[情報] 麒麟9020的首發評測文(非極客灣)
轉錄自對岸的首發麒麟9020能效測評
麒麟9020的架構分析,小核心從9010的ARM公版A510改成自研的泰山小核心
http://i.imgur.com/XZjsHi3.jpg
整體上大中小核心已經拋棄ARM架構,改為全自研的CPU架構
http://i.imgur.com/3UJ3ojH.jpg
Geekbench5單核跑分1193,多核4759
http://i.imgur.com/o5tIUZj.jpg
單核效能超越天璣8300,多核效能超越天璣9200
http://i.imgur.com/zypc45x.jpg
9020的效能提升了15%左右,工藝製程還是有改進的
http://i.imgur.com/YrDHkHv.jpg
不過大家關心的不是效能,而是能耗比吧?
9020的能耗比表現出乎意料,GB5的多核能效曲線低負載接近天璣9200+,高負載超越天璣9200+,已經徹底脫離火龍888的陣營了
http://i.imgur.com/UClc46x.jpg
換成GB6的能效曲線,也是接近天璣9200+,功耗顯著下降,但還是輸給高通8 Gen2
http://i.imgur.com/stq5ilh.jpg
那麼來看看Andspec06的能耗比測試,9020的中核對比前代9010的性能提升6%,功耗則下降了20%,能耗比提升了32.5%
http://i.imgur.com/N88Pcjc.jpg
http://i.imgur.com/njDvAcY.jpg
同樣的9020小核心能效比測試,近乎相同的功耗下,性能相比前代9010提升60%
http://i.imgur.com/WJokmSZ.jpg
反觀超大核的能耗比表現就沒那麼好了,性能提升17%,功耗提升24%,看來目前的國產製程還是無法壓制超大核,但已經初步馴服中小核心了
http://i.imgur.com/oETGx8d.jpg
9020的GPU用3D Mark測試,相比前代9010提升22%為1908分
http://i.imgur.com/Dib77fM.jpg
GPU的能耗比曲線圖,相比前代有提升,但還是輸給這兩年的各路神仙
http://i.imgur.com/LMPiepl.jpg
http://i.imgur.com/TDCmtny.jpg
來看各家大作遊戲的效能實測表現
原神啟動!720P下表現平均59.4幀,功耗4.75W,相比前代9000S上了散熱背夾的功耗少了2.28W
http://i.imgur.com/rl7W2rW.jpg
http://i.imgur.com/qDbeMav.jpg
http://i.imgur.com/v5ObjDF.jpg
810P的原神啟動!平均表現59.2幀,功耗上升為5.41W
http://i.imgur.com/LgGnEgu.jpg
崩壞鐵道平均表現58.6幀,功耗上升為5.54W,相比前代提升不少
http://i.imgur.com/qQ6D8gO.jpg
心得:
如果華為突破關鍵製程技術,依據半年一迭代的規律來看,明年4月的Pura80 Pro搭載的麒麟9030會進步更多,7nm的N+3可以馴服中小核心,但還無法壓制超大核的功耗
最後極客灣的評測影片還沒出來,先用簡機測試的評測文試個水溫
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Sent from JPTT on my Vivo V2227A.
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超出預期了
但是不是有關連? https://reurl.cc/vpd7VA
極客灣比較慢上架應該是在花式整活摸索9020的極限,
本次評測影片只是採用預設效能測試
結論:CPU多核性能/功耗和天璣9200差不多,GPU性能
差點摸到麒麟9000但功耗好一點,原神崩鐵能正常玩了
至於華為怎麼取得晶片的,有人說是蜜雪冰城代工,有
人說是洞庭湖打撈上來的
不會信任何華為評測 負面評測全都被舉報下架信個屁
樓上悲傷五階段
https://reurl.cc/NbAy1e 天璣9200是10年前的產品嗎
?
