[閒聊] CPU散熱方案是不是到頂了?
那個
分體式水冷就不說了
目前來看風冷系統就是狂堆導熱管跟暴力扇
但我個人對風冷沒有做太多研究
所以我以AIO水冷的觀點為主
AIO水冷的水泵迭代比起風冷更誇張
基本上就是放爛沒在動了
我想應該跟Asetek的發展停滯完全相關
當初我買NZXT剛上第3代我就買了Z73
印象中是採用Asetek Gen 7 是2020發布的
而 Gen 6 的X72則是2018發布
當時的氛圍就是兩年一個迭代
但通常只是微小的效能進步
現在已經2025了
過程中發布了Gen 8
但比起Gen 7的升級感更微幅
NZXT也已經放棄Asetek轉投CoolIT
剩ROG死抱著Gen 8
現在散熱上整不出新玩意就往電子花車發展
總覺得散熱的瓶頸就擺在那邊了
水冷上成敗完全在Asetek上
現在風光不再 發展也到盡頭了
各位怎麼看?
--
幹嘛買水冷為難自己
漏液這點我覺得信者恆信 雙塔風冷也有兼容性跟掰彎主機板的問題不是嗎 投其所好就好
阿空間就這麼多 本來就會有極限啊
對流傳導輻射 不然還能玩出什麼花
除非去特規
可以玩浸沒式啊XD
風冷的極限是你各位用戶的忍受極限
那種要彎管的水冷跟一體式哪個散熱比較強
啊
bq SilentLoop3的水泵比起Asetek不知如何
上次有印象的改變 好像是逆重力熱管
就只是因為用不到 而且沒必要而已
你已經先把最大眾的風冷捨棄 只挑水玩也就
...就這樣
然後比起技術瓶頸 實際上要考量的東西是
需求*預算
看cpu發熱點變化還是有改進 有的會偏移
壓力 有的上均熱板等等 熱管也有改進
感覺是流體撞到物理極限了 水冷那個微
水道再割下去 太容易堵塞 誰都不希望
水冷用個半年就要出保吧...
水冷的話就水冷頭壽命材料改進等等
預算無限高的情況 你搞個液態氮還是直連冷
氣室外機都可以自己土炮 但考量到預算
這樣搞沒意義
這都是預算的事沒錯 不過不也證實同預算下整不出新活了嗎 這應該會影響家用CPU的發展 現在兩家溫度都頂到肺了 往後應該會以能效為主軸發展
那是因為你沒關注vk,vk超卷的
實際上廠商考量到客群的需求 做法是讓CPU
降溫 在更低溫度下有更高的效能 具體的作法
就GG的晶片 而不是搞一個大暖爐出來再想散
熱的問題
CPU可以把面積做大
單純跟冷氣一樣 越大越冷
有均熱板(蒸發室)下吹氣冷就近200TDP
玩開放式
以後散熱要裝室外機都不意外
只剩下浸泡式惹
你最後都要上分離式壓縮機
你可以學更專業的把整台主機泡到特殊液體
裡面循環散熱 錢夠多的話
低成本的方法更簡單 開冷氣給它吹就好
家用CPU的瓶頸不單純是溫度而已
還好x3d沒有像以前買5950這麼熱,
現在雙塔風扇壓著後也靜音不少
因為還得吃自身power的供電
你要是肯另外拉一條供電跑冷卻當然能更
冷
就說直接跟冷氣室外機整合
剩下用3D列印單晶銅把CPU包起來散熱了
對岸水冷不是很卷嗎
開冷氣給它吹就好,有句笑話冷氣給電腦吹
看來這句笑話是對的嗎
直接上工業用冰水機
電費那麼便宜,吹個冷氣真的不過分
水冷主要散熱關鍵是冷排體積 現在CPU
效能多數過剩 一般360就足夠 只能搞花
樣刺激需求
4 d15都出n年了 還沒有被碾壓的跡象
你試過放冷凍庫沒
到頂?那是有限空間來說。機內空間夠大
可以裝上超大的鋁片就好了
只要鋁片夠大,就算你直接放火燒都能壓
得住…
如果你把視野從機箱正常尺寸挪開就知道
離極限還遠的呢,只不過弄太大很醜而
已
伺服器那種就是直接機箱半面都是散熱,
大的靠北然後給你渦輪死裡吹還開冷氣
賣RGB就能撈錢 誰還跟你認真研發
刀鋒模組就是這種設計的,超級電腦都在
用,還到不了頭
冷頭還有在進化 不過家用不會用到而已
畢竟一個新冷頭材料成本 是現在5倍以上
弄太大要房間夠大,台北市的房不夠大
除非你是有錢人或住鄉下透天
精確來說是小房間到頂
還沒上壓縮機呢 遠著
景潮
immersion cooling啊,普及之後應該會家用吧
。
水泵要怎麼迭代,你要創造新的物理
法則?
