[情報] AMD Zen 7 桌面架構核心數量達32 也有X3D
爆料消息顯示,AMD Zen 7 架構旗艦消費級桌面處理器的核心數量將大幅增加
有望達目前 Zen 5 架構旗艦處理器 R9 9950X 的兩倍。
Moore's Law Is Dead 今日在 YouTube 視頻中稱,除 IPC 和頻率提升
Zen 7 架構消費級處理器較 Zen 6 還將實現顯著的核心數量增長
並稱該資訊來自其最可靠的 AMD 信源之一。
據透露,Zen 7 架構桌面處理器將有“經典”和“3D”兩種變體
前者將採用雙 16 核 CCD 設計,核心總數高達 32
執行緒數量將達到驚人的 64;後者則可能不會出現在消費級 Zen 7 處理器上。
作為對比,目前 Zen 5 架構旗艦處理器 R9 9950X 為 16 核 32 執行緒設計。
AM6 平臺的 Zen 7 處理器將配備“海量 V-Cache”
消費級“經典”變體與“3D 變體”的 IPC 不相上下,
且“經典”變體將支援更高的電壓和時鐘頻率
但其同時強調距離 Zen 7 發佈還有兩年多時間
目前洩露的任何技術細節都可能發生變化。
IT之家此前曾報導, Zen 6 架構旗艦 R9 處理器
有望實現 24 核 48 執行緒的配置
核心數量較 Zen 5 增幅達 50%。
https://www.ithome.com/0/860/414.htm
https://i.imgur.com/KH2h109.png
所以是AM6換腳位了 2027 那年
到時候主機板會叫做啥晶片 X1000 嗎?
CPU 要叫做10800 X3D 跟 10950X 嗎?
完全領先INTEL的時代終於來臨10年風水輪柳轉
不過依照AM4的戰略 AM5 應該還是會陸續擠一些降頻新品吧
還有APU最後一次更新 明年還是年底還要推出Ryzen 9000G AM5
--
2027不是zen6?
如果頻率高的同時核心數還多,那就
真的無敵了吧
看intel叫什麼 我們amd就叫什麼
AI 595吧 第一代3xx 第二代應該就5xx
繼續堆核心散熱扛的住嗎?
Zen6就很猛了,單CCD 12核心,L3快取48
MB,X3D版本L3快取48MB+64MB
主機板供電要四個8pin了嗎?
一顆40k
8pin不夠了啦,vga要3-4,cpu也要3-4
的話,110v危矣
也就是會有16核全快取的X3D產品出現吧
16核單CCD 96MB L3, 那X3D系列可以正式
退場了
有這麼多核心 也要加上更多的PCIe通道數吧
好 繼續等
除非超到冒煙不然絕大多數用戶還是連
一個8 pin都吃不滿
AI 595 / 590 / 570 / 560 xd
更正 : AI 595X / 590X / 570X / 560X
因為intel這邊是 ultra 485K/465K/445K
zen 7 變成 AI 795X ~~
Ryzen Ultra AI?
乾脆叫 Ultimate AI 命名就往死裡打 (反觀
智障大英高層改名 Ultra ...)
AM4釘子戶再戰十年
zen6還有一個傳言是ccd跟iod改成2.5d
目前也有些產品在試 後續應該是蠻有機
會真的改的 延遲又能好一點
希望內顯強一點吧
等年底的APU
如果APU正式超越4060, 理論上不買顯卡都
夠用, 也不用忍受奸商操作
Zen7 好像就會整個上先進封裝了
隔壁家: OK 用更多的小核迎戰
核心變多,那晶片會加大嗎?
桌上型APU我覺得不太會做多強
要這麼強幹嘛?出電子拉g寄生老黃更賺啊
講奸商,以為AMD就不奸了?
APU定位大概就亮機到看高解析影片等級 不
用太期待
pcie通道數不提升 有這麼核心也沒啥屁用
現在apu很強了。AI MAX系列就不差
跟年份一起!
意思是人均X3D的時代要來了嗎
希望我的13600K可以撐到AM6。。。
真的 希望主機板晶片組也能弄好一點
快取加大加大再加大!
