Re: [請益] 台積電產品生產的流程?
※ 引述《nissan168 (pingGO)》之銘言:
: 請教一下,台積電代工的晶片,從客戶下單,到生產出來,需要多久的時間?
: 譬如,蘋果、聯發科,設計了IC晶片,台積電接單,工廠生產,後續還要經過哪些手續?: 那從蘋果設計好iPhone,到生產出來,總共要幾個月?
: 請問有專家可以解卦嗎?
: 網路上真的看不懂!感謝。越詳細越好。
: 我想問的是「生產到上市的時間,總共要多久」。
: 感謝。
先問對題問 才能得到答案
我猜你想問的應該是從"設計>生產>驗證>上市"
以下從IC設計公司的角度來回答這個問題
正常情況下 公司Marketing team會去做一些市場調查
或拜訪客戶開案 確定收樣品的時間跟規格
然後丟給PM小妹安排後續計畫跟壓榨RD
IC 設計的部分 案子通常抓半年吧
另外講一個我身上的真實案例
大概是2019年吧 在看新聞看到公司有新產品明年要量產
覺得這個產品有點陌生 但是規格有點熟悉
靠邀這不是我現在手上正在做的案子嗎?
怎麼新聞說明年Q3要量產? 後來去問PM
他們說有新聞這樣在GG 比較好Booking到產能
不過那也是2019年的事情了 現在已經要不到產能了
這個階段的尾聲就是GDS給出去跟eJV完
放掉光罩後就是代工廠的事情了
晶片代工廠/封測 一批貨的生產時間這要取決以下
1.新產品(NTO) 還是已經量產(MP)
2.生產與製程平台成熟度 (光罩數量&是否有特殊製程)
3.封裝與測試時間要算進來嗎?
如果是全新產品的話
從GDS(設計圖)給出去到首批Chip封好回來
保守要2-3個月以上
拿到包好的Chip 才是開始最麻煩環節
"驗證"chip 就是找Bug看規格有沒有問題
功能是否都符合設計 沒有要需要改版(ECO)
驗chip->改版 Loop 確定沒問題後才會做最終版的光罩
自己驗完 客戶那邊也要驗 反應有沒有甚麼問題
所以客戶端的模組/平台/板子/檢驗chip的的流程
都ready了 就可以大大縮短開發時間
部門之前有跟國際大廠合作共同全新案子的經驗
從第一次NTO到最後他們產品上市
中間經歷無數次改版 整整花了5年
以上就自己比較了解的部分回答
如果有不足或錯誤的部分
歡迎先進補充或指正
--
目前只有航運設計可以買
iphone先生……
認真推
專業文先推
怎麼會叫我們買航運呢
航運最廢 拉基航運 不買可惜
專業推
現在lead time都要抓比較長
這太內行了,推一個
專業的好心人
感謝
推專業
專業
推專業!
推
推
原來MP是量產啊 想說常看到一直不懂==
專業
MP=mass production,應該沒錯
半年的IC設計? 這應該是很小的chip或是re-spin
爆
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Re: [請益] 系統廠軟體未來出路?或在系統廠耍廢?原文恕刪 : 拋出兩個問題,一、分類定義;二、mcu開發的歸類,感謝先進回答,弄清楚這個之後,敝 : 人此生無憾。 先說結論,隨著時間演變,其實overlap越來越多。 以前IC廠其實不太包什麼firmware, 出的IC也大多是通用型CHIP包DSP. 通常會有許多不同的value add公司針對不同的市場提供IP, 兜出所謂的turnkey solution來推出develop board跟SDK給所謂的系統廠。而系統廠主要的工作就是把硬體兜起來做生產,所以傳統的系統廠是以硬體跟工廠生產為主軸。而軟體部門在系統廠的工作通常是幫忙驗證硬體,甚至是幫忙cover一些硬體設計缺失而附屬的角色。簡單來說,以前firmware跟develop board是有專門的公司來負責,問題也常常是三家不同角色的公司一起來解決。
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