變

tint 01/14 23:38這樣應該不少AM4的散熱器能夠沿用

yeeouo 01/15 04:59趕快打磨die 打薄鉛焊層

yeeouo 01/15 04:59不然就算不彎 i還是比較涼

yeeouo 01/15 05:01*釺焊