小白新增 天梯圖
真的別鐵齒 台灣能幹的對岸也能 他們卷力十足好嗎
白名單+多核刷分,大核時脈低成這樣
表示中芯的製程進步不少,已經超越三星的4LPE了
經典手遊測試環節米哈遊全家桶,來個逆水寒、學員
偶像大師、賽馬娘試試水溫
進步幅度真的有點離譜
近年來因為深度學習的進步,ILT及IET和多重電子束技
術開始實用化,可能幫助了中芯良率提升及朝向GG的n5
節點前進
810p原神59.2fps功耗5.41w,對比主流旗艦是什麼水
準?jkw大概睜一隻眼閉一隻眼(雙重含義
上次測9010默認插幀 這次測9020他有告訴你是插幀還
是沒插嗎
21樓想太多了,純粹就是中國與台積電的技術發展路徑
不同,中國的方案事半功倍
http://i.imgur.com/Q1n1of8.jpg 作者聲明遊戲測試
均關閉插幀
製成工藝和設計能力都有進步,尤其是自己設計CPU,比
聯發科還強
從之前安兔兔數據來看不太像是製程進步而是RAM提升
記得以前的測試有說 華為還有內建關不掉的插幀
說錯了,不過之前確實有在相容模式(opengl)下偷插
幀無法關閉的情況,但在普通模式(vulkan)下就沒法
搞小手段
對岸應該單純用了什麼小手段騙人的吧
不過看中國網友也說這代新機跑高負載遊戲能120fps
接近滿幀又低功耗,可能是40fps插幀的結果,難保所
謂60fps滿幀不是30fps插幀的結果,在自媒體改善測
試方法前,一味追逐幀率的競賽恐怕不會停止
中國APP特別改進吧 跟蘋果同樣待遇 有專門團隊特別
改進
這代 用上個技術加大散熱速度
真的有插幀就說插幀XD
也因為用上那片 持續高效能有幫助
不知這次有多少量 就算良率低也不能一直饑餓行銷吧
強
對岸能做到的 台灣也能做到 不要妄自菲薄
這麼優秀的自製晶片希望中國人多買
台灣人還是用自己的聯發科吧,全球化已死
遙遙領先~
所以笑能略贏天璣8300,那售價肯定是台幣萬元出頭水
準囉?
大核能效沒有同步提高 證明製程技術進步有限
而且a510是2021年推出的設計核心 現在才改進太慢了
戰略上美國要拖慢華為的技術 已經成功了
三個字,遙遙領先
但是中國的技術掌握度越來越高,最後美國要是撐不
住解除制裁,中國會跳的比以前還高
樓上笑死人,也不看看新上台的是誰,還想越跳越高
?
美國撐不住是什麼撐不住?
我很好奇中國是用了什麼技術 有公布技術細節嗎 是
從那方面比較和台積電相比是事半功倍 和intel及三
星比呢?
問就是遙遙領先
滑為這麼強大為何不支持一下要拿vivo?
不說SOC,這次其他完全沒亮點,還以為都被制裁了XD
側面指紋 amazing!
用9200來混淆視聽 這咖多核還不如8300呢
天璣8300的cpu降核 把空間效能全灌在gpu上
如果全世界都停止發展晶片等滑為"快速"的進步的話
可能會有點壓力啦
然後評測人恬不知恥來比降核的數據 gpu輸一屁股
HW穩定落後中
講白的,華為已經不適合絕大多數台灣人使用了,本
質上和北韓的阿里郎手機差不多
73樓問的很好,因為下一隻要買華為Mate80系列
連這裡都有華為極端粉,你就知道華為花了多少經費
在宣發上了
默認(X) 預設(O)
這帳號用詞就426啊 華粉網軍不意外
今年9400和8elite都進步個30%以上 差距是越拉越大了
GG N7好強
遙遙領先,遙遙領先啊
說華為不好的都被起訴了,你敢信?
