Re: [問卦] 華為公開2nm新技術專利 不使用EUV
→ bv2xxxx: 都手搓5奈米了,沒啥好意外123.194.1.132 12/02 09:23
沒有5nm
華為最新的麒麟9030被拆解後,用掃描
電鏡查看,晶體管密度高於台積電N7,
小於台積電N5
也就是講,華為最新一代手機芯片製程比
台積電N5略低一些。
華為的手機芯片和服務器芯片,以及GPU
芯片,最近三四年產量不斷增加。根據
市場出貨看,去年年中大約是類7nm芯片
總的月產能2萬以上片12英吋晶圓,今年
現在大約擴大了一倍,月產能有4萬片以
上了。
預估明年底可能還會再增長一倍。而且中芯
國際已經有高階製程工藝產能給其他廠商
使用了。
不過中芯國際的先進製程產能還是比台積電
低80%以上,而且製程落後台積電大約2代
或3代。
大陸的EUV據說已經在中芯國際進行工藝
研發了,距離能夠投入量產,最快也得2年
到3年時間。
從進產線到大規模使用,還有兩三年的經驗
積累週期,所以還有4-6年,屆時才能拉進
跟台積電的差距。
--
※ PTT留言評論
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※ PTT 網址
推
要擔心的是三星吧
推
三星已經完蛋了,在撐而以(製程這塊)
→
先進
→
落後2代已很強了,台g只能吃2代製程大餅
推
晶片要變白菜價了
→
大概差5年
推
現在改做ram ssd就賺翻了
合肥长鑫存儲主要做ram,武漢长江存儲 主要做ssd
推
多重曝光成本滿高的吧?DUV那麼好用
→
誰要用EUV?
噓
近啦幹
→
以大陸人力2代會比預期短
推
台積電2年會推進1代工藝喔,4-6年後又會
→
※ 編輯: longyin (103.77.192.194 香港), 12/02/2025 10:34:10
多落後2代以上的工藝
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