Re: [問卦] Intel時代即將終結的未來可能？

本人早已不在科技界多年，但本學是在交大資科所，碩博研究過作業系統與人工智能；
雖然不熟ＩＣ設計，但也還想在此簡略說明個人對於未來電腦科技發展的意見。
請不要因為本人現在研究的佛道儒理論比文組還文組，就誤以為我原來是文組出身的喔！如我正在寫作中的《眾生界論》，就有涉及科學理論，也不能純然算是文組作品啊！

就我以前在理工學界的氛圍經驗，大多數理工人因為缺乏人文通識背景，所以往往容易
聚焦在技術層面看問題，而忽視技術變革所帶來對於全局整體的衝擊影響與宏觀視野。

以下說的這些簡要意見，除非因為爆發世界大戰而使人類科技文明中斷發展，
否則這些看法中的大局趨勢可能會在未來十幾年，隨著科技發展而逐步顯現。
當然本人看法也未必就會正確無誤，謹以提供大家反思討論，以下分為幾段說明：

　　一. 我們現前時代的電腦科技節點
　　二. 即將形成的軟硬系統整合趨勢
　　三. 當前諸廠商的科技樹發展情勢
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　　四. 軟硬系統整合的未來科技趨勢（另篇）

　一. 我們現前時代的電腦科技節點

人類科技的演進發展，從來不是直線提昇的趨勢，而是在經由一段時間發展的醞釀後，
會突然爆發範式轉移的斷代躍昇，然後由舊時代科技基礎上飛跳至新時代的科技範式，
電腦科技在上世紀七十年代末到八十年代初的範式轉移就是一例。上世紀七十年代隨著
積體電路(IC)的集成發展，1971年Intel推出世界第一款微處理器(microprocessor)，
業界開始展望不同於大電腦系統的趨勢，自此種種微電腦逐漸出現，而在1977年蘋果二
號 Apple II 微電腦的出現開始普及市場，電腦主流開始由大電腦系統轉移到個人電腦
。1981年 IBM PC 的開放式個人電腦平台興起，成為主流個人電腦系統。1984蘋果Mac.
將全錄實驗室發展的圖形系統界面引入，從此確立電腦系統的平面圖形使用界面。從此
主流個人電腦在此基礎上，隨著科技進展，逐步引入多媒體、網路，而隨網路應用而興
起伺服端的雲端計算，更隨運算增速的人工智能興起，但由上世紀八十年代至今的使用
端都還是以原本的個人電腦系統組合與視窗系統的基礎，CPU、GPU、RAM、種種界面卡
、及視窗型的作業系統界面(MacOS,windows,linux等)而發展前進。

然而隨著晶片製程的集成發展，電腦科技的演進轉折，又走到相似歷史節點。Apple M1
晶片集成CPU、GPU、RAM、及種種功能為一體而增進運算效能，導致建構新電腦系統效能超越舊電腦系統的組合架構。其實這在歷史節點上，可能是相當於1977當年AppleII出現，而開啟電腦範式轉移的開始，未來十幾年我們將會看見整體新範式逐步的形塑與定型。而此範式轉移之科技躍遷整合，將來會是與行動裝置（手機）、車行裝置（電動車）、
擴增實境（ＡＲ）、虛擬實境（ＶＲ）、雲計算（Cloud）、邊緣計算（edge,fog）、
人工智能（ＡＩ）等共同發展完成的。

與前次大電腦系統朝向個人電腦使用的範式轉移一樣，都是晶片集成的運算效能提昇，
由量變而質變，系統整合晶片SOC(SystemOnChip)不過也只是晶片製程發展的進步結果，就像當年晶片製程發展可以集成出微處理器。而當年微處理器的出現，結果並不是將之
繼續用於大電腦系統架構以增強其大電腦系統效能，讓使用者繼續圍繞大電腦工作；
同樣系統整合晶片的運算效能成熟，也不僅是加快運算速度而已，還因硬體系統整合也
會促發軟體系統整合，在全面整合各式運算環境下導致科技界全局洗牌，尤其來自ＶＲ。

　二. 即將形成的軟硬系統整合趨勢

Apple M1 及其Pro,Max，都還是在台積電5nm製程下的產物。將來隨著製程陸續邁向更小3nm,2nm等，在能耗散熱更低下，晶片集成的整合系統將可以塞入更多部件。這意味著不同部件的廠商再也不能單打獨鬥，如果不像Apple那樣發展出系統整合，將來就會逐漸失去原本傳統部件的市場份額。譬如記憶體廠商將會發現，一般使用者都在使用整合系統
中的內建記憶體，獨立記憶體的市場需求將會大幅縮減；就像Apple M1 及其Pro,Max的
購買者，隨其處理器買了多少內建記憶體，就有多少獨立記憶體的市場需求也就消失。
在此情勢下，硬體廠商若無力自行發展SOC，就只能加盟合作發展SOC，或賣出ＩＣ相關
ＩＰ給系統整合廠商。這已經不是單純Intel與Apple競爭硬體系統的問題，而是所有製
造運算硬體的廠商都會捲入，Nvidia在GPU市場，三星、美光在獨立記憶體市場…等，
如此所有運算硬體廠商都將不得不拉幫結盟而涉入這場範式變遷帶來的市場決戰。

