[閒聊] CPU的die為啥沒辦法跟散熱器直吹散熱
乳題
這問題可能很白癡,但我還是想了一陣子
主要是前幾個禮拜有人拿ZEN4,把頂蓋拆掉直接懟散熱溫度暴降20度
但那個好像是分體水就是,不是一般的一體水跟塔扇
那為啥CPU怎麼會需要卡一個頂蓋,而不是直接透過Die來跟散熱器去做散熱
更別提I皇還搞什麼削頂蓋技術,直吹die不是比較有效嗎?
就類似顯卡/NB/康搜那種散熱方式,晶片直接懟在散熱鰭片跟風扇上
還是頂蓋可以有效擴大散熱面積,讓散熱效率提升?
--
因為如果直接裸裝的話 很多人會在安裝的時候直接壓壞DIE
你說的顯卡/NB/主機 都不用使用者自己手動裝散熱器
可以啊 以前舊有 只是你磕一下崩角就掰掰了
晶圓很脆弱
以前的K7-S462、奔騰3那時有啊。
你壓push pin的時候手歪一下 一萬多的CPU就廢了
更正,Socket462時期的AMD K7。
https://i.imgur.com/LN4slbt.jpg
查到了 所以就是現在出於安全考量才加個頂蓋?
※ 編輯: superRKO (220.135.222.131 臺灣), 10/03/2022 22:57:52 ※ 編輯: superRKO (220.135.222.131 臺灣), 10/03/2022 22:59:39是
你看der8auer開蓋旁邊還會弄個特製高度的東西 就是
增加表面積
而且這樣散熱器設計超難搞 壓力太大會壞 壓力太小效能差
你看筆電或顯卡一堆扣具壓力不夠的
其實NV的A100 PCIe也有頂蓋惹
以前GTX500/400時也是有蓋起來
現在中階以上CPU靠原廠扇又壓不住
誒等等我好像弄錯了 那個好像只是為了高度兼容@@
以前有過 很考驗組裝功力
能確定的是還有防止cpu板彎造成接觸不良
以前pentium3跟k7都沒頂蓋,散熱好但容易壞就是
p4開始又加回頂蓋,K8也跟上就一直維持到現在了
想要容易壞到沒保固還是安全很多稍微熱一點
菜雞 二十年前都裸晶 很漂亮喔
gpu跟筆電u因為散熱都是預裝好的,不需用戶diy所以不加蓋
簡單講就是防使用者手殘用
就之前沒這麼熱 為了保護加上去溫度還是很安全
不過在繼續熱密度這麼高 哪天真的改回去也未必不可能
就是說 身為工程師 必須考慮有智障user
其實我也覺得可以出低價不加蓋版的桌上u,先說好不保就好
可能這板上的版友都有一定知識 但其他人
古早還有陶瓷頂蓋的
就不一定 那難道要做一個只有專業人士才
能夠正常使用的東西嗎 市場可能太小
陶瓷那不算頂蓋,那是陶瓷封裝
陶瓷封裝就最早期的時候了
說實在如果裸晶我還不一定敢裝,桌機散熱器很多會用非原廠
的,一不小心cpu就掰了,不像筆電散熱器壓力原廠已經計算
好,才不會散熱器一上去cpu就被壓破
以前最常碎die的原因就是鎖散熱器時鎖到底直接裂開
而且如果散熱器是用扣的,一定會有一邊壓力會先比較大,增
加壓破的風險
其實現在都有辦法解了吧,最簡單就像筆電u那樣加金屬外框
pentium3時代也沒那麼容易壓壞die...摔壞的還比較多
最怕就是user大力出奇蹟
那時很多新手怕沒鎖緊...我就好幾個同學都鎖爆掉XD
那年代超頻好玩,隨便都超50-100%
之前看一些討論 去年礦潮顯卡GA102核心不少人改散熱弄壞案例
P3跟K7沒見過?GPU現在也都裸die啊
要檢討的是頂蓋跟裸晶中間的TIM吧 薄薄一層熱阻卻大
的要死
現在都軟錫焊了
其實你去測試廠看就知道了,你們裝就那一次個位數他們Fin
al Test可是一測再測大量測挑chip還有的要配合不同的溫度
條件測,裸晶是要逼死測試廠嗎?啊他們測試廠我還偷看到a
dvantest機台還拿紙卡著增加和MB 的contact應力什麼招都
有裸晶報廢率高折價賠?還不是換成豬屎屋借機抵債☺
GPU哪裏是裸die?你看到在顯卡上的是LGA封裝
LGA?
目前顯卡上都BGA吧?
n跟a現行產品不都BGA裸die嗎
因為你壓壞die人家很難處理。
換新給你虧錢,不換給你被噴。
與其說是安全考量,不如說是賠錢考量。
End user憑著自己的經驗見樹不見林。
真正想了解必須看總統計。
BGA拉
不然幹嘛用reball
裸晶一直有高端玩家在玩
這20年前就實驗過了 一堆被壓壞
P3 含以前大多沒頂蓋, 很多被被壓壞或小缺角....
p1pm都有蓋,p2是卡匣,只有p3沒蓋
p1的die在socket那面
amd那邊也是,k6有蓋,k5之前都陶瓷封裝die在socket那面
你一定沒經歷過崩角那年代
以前AMD duron只要大力一點就幾千塊飛了
抱歉是BGA錫球感謝指正
很多人都不知道以前巴頓將軍要上裝甲了吧
以前還有SLOT 1, SLOT A, 裝CPU跟換遊戲卡閘一樣
反正就是需求問題 目前熱密度問題還沒嚴重到有需求
die 很容易施力不正確壓爆
裸Die 工程師當然選擇比較安全的作法 等到熱到有需求的
時候 自然會去加強裸die的安全性了
die會壓壞 而且崩角算人損
設想你買一顆貴死人13900k
裝上去崩角 !沒了 再買一顆
頂蓋就是血與淚的慘痛教訓的演化,不懂嗎?
以前p3 跟 amd k7都曾經出過 fc-bga 封裝的cpu
在以前用卡勾(一片ㄇ金屬片,兩側勾在 socket掛耳)時代
就已經會可能壓裂 cpu 的 die 了
到後期才開始做上金屬蓋來分攤壓力(die跟金屬蓋間上散熱
膏
也沒那麽脆弱啦,早其cpu裸裝的一堆,裸裝一個價盒裝一
個價,裸裝一盒都20,30顆裝
壓壞跟熱一點,我寧願選擇熱一點
散裝u一盤21顆,但這跟裸die沒關係
不如說為啥蓋子不直接焊散熱片上去
爆
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