Re: [新聞] 力積電Fab IP頭款入袋，中介層即將量產出

技術轉移這件是董事會同意? 這也太奇怪

等於自己樹立競爭對手 力積員工不會擔心飯碗不保?

這樣政府也同意? 力積沒有入股 只是賣技轉 這不是快倒的公司才在做的

沒有掏空之嫌? 實在很難想像 若這樣技轉是好的 那其他晶片廠為何不做

這實在很離奇 不好好做本業 開始搞這些 對得起股東 員工?

印度一定較便宜 力積客戶不會轉單? 怎麼想都不像是要長期經營的人

※ 引述《jc761128 (ID不是生日)》之銘言：
: 原文標題：
: 力積電 Fab IP 頭款入袋，中介層即將量產出貨
: ※請勿刪減原文標題
: 原文連結：
: https://technews.tw/2024/11/01/psmc-interposer/
: ※網址超過一行過長請用縮網址工具
: 發布時間：
: 作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 11 月 01 日 10:22 |
: ※請以原文網頁/報紙之發布時間為準
: 記者署名：
: 作者 林 妤柔 | 發布日期 2024 年 11 月 01 日 10:22 |
: ※原文無記載者得留空
: 原文內容：
: 力積電今（1 日）宣布，台、印合作建置 12 吋晶圓廠計畫正式啟動，力積電已收到塔塔: 集團支付的 Fab IP 第一期款項，新廠設計作業將積極推進。同時，通過客戶驗證的高容: 值中介層（Interposer)也將量產交貨。
: 力積電表示，印度塔塔微電子公司已根據雙方議定的 Fab IP 合約，將第一期款匯入力積: 電公司的帳戶，該公司也陸續派遣晶圓廠負責設計、建設的工程團隊前往印度孟買塔塔微: 電子、古吉拉特邦的多雷拉科學園區，開始與塔塔集團的半導體團隊對接，展開印度第一: 座 12 吋晶圓廠的設計以及建廠現址的實地勘察。
: 塔塔集團已宣稱計畫於 2026 年完成 12 吋晶圓廠的建設並投入量產，為配合這項積極的: 建廠時程，力積電將與塔塔微電子緊密合作，除派遣專業團隊前往多雷拉廠區現地指導，: 也將在該公司銅鑼新廠設置專區，協助培訓塔塔微電子來台的員工，以加速後續技術移轉: 、塔塔晶圓廠運營等作業。
: 力積電指出，隨著印度新廠建設如火如荼推動，將根據合約載明的工程節點，分期收取相: 應的專業顧問、服務以及技術移轉費用，甫收到的第一期簽約金就是 Fab IP 業務落實開: 展的重要里程碑，未來印度 12 吋晶圓廠的專案將帶來總額新台幣 200 億元以上的獲利: 。
: 力積電也透露，由於國際大型科技公司積極建置AI算力，公司客製化的高容值中介層在通: 過客戶驗證後已進入備貨階段，將於今年底開始量產出貨。力積電近年大力發展的Wafer: on Wafer晶圓堆疊技術，也獲得大型合作夥伴認同，已開始投入量產四層 DRAM 晶圓堆疊: 產品，將於明年運交給客戶進行生產驗證，以配合下游客戶未來在 edge AI 應用的行銷: 規劃。
: （首圖來源：科技新報）
: 心得/評論：
: 第一期入帳!! 中介層也準備出貨
: 營運準備谷底翻身
: 今天你對黃董愛搭不理 明天股價讓你高攀不起
: ※必需填寫滿30正體中文字，無意義者板規處分

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