Re: [問卦] 看到華為新機很感動的都是什麼人?
剛看了某YT介紹
說實話蠻擔憂的
過去5年大陸各種砸半導體預算
然後一堆負面新聞
各種半導體學院、科技園區被掏空
還有各種大內宣
什麼1nm製程 ,結果只是實驗室
被台灣鄉民笑那麼多人
每個人乾脆自己手刻晶片
結果現在華為麒麟9000s
用的是自家的IP、自家的代工
當然效能上還不如3年前的高通晶片
但你要想一下
在科技制裁跟市場壓力下
這個成長速度很恐怖
不討論layout
畢竟那是美國強項
只討論代工
台灣今天的成就鋪路了快40年
但中國很明顯用不到20年時間
也就是現在政府
應該說5~10年前的政府如果沒有作為
台灣半導體代工的危機在10年後左右就可能出現了
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Sent from my iPhone 11
○ PiTT // PHJCI
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華為其實只落後三年
說得好!! 要選一個可以讓我們半導體保
本來就是 一堆人不知道在笑啥小 希望台GG
持代工優勢的政府出來 那就是阿北了
不要跟著笑
千萬別抬頭 真好用
塔綠忙著打同路人就一堆人買單了
光刻機沒有那麼好做
據說拉 網路上看到的也不知道真假
中國國產的光刻機好像明年能做出來
不過效能根什麼14 7奈米扯不上邊就是
擔心的話就買華為看看就知道了 用過蘋果就
知道真的頂尖 為啥安卓有差距
之前聽楊應超在講,EDA TOOL還比較
如果華為發布會只有晶片 沒什麼黑科技的話
好弄,但光刻機的零件連ASML也沒辦
中芯目前用的機台應該還是國外的
法自己製造,這才麻煩
應該就不用擔心
這也能扯阿北 選他不就直接共享技術
幹被斷成三截
中芯能做七奈米 如果良率還OK的話
台灣半導體20年前就說要被大陸取代了耶
就一堆義和團在自嗨,不知台灣早輸的灰
挫賽的應該是三星先才對 不過也有可能
頭土臉
當初很秋的紫光現在呢
三星彎道超車 已把GG甩到看不到車尾燈
光看板上義和團會以為中國經濟崩潰快分裂了
中國那幾家房地產爆掉你說對經濟完全
沒影響我是不信的...
中國經濟如何不會看上證 當初一堆傻逼懷
人家砸錢還弄的有聲有色,我們砸幾百千
晶片是華為最容易卡的地方 只有晶片就還好
億養出什麼,養出肥一堆權貴
三小 這篇不是反串嗎???
抱中國一定強投資 這裡應該就不少傻逼
你錯了喔,中國花在半導體的錢已經
是台灣的十倍左右了,但成效不彰
你要台灣被取代還要老美敢用中國晶片也
對中國很有信心的快去投資上證 祝福早日財
富自由
但是他們是晚十幾年才開始發展的,
比較難追
沒信心那淘寶貨怎還一直買
DUV就是只能做到7NM...
一堆人不知道對台灣未來嚴重性 看看面板吧
嚴重性?你可能不知道這製成已經是DUV極限
而且這些還是美方許可中芯才能生產
文組不意外
中芯在2021年就已經可以弄出7奈米了好
嘛,是在礦機使用,後面是美國允許他
賣華為
華為這波賣完,明年就斷供了,因為中
芯連DUV都拿不到了,最後的掙扎
華為不計成本 是要給中共可以吹一短暫時間
中芯的光刻機 你以為是中國自產的?那
是美國爸爸放給他玩的
民進黨8年200億研發點餐系統 屌打90
00s
如果你認知的前提是真的 結論才會是真的
問題你前提就錯了 這次核心是10年前拿
錢給米國團隊研發的那種國產自研 製造用
的設備也是跟國外買來生產的國產 跟中共
宣傳的自主研發設計跟製造根本差十萬八
千里
怕你不知道設備禁令延長到明年實施 還有
一季可以爽用
中國用不到20年,你是不是沒看都是靠
臺積電挖過去的工程師跟總經理才有可
能縮短時間?你把愛因斯坦挖來台灣,
台灣在物理界一樣可以短時間突破啊
現在chip4就是在圍堵中國剽竊挖角這個
漏洞,哪裡沒作為?
7nm的產量捏
爆
首Po如題 最近看到華為時隔幾年的新機發售新聞 下面不乏看到一些感動或振奮人心的推文 突破美國封鎖 看美國吃屎很爽之類 等等 如果是中國人還可以理解1
感動就太多了 但敬佩還是有的 畢竟被封殺成這樣,人家還是有能力做到 不像某些吱吱 嘴巴講糖衣毒藥,身體倒是挺誠實的2
中國人看台灣人拿金牌 也會感動啊 把台灣人當作中國人 吃台灣豆腐 同理X
華為的今天其實是美國人一手培養起來的,理由有几個: 1、華為的任正非一直崇拜美國的技術、管理和經營模式,公司成立初期説實在的 都是在抄美國,從產品到管理,從技術到創造無一例外,尤其抄思科的產品和學 摩托羅拉的管理。抄產品,這引起了華為史上最著名的思科訴訟華為的官司,官司 的後果就是將默默無聞的華為變成引人眼球的公司。抄摩托羅拉的管理,使得摩托
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[問題] 麒麟 9000S 拆解圖來了,但看不懂華為 Mate 60 Pro 推出後,雖然效能比不上當前旗艦,但也有快追上三年前旗艦的感覺。 在全面制裁下做出來還是讓人驚訝。然而,誰代工 麒麟 9000S,一直是個謎。市面上普遍 認為這是中芯國際 7nm(n+2)製程,不過始終沒人能證實。 甚至有些人認為這個並不是中芯國際的產品。 先看評測跑去拆解了麒麟 9000S,放出剖面照,但是又不解釋 ...3
Re: [問卦] 〓.〓 華為這次晶片怎麼來的?!今天華為mate60pro開賣後,就已經有人買來 拆解了。 如果看封裝上寫的信息看,麒麟9000s這顆芯 片的代號是HI36A0,跟台積電代工的麒麟9000 一模一樣。- UDN報這個新聞實在太不流了。 中國的IC設計能力一向不差, 華為被封殺前的麒麟晶片效能也好歹能夠稍微對抗一下高通、發哥。 至少用在自家手機沒問題。 晶片設計從來不是太大問題,
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