舉報,不是起訴,推太快,抱歉
測試華為的人都拿了華為的商單,沒有商單就評測的
會被起訴,請你證明這篇評測的公正性,不然別叫
大陸強大不是偶然是必然,他們13億人口,發展高科
技產業鏈,真的會比台灣強百倍千倍,台灣都還在紛
亂
為什麼要強調不是極客灣
這些數據看不出到底是製成進步還是架構進步
進步蠻多的,至少追到8 gen2,很夠用了
所以到底用了什麼技術跟台積電比事半功倍?
實際上吐槽的表示
Mate X6評測也出來了
中又贏
不過看來還是穩定差3.4代啊,差距沒拉近也沒拉開
可憐自慰滑為,坐等看好戲
補
三個星期前 我接待三個大陸工程師,他們很自豪地說
華為用七奈米設備做出六奈米的晶片
老美看到都傻眼了
規格爛價格高的手機大概只有中天會吹
看起來不錯
能效是用更大和更厚的空間換來的
87 華人只有台灣能正常發展
對岸比台灣更肝 沒被制裁 早贏了
gg該感謝美國把14億華人封鎖住
說實話被美國搞成這樣還做的出來很厲害了 但跟S8E&9
400放一起 我不會買單 科科
還有一個懸念就是媒體機的差別
我相信華唯有厲害的地方 但現在不在中國 我也不是中
(*華為)國人 那就一五一十的客觀比較 不用嘴跑分
現在有關於這晶片的技術與製造細節了嗎 不然在這裡
說比台積電事半功倍 我只能問參考資料來源呢...
補充一下為何中芯的7奈米N+3可以跟台積電4奈米甚至3
奈米打得有來有回,純粹就是雙方的技術發展路徑不同
,台積電就是拼製程疊密度,在單位面積內盡可能堆疊
晶體管,壞處是晶體管容易發熱,且因電子隧穿效應導
致35%左右的晶體管無法使用,這一點在3奈米似乎是遇
到物理的瓶頸極限了,畢竟3奈米的電子隧穿效應是繞
不過去的坑洞。中芯則是另闢蹊徑,不拼密度,而是追
求「單位面積內可用晶體管」的數量,假設台積電單位
面積內晶體管是100,但可用晶體管只有65個,其他35
個則是平白耗電發熱;而中芯單位面積內晶體管只有60
個,但可用晶體管也是60個,最終表現也就能與台積電
打平了,甚至中芯半導體不用考慮無效晶體管的耗電發
熱問題,這樣設計的唯一缺點就是晶片會比較大顆,但
熱管理和效能大幅提昇,所以你看到9020的CPU較前代
更大更厚
喔理解 照這樣描述晶片體積應該差距不少吧
當然中芯不會滿足於7奈米而已,明年國產EUV上線投產
後就會進展到5奈米甚至3奈米
懂了,趕緊拋售台積電,明天只剩80
晶片體積經對岸楊長順拆解發現變大變厚
變大變厚會不利於輕薄小吧?不然就是要想辦法一次
整合更多東西到SoC 盡量不要外掛元件這樣?
但單位面積內的可用率有這麼高嗎?
等光刻機突破吧 不然怎麼達到3奈米
明年EUV上線投產? 尊嘟假嘟
到底哪邊有證明可以跟gg 3nm打的有來有回...
就算現在的9020連極限成績也都還沒超越8g2不是?
最快明年4月Pura80搭載的麒麟9030,最慢明年9月Mate
80搭載的9040可以看到躍升式進步
可是終究還是要變小的呀,不也是要面對台G現在遇到
的問題嗎
原來EUV已經在做了
現在的「3奈米」又不是之前老實描述gate寬度的3奈米
。
去年同個時間 小粉紅是吹「麒麟9100」超英趕美
今年同個時間縮水成麒麟9020 然後開始吹9040
我是不知道還有多少個數字可以吹啦 9100到9020中間
有80個數字夠你切割成80年慢慢吹
每次看這id在這跟柵欄板 狂捧華為 就好笑..ha
繼續吹 吹到麒麟9999
吹爽沒
謠謠領先真會吹
比石頭吹三星還好笑
笑死,改變命名規則也能酸,那有人提早知道高通今年
改名8 Elite嗎?還不是通稱8 Gen4
人家要同面積下提升電晶體數,你變大不就成本增加=
=
變大變厚就是代表微縮不行增加面積來達到同等電晶體
數量
這篇真的專業吹
不過能追上8300當個非旗艦機堪用了 主流3d雖然是插
禎但至少能玩了 都算是進步吧
笑死還跟台積電打的有來有回 那你敢不敢鮮空台積電
?
