[討論] M1晶片問題
乳提
小弟專業知識不足，想問個問題，這次APPLE主打M1晶片
有個主要賣點，把所有東西整合在一張晶片上
小弟想問的事情是，這樣散熱問題不會很難解決嗎
就我知道的散熱不外乎打孔，或者鍍銅，上散熱片
但在把這些GPU、CPU、I/O東西都搞在一起，真的不會有過熱導致電池耗損過快嗎
還請各位大神解釋\
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※ PTT留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.250.8.224 (臺灣)
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有內顯的CPU也都整合在一起呀，M1的優勢是功耗小，達
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成同樣效能下的發熱量更少
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那些東西本來就會在一起
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晶片組放在一起才會快
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不要疊在電池上，散熱做好就沒什麼問題
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你用的手機就是這種SoC啊
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只要功耗和散熱控制好，沒什麼不可以的
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SoC 都用幾年了，你現在才有這問題 0.0?
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整合在一起，不會過熱，過熱跟電池秏損也沒什麼太大關係。
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你的桌機CPU也是整合一堆晶片啊
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以前讀書學的南北橋 都快消失了
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晶片看時脈看製程，時脈愈高當然愈容易熱跟耗電，控制
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時脈就可以解決發熱耗電的問題了。
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你去看一下PS4 的soc
噓
從iPhone初代開始就是這樣，你現在才想到？
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溫度比手機還低
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這可是GG 5奈米工藝捏，不要拿某14奈米來比發熱
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我覺得你可以自己估狗到更多結果，包含缺點
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YouTube上很多資源 你可以去看一遍做一下功課
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沒獨顯真的讓我很懷疑效能
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很不熱啊
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接案公司94廢恩 建議買intel
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買intel 明顯反串吧
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M1晶片的成本單純好奇想問，但查不到 蘋果自製的晶片M1, M1 pro 和M1 max的成本價格是多少 相較於之前跟Intel買的I9晶片成本又會是多少呢 有業界人士可以解謎一下嗎？ --
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[問卦] Intel時代即將終結的未來可能？我想要問的其實不僅關於Intel時代的終結，而是上世紀八十年代至今ＰＣ模式的終結。 在此謹簡要說明想法，拋磚引玉，希望各路專家可以解惑！ 我們人類社會現在因為ＩＣ集成的迅速發展，現在領先的台積電5nm製程已量產多時， 明年3nm即將量產，再過幾年2nm也將量產，這種尺度發展不僅只是加快運算速度而已， 同時也即將為現今電腦產業的軟硬體都帶來劇烈變化─某種斷層跳遷的變化。![[問卦] Intel時代即將終結的未來可能？](https://s4.itho.me/sites/default/files/field/image/1215-google_cloud_by_google_0.jpg "[問卦] Intel時代即將終結的未來可能？")
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Re: [情報] Apple 發表Apple M2ifixit今天拆解了M2的MBA M2的真身看起來跟M1差不多，不過MBA也就這一塊主機板而已![Re: [情報] Apple 發表Apple M2](https://img.youtube.com/vi/NjP-aAhHhnE/mqdefault.jpg "Re: [情報] Apple 發表Apple M2")
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