硬體系統整合，也會帶來軟體系統配合的問題。Apple因為原是自成系統，所以容易完成系統整合晶片的先驅優勢。反之，主流開放的Intel＋微軟Windows的系統要邁向整合，
勢必要衝擊其他相關廠商，規格更難訂定。何況現今行動與車行及物聯網的運算多是在
ARM架構下，微軟也發展出ARM版Windows，更為想用Intel架構達成系統整合增添困難。
此外，對於Nvidia此種GPU廠商，若用Intel架構系統整合，就近於放棄未來自主可能。
這些衝突導致相關廠商將會爭奪主流系統整合，而有決定未來興衰的系統決戰競合。

對於未來使用端而言，軟體系統整合已不僅是個人電腦的問題，而是涉及雲端邊緣運算
及虛擬實境、擴增實境與不同情境系統的共同運算。譬如你進入虛擬實境，想接外界的
行動電話通信，這樣你就可以在虛擬實境系統中帶入相關行動系統(ios,android)，才
能在虛擬世界中完整顯現出一支與真實世界中一樣的行動電話功能。或你想在虛擬實境
中打開你的windows系統，而不是退出虛擬實境再轉回現實中使用，那你就可以在虛擬實境系統中帶入自機windows系統。這些需求勢必導致某種支援一切系統平台的系統平台，而這就是微軟目前對於Windows11的期許口號；雖然實際上遠未達到，但因晶片製程持續優化，勢將導致新晶片運算效能遠勝舊晶片，而可有效模擬以往舊系統上的程式需求。

軟體整合系統為求效能，必然在系統基礎(Foundation)要與系統整合晶片密切結合，以
提供有效系統模擬功能，系統基礎可以相關對應於以往的系統核心(kernel)。針對軟體
整合系統的使用情境，基礎的自Shell可以分為 Panel,AR,VR，以不同Shell帶入不同使
用情境，再加上軟體及系統模擬，整個 Universe 軟硬體整合系統架構大致如下。

Program. ＊＊ ＊＊ ＊＊＊ ＊＊＊ ＊＊ ＊＊＊ ＊＊＊ ＊＊＊
　　　　　　　──　──　─── ──── ── ─── ──── ───
　Ｓｈｅｌｌ　ＶＲ　ＡＲ Panel [Android] [ios] [Linux] [Windows] [MacOS]
─────────────────────────────────────
　　軟體整合基礎　　　Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｆｏｕｎｄａｔｉｏｎ
─────────────────────────────────────
　　硬體整合系統　Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ

在 Universe 系統，ＶＲ或ＡＲ並不只來自系統中的應用程式，而是建立於系統本身的
ＶＲ或ＡＲ界層（Ｓｈｅｌｌ），相關應用程式再於其上運行。啟動系統可由ＶＲ、ＡＲ或Panel的Shell來起始，由Panel開啟就如傳統Windows開機，由ＡＲ開啟就如戴上AR眼鏡開機，由ＶＲ開啟就如穿上虛擬實境裝置開機，整機系統也可以依需求選擇性安裝Shell。在此 Universe 軟硬整合系統下，Universe 就會是一切現今所謂元宇宙（metaverse）的基礎宇宙，因為一般虛擬實境使用者是開機先進入 universe 再去其他 metaverse，
如此一來種種應用廠商設置的 metaverse 就會成為 universe 中的星球（planet），
universe 系統ＶＲ環境會成為如電影〈一級玩家〉Ready Player One 中的綠洲 OASIS。而這將是人類社會的終極電腦系統型態，因為我們人類感官認知最多只能三維空間。
所以哪些廠商在此競逐最終系統整合中勝出，就將奠定其在未來人類社會的資訊霸權。

ＶＲ與ＡＲ的使用模式，將會極不同於現今視窗模式，需要發展新的方式與應用。
而隨晶片製程發展日新的軟硬體整合，各家廠商未來將會有場終極作業系統的積極競合。

　　三. 當前諸廠商的科技樹發展情勢

因為本人並非業界人士，僅就網上資料，簡單說明一己推測看法，陳述目前競合態勢：

　○Apple
　　蘋果電腦雖然在目前的M1晶片系列SOC，取得領先優勢；但其一切舉措還在延續以往封閉系統的發展路徑。Mac系統繼續這樣採取封閉策略下去，會像當年AppleII取得領先
優勢，走向Macintosh的封閉系統。然後隨著科技前進發展，可能會在其他廠商也SOC及
ＶＲ環境崛起後逐漸失去優勢。其公司雖是自成系統整合晶片，但其中許多設計是來自
台積電的專利ＩＰ，可算是獨立結盟台積電。