AMD 主機板真的可以再加強一點
主機板I皇家的用起來真的很舒服
蘇媽無敵了
手持zen3 看以後不夠用的時候 能買啥
框框要數到吐了嗎
不給活路了嗎 前幾代INTEL能用小核數
騙跑分騙小白 現在直接大核>敵方大+小核
不是早就有了?就線程撕裂者啊 9950x溫
度都壓不太住了 別幻想改成大多爛u能壓
風冷直接讓主機變成阿斯拉凌空飄移嗎?
桌面APU不做強最大的問題是你桌面插槽
就沒那麼大給你塞
你記憶體頻寬也不夠給你的內顯用
AI MAX是四通道,要不然也頻寬也不夠
明年看看能不能撿EPYC 9004來玩玩...
顯示晶片看起來占了2/3 300mm^2,性能
卻只跟160mm^2的RTX4060能對抗而已
頻寬可能還是不太夠
MLID
不過Strix Halo的那顆內顯畢竟還包了整
個IO在裡面
不知啥時會有Strix Halo AM5版本了
ZEN 6都還沒有,再吹阿
表示2nm大戰,zen6 24核被Intel nova 16+3
2+4核 全面打趴的可能性很高
Nova lake i9 漲價的可能性又更大了
被打趴,哈哈哈哈
intel不要被打趴就偷笑了, 尤其是遊戲性能
啊消費市場就不需要E核,又不是伺服器.
..
而且intel調度問題是搞定沒?
novalake (8+16)*2組 + 4LE cores
調度問題沒那麼嚴重啦 RAM延遲比較嚴重
現在E核也超胖了 就算跑到E也不是太大
問題
E核超胖XD 對啊平常都4.6G 也很高
i皇連騙跑分贏的機會都沒有了,可憐
除非E核IPC爆升, 全核4.5能追平AMD全核5.2
, 標配3D快取(大於96MB), 直接拿掉P核,
才算是好產品
有內顯比較不怕卡哪天炸掉無法debug or
臨時需要開機
novalake的E核還會更大,CP值肯定比Ze
n6更好
我看的是CP值,APU綜合效能通常會便宜些
還能少個熱點跟需要DEBUG的地方
CP值.. 塞一堆E核
我看湯姆鐵錘rdna3. 5旁邊是npu 影片
編解碼器,都是算顯卡用的區塊
你要算內顯一部分的頂多也只有編解碼器
還有顯示輸出的吧
還有MALL
牙膏遊戲爛是L3延遲問題
塞一堆E核就只有多核能說嘴 Zen6一個CC
D有12核 Novalake還在8+16
而且乳摸是Nova Razer 這兩代後桌面不
用大小核了
在後面不用大小核是超大核沒搞頭八
E核弄差不多以後就正式變唯一的核心了
CCD 12C+X3D Cache 用的是傳統的2D平面封
裝,Intel這次用的是台GG CoWoS 2.5D/3D
封裝, Cache頻寬比AMD的更大,加速範疇也
不限定只有CPU計算模組,I/O模組或者內顯
也能加速,比起AMD的更實用
AMD Zen6兩個CCD共24核,兩個Die互相連結
沒有Cache加持,高延遲的一直無解
Nova lake這次應該輕鬆獲勝
吹到我都想買了
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[情報] AMD即將推出的Zen 5 CPU核心 效能可能比ZAMD 即將推出的 Zen 5 CPU 核心,效能可能比 Zen 4 核心快 40% 一場桌上型處理器大戰即將在今年底到來,但我們對超微(AMD)、英特爾(Intel)下一代處理器效能規格與效能仍知之甚少。據國外消息人士 Kepler_L2 透露,AMD 預計下半年發布的全新 Zen 5 CPU 微架構,核心效能將比 Zen 4 快 40% 以上。 AMD Zen 5 CPU 架構採用台積電 3 奈米製程,目前各界對 Zen 5 CPU 細節還不太清楚,但預計會提高性能效率、內建人工智慧和機器學習最佳化、前端重新管道化,據傳單核心效能提升 15%,多核心效能提升 30%,準備在今年下半年進攻桌上型電腦、筆記型電腦、伺服器等領域。 而據知名洩密者 Kepler_L2 最新發布文章,Zen 5 核心效能很可能比 Ryzen 7000 處理器(如 Ryzen 9 7950X)中使用的 Zen 4 核心快 40%。56
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