這樣不會進水直接泡壞嗎
那個是特殊的不導電散熱液
就低沸點氟化物
貓頭鷹不是明年q1也要出gen8嗎?哪有只剩
rog ?更新一下訊息應該不難…
堆半導體制冷啊 手機散熱背夾都在卷半
導體制冷
你不會組分體水喔,然後裝一堆冷排
用半導體制冷把水冷降溫不知可不可行
我d15都是怠速在轉LOL
在水冷排加上半導體制冷?有廠商做過嗎
?
學ICU把所有晶片合在一起增加面積就
解決了,是AMD在散熱方面偷太大
我買了好幾個手機製冷晶片散熱器的經驗是
如果手機發熱量超過晶片冷面的解熱能力
就會徹底失效兩面都開始熱(冷面被加熱熱面
又更熱 反而變手機加熱器
用在高功耗的東西應該要很嚴格限制發熱量
ek有含制冷片的水冷頭 溫度可以壓到環
溫之下
EK-Quantum Delta2 TEC水冷頭
電腦要配半導體製冷
感覺不如直接接水族冷水機 壓縮機壽命更長
效率也更高 而且水族冷水機還可以設定溫度
最終還是會達到熱平衡
我想有室外機的方案,把熱導出室外
就分離式冷氣阿
再來浸沒式
空冷正常方案基本到頂了 很多人也都
用外部散熱的 比如吹冷氣或風扇對著
在用到液態金屬及8N無氧銀之前,散熱
方案都不算到頂
直接跑進去的跟你想像的水冷不一樣...那
種是用蒸散作用能帶走大量熱量在散熱的..
.也就是說那種液體是消耗品 正常人用不起
的
看3d熱導管有沒有搞頭
我覺得應該要用金屬機殼,然後導熱管
接到機殼上,整個機殼都當作散熱鰭片
這樣應該有搞頭XD
省料優化到頂了 反正看的是RGB
金屬機殼就當年聯立強項的鋁殼阿
不過這東西會消失是有原因的...
沒有用到絕對零度,不要跟我說到頂
只能開冷氣 沒辦法 物理上的限制就
這樣,除非台積電奈米越來越低,發
熱量變低,體積變小
玩浸泡式變成機殼漏夜 更慘
音響用機殼都是熱導管接機殼
比如HDPLEX Fanless Computer Case
不是還有壓縮機可以玩
韓國也在搞超導體 運用到cpu上應該很猛
參考早期核潛用鈉鉀合金取代水冷液,
導熱效果一級棒(X
聯力鋁殼消失的原因是啥 ?好奇
相對顯卡散熱還有很大空間 問題是沒有
標準開放式架構 連自組水冷都還要每一
個顯卡搞一個水冷頭
水冷最怕漏液。看能不能研發出不導電的水
冷液?
不知道有沒有廠商出過雙360,一條管到前面
板的360,再接到頂蓋的360,再回水泵,不過
這樣泵的功率要很大,應該滿吵的。
散熱到頂(X) 錢不夠多(O)
冷氣機箱 從笑話可能變真實
不是有人主機搬到武嶺
雙360一個D5綽綽有餘了,功率是比較
大但只要有任何風扇在基本上都無聲
盡頭在物理法則跟材料學的天花板
還沒走到只是錢不夠多而已
cpu的散熱瓶頸還是卡在蓋子積熱,那
邊不處理多幾個冷排效果都有限
以前好像還有在機殼上裝致冷片
熱面朝外
但效率好像沒好多少 風冷就這樣
CPU還是卡在接觸面積
不然CM前幾年不是有跟i家合作出一
個半導體製冷水冷
我覺得上水的意義是可以選擇熱量排
出的方向,風冷總歸是往機殼裡散熱
,用久了CPU溫度容易被顯卡影響
好點用海景房下進風、CPU水冷側出
、顯卡水冷上出,這樣機殼裡面也不
太需要擔心熱量堆積
水冷的物理極限就在那 你要講極限乾
脆整台泡進去玩浸沒式
哦還有一個啦,CPU頂蓋挖槽直接接觸
冷卻液,少兩層接觸面,對岸有人做
,我覺得有小機率變成未來消費級趨
勢
不計外觀、噪音跟耗電,低成本解決不是
問題
漏液還好 現在都先壞水泵或堵管
重點在於CPU也沒熱到水冷壓不住,繼續搞
上去,要賣給誰?
與其把溫度繼續壓下去,不如維持同樣溫度
然後想辦法降成本。
更直白點就是你今天買個CPU發現市面上360
水冷都壓不住,你會噴AMD跟Intel
而不是水冷製造商,沒需求自然就沒進步。
搞這麼多花招不如房間冷氣開冷一點
現在都快演變到遊戲主機要拉電源專線了,把
解熱堆上去是規劃要處理多大的功率?
貓頭鷹不是正在做液相變換的無幫浦液冷?
那就新的啊 效果好不好等量產出來才知道
風道都優化差不多了,你看各家設計都
一樣,除了電子花車
剩的就是風量了,所以你會看到像FD
torrent這種大風扇奇行種
風冷很夠玩了,我單塔壓5950X輕鬆的很
水冷問題可不只漏液一個
這十年來我是塔散越換越小顆了
搞東搞西不如冷氣開下去實在
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