　○微軟 Micorsoft、高通 Qualcomm、超微 AMD
　　三者是軟硬體結合，也正在發展ARM版SOC晶片，以及ARM版Windows以作為一切系統
平台的系統平台，首先是要在Windows上可執行Android系統。微軟與高通似乎主要找三
星製造系統整合晶片，微軟與超微是主要找台積電製造系統整合晶片。微軟也有自行找
三星合作系統整合晶片。看來微軟知道系統大勢或趨，想要維持Windows霸權的未來優勢，但是還沒掌握技術方向；而且顯然已經正在找尋後intel時代之如何維持Windows霸權。

　○輝達 Nvidia、聯發科 Mediatek、威睿 VMware
　　三者是不同相關硬體方面互補，輝達是在CPU,GPU,DPU及車用晶片與人工智能上，
聯發科是在行動運算與媒體運算上，威睿是在系統模擬上。三者是以輝達主導，而輝
達一方面以ARM架構運算進軍伺服與消費市場，一方面正在積極併購ARM公司，又持續
增進虛擬實境相關技術，目前算是公開表現上最為積極發展軟硬整合架構的公司。輝
達晶片尋求分散代工，而聯發科主要是由台積電代工。

　○英特爾 Intel、微軟 Microsoft
　　其為當前的處理器霸主，現今主流使用端與伺服端大部份都還是Intel架構，但目前在晶片製程與CISC架構上遭遇發展危機。如果晶片製程不能追上，以及CISC架構問題不能解決，就會在ＳＯＣ系統整合晶片的發展上逐漸衰落。對Intel最糟糕的結果是，不僅要經營代工，而且也要從事設計製造ＡＲＭ架構晶片，而Intel架構最終只能供舊系統運行，如ＩＢＭ般由電腦界霸權轉型成為資訊科技服務公司。當然Intel的最終命運，要視其未來努力與策略來決定，不會就必定如上述這樣，而且Intel目前與微軟仍在Windows上
保持密切合作。

　○谷歌 Google
　　其為當前的行動軟體系統霸主，現今主流行動運算系統Android的廠商，以開放原始碼而普及為大多硬體廠商採用。擁有龐大雲端資源，是現今許多雲端應用的提供方，具備當今最廣泛使用的搜尋系統。其目前正推展的 Chrome OS 是針對桌機雲端應用的作業系統，也有提供開放原始碼的 Chromium OS。雖其軟體系統有成及雲端資源豐富，但其在用戶端硬體設計能量較為缺乏。因其主要獲利在於雲端資源，所以不像前述廠商會因晶片製程進展的軟硬系統整合浪潮，而有直接生存危機。

　○特斯拉 Tesla
　　其為當年電動車的先驅領導廠商，在車行運算上領先世界。但其老闆馬斯克的關注主要在於星際航行殖民，旗下相關公司科技大多致力於未來星際航行殖民有關科技，晶片製程進展的軟硬系統整合浪潮，也不會對其旗下集團有直接生存危機。

以上是簡單區分目前有能力系統整合發展的諸集團，還有三家相關公司。一是ARM公司，掌握系統運算的ARM架構設計。一是台積電，目前掌控晶片製程的先進發展，而且掌握
許多晶片設計專利，其不只是ＯＥＭ代工公司，也是ＯＤＭ設計公司。一是三星，現今
在落後情勢下代工設計緊追台積電的先進製程，也有各式晶片的設計能量。至於像ＦＢ
現在宣佈要跨入元宇宙的策略，比較是在應用程式的雲端層面著墨，是不能真正涉入未
來系統變革的根本問題，也產生不了主導作用。

最終這些公司的科技競合，將主導人類社會未來在軟硬整合系統晶片變革下的科技發展。未來電腦科技是否如此發展出 Universe，若不發生世界大戰，或許十幾年內就可看到！

以上就是我個人對於當前電腦科技發展趨勢的簡要看法，謹供參考，敬請指教！

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　　東海岐居 淑世明道 狂知狷行 浪遊混跡
　　潛心覺靈 顛思覆想 因成緣熟 了塵離幻
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　東岐明道 https://amidha.blogspot.com

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※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 111.243.9.37 (臺灣) ※ 編輯: amidha (111.243.9.37 臺灣), 10/21/2021 00:26:48

因為我前面分析各集團的組成，並不是因為技術相關性，而是在於合作結盟。 因為Intel與AMD不管在x86或ARM上都是彼此競爭，所以就沒放在同一集團。 當然前面的集團劃分，也不過是根據目前新聞的簡略組合。 但可發現，同一集團合作的諸公司，常是彼此互補所以才會找尋合作吧！

我就再回一篇：　　四. 軟硬系統整合的未來科技趨勢

這次不太一樣，以前是ＣＰＵ之間的挑戰，這次是新ＳＯＰ架構的挑戰

您誤解我說意思，我指的不是end user裝的獨立記憶體， 而是指沒被ＳＯＰ或ＳＩＰ晶片整合在內的單獨記憶體晶片。

※ 編輯: amidha (111.243.8.81 臺灣), 10/23/2021 01:49:24 ※ amidha:轉錄至看板 Windows

10/25 11:16