剩下的體驗就可以各自用體感帶過 不像之前邊拿邊罵
哭笑不得
嘻嘻 去買一台來測試就信你 拿商單測試吹,有夠可
悲,還不敢回應 更可悲了
摩爾定律說的是同面積塞的電晶體加倍 華為重新解釋
為同樣的電晶體數量 ic面積加倍的意思?
還在蝦雞巴亂吹科科
第一次看到台灣有人會吹華為吹到能跟GG比,大開眼
界
說真的,我也覺得華為能在制裁成這樣的狀況下拚成這
樣很厲害
然後說一件事情,如果今天華為有台積電能用,他才
不會去用中芯的製程咧,沒有華為用中芯還能活嗎
買到撞到 吹的自己全家先買
喔
吹到自己都信了
連回應都懶 哈哈哈
看到在那瞎吹面積..我還以為是中天或是新聞大白話
寰宇新聞內的郭正亮或是蔡正元..ha
專利申請..r...好喔
人民幣實質購買力 現在買9200新機要花多少
不用管啥白名單 能耗比就是在那邊好嗎= =
沒有準確性能就能算能耗比,華為粉絲這輩子也就這
樣了
能耗比就是要看能效跟耗電啊 不看能效是比個雕
貼台積電空單就相信你。
我ok你先買 嘻嘻
這種前幾代的自研晶片直接當參考就好
比起能效 一堆小bug是真的會讓人煩死
國產製程
其實真正要關注的中芯的財報..
你用DUV慢慢去多重曝光 當然可以做到更先進的晶片
但是良率那些會侵蝕你的利潤 正常公司誰會這樣亂搞
中芯是因為背後有党的支援才能這樣燒 但財報就..
上一個用DUV想這樣搞得叫做intel 下場就..
會買的還是會買
http://i.imgur.com/rJ2boHx.jpg 可是中芯Q3財報獲
利又突破新高呢
獨門賣華為毛利20應該委屈了 新機不是賣到5萬
二哥毛利率大約34%
如果像S大說的,可以用舊製程跟台積一決高下,那毛
利應該比台積高很多,畢竟台積新設備才剛攤提而已
。怎麼中芯才20%?
中芯真正做代工才10幾年 不管是哪家代工廠 技術都
會隨時間越來越進步
進步(X) ,梁孟松(O)
獲利高可是毛利慘到不行..表示做了一堆無用工
這就是我說的被侵蝕利潤
旗艦價格落後製程,你先買我ok
華為就不是賣你的,你想買也買不到,再ok什麼?
中國自己內部都買不到了
樓上可以去京東預約,不會很難
4
華為全自製的SoC已經追上A段班 華為全自製的鴻蒙已經正式推出 接下來就是用超低價量產搶市 包括中國在內的世界手機大廠不必再看人臉色 華為一桶漿糊指日可待4
IP正確人在CN 關於Mate70 pro 9020的能耗 直播連續14小時刷抖音 關於Mate70 pro 9020的效能 <---同時流暢 play 8個大型遊戲app40
已經有比較大的測試方發影片了 小白評測 懶得截圖所以用列的 CPU 多核 輸驍龍8+ 888沒有在圖上不知道X
驍龍888是三星5奈米製程 驍龍8GEN1是三星4奈米製程 驍龍8GEN+1是台積電4奈米製程 當初一樣的晶片設計,從三星4奈米換成台積電4奈米製程後比較好,都能狂吹護國神山了 現在麒麟用中蕊7奈米製程,能跟三星5奈米製程一戰,中國人要吹,正常啊
爆
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