Re: [情報] 10900K 全核 4.8Ghz+水冷:235W 93度C
藉此標題, 簡單介紹功率限制(Power Limit)1234
PL4 | . .
| | . | .
PL3 | | | | |
| | | | |
PL2 | +-+--+-+ | |
| | | | |
PL1 | | +---+---+--
|__|
+---------------------->
Time
PL1 是指CPU能夠長時間維持運算的功率限制
PL2 就是短時間(128s)時間一到就一定要回PL1
PL3 通常設定為PL2+2W, 是指極短(64ms)時間內能夠暫時超越這個功率限制進行運算
PL4 就是CPU燒毀的極限
通常情況 PL3關掉的, Tau(PL2維持時間)設定28秒, PL1設定為TDP, PL2設定1.25xTDP
再次重申 TDP是物理上的發熱量, PL1是電學上的消費電功率, 這裡只是剛好等值而已
我其實是要貼 RKL-S 的 Thermal Specifications
TDP(PL1) PL2 Tau
8c/6c 95W 251/173W 56sec
8c/6c/4c 80W 251/191/146W 28sec
8c/6c/4c 65W 251/177/128W 28sec
可預期在這樣的如此寬鬆的定義下, 極容易就頂到 Thermal Throttling.
名台詞:「你知道,我知道,那個英特爾也知道」
因此英特爾表示: 你各位再不上420水冷怪我喔~
同時推出新的Profile(爽一秒), PL2=1.2xTDP Tau=1sec.
能夠以空冷的條件下有效避免 Thermal Throttling 的發生
謝主隆恩!!
以下閒聊
--
ID未看先推
PL1:真男人時間(中國用語)
有什麼情境只需要64ms的運算啊?
所以是10,11代板未來BIOS可能多一個選項嗎wwww
空冷模式/水冷模式/高階水冷模式 XDD
聽說ROG要出420水冷 應該是配套上的?
用到PL3(通常設定3ms)的機會極低, 特殊環境才有機會看到 11代 BIOS會多個 智慧空冷/強效水冷 開關
※ 編輯: sharkbay (106.1.116.207 臺灣), 05/13/2020 21:24:29有掛阿!!!RKL雖然換了架構,不過也是挺吃電的呀
ROG那水冷 CES時是寫為了3代TR
看來也是催到緊繃了
翻譯:自備壓縮機
OEM端做整機散熱方案的熱流工程師也要離職走光了
看起來比閃電霹靂車猛,閃電霹靂車只有2段壓力boost
@@
如果沒有推出 1秒俠 設定, 真的不知道怎麼搞
呃,所以消耗功率跟TDP為甚麼會有差
要效能當然是 PL1 = 4095
因為我們是買處理器不是買電熱絲 買電熱絲當然希望100%電能轉熱能 買處理器當然希望熱能散失越少越好, 所以才會定義TDP 95W ==> 散熱器必須要一秒內帶走95焦耳的熱能,不然CPU會積熱 如果CPU此時自身沒有過熱保護機制最終下場就是燒掉
※ 編輯: sharkbay (106.1.116.207 臺灣), 05/13/2020 21:44:31op
請問CPU是多少%電能轉熱能
3樓 如果csgo對槍剛好pl3的時候就會很爽 (誤
推
接近100趴轉熱能啊
熱能轉換我不會算
AVX512果然超爽耶
有部分會存在mos裡面的寄生電容跟cache 不會到100%
沒有50趴這回事,電晶體這玩意就是趨近100趴轉熱能
等等 8c能切出三刀95W,80W,65W?
所以AVX512不知道在哪些用途有幫助 遊戲應該完全吃
不到了吧?
以前就有這樣切過了 Intel® Core™ i7-9700T 處理器 35W TDP 2.00 GHz 8C/8T Intel® Core™ i7-9700 處理器 65W TDP 3.00 GHz Intel® Core™ i7-9700K 處理器 95W TDP 3.60 GHz
※ 編輯: sharkbay (106.1.116.207 臺灣), 05/13/2020 22:16:17420機殼很難找吧 價格算一算可能直上分體了
cpu的熱還有來自dram pcie的phy吧?
雖然我知道這些熱實際比例不高
但我記得以前xeon 8000系列就受這困擾很大
反正所有電晶體都要吃電拉 整個CPU就是滿滿的電晶體
牙膏王唯一的好處是塞了一個肥得要死又沒屁用的GPU
當作散熱片 熱密度相對低了
利用gpu面積分攤散熱嗎w 我怎記得以前看前輩做熱點
模擬,矽晶圓的平面導熱能力跟屎一樣
感謝科普
用emib去接鍺、鎵製程感覺還比較有用(胡言亂語
再多補一點 初代的ADL-S板子DDR5只能做1DPC
是不是DDR5的頻率太高 用標準損失板材做不到2DPC
Standard Loss PCB
ADL-S 已經有實體了喔
應該說矽晶圓的平面導熱能力在這種功率密度下
ADL-S 的板子電路圖畫好了 不知道哪時候要生產~
非常不足
光以矽這種材料來說導熱性能不算太差啦
比起更密的7nm甚至5nm 好很多了拉 只是燒燙燙
ADL還有時間 現在還在bring up 初版驗證才第一版要
進第二版 不可能1DPC結案 不然我猜炫會哭
1dpc是spec嗎@@
嚇死偶 1dpc市場反應會爆炸吧
下放4channel市場就不會爆炸了
反正消費市場 intel 這兩年要繼續軟在那邊
兩年可能不夠喔?
沒有儲熱傳熱機制 除了傳輸訊號 發熱大概都是要冷卻
解決
剛剛查了一下ADL設計手冊 DDR5-4800 1DPC 4000 2DPC
各加400 的規格還在努力中
DDR5 1DPC 4層板搞定 2DPC 要6層板 成本爆炸阿
真High 不過PCI5.0不是也會有差不多問題?
兩年後要賣的東西至少給廠商半年八個月準備還要過軟
軟驗證 現在沒實體給內部軟體先動起來 怎麼可能來得
及 另外8000phy類似這次網路晶片接口問題不是熱 步
進一次就解決有問題聯絡您供應商直接幫您RMA
頻率越B越高 板子加層加起來
不過我還是比較好奇ADL大小核到底有啥用 真的是
純NB取向嗎
加層數哪能解決 ddr 的頻率上不去問題
ADL這麼多新東西 我還是先pass不要換機 先避難
221q4-22q1要出來的話現在應該就已經tape out 了吧
哈哈 沒看過10 12層嗎 做不到再加就是了 要costdown
是板廠自己的能力問題 他們這塊已經賺的鍋滿瓢盆了
板廠還好吧 還是沒你們原廠賺得開心啊
散熱器加CPU,盤上加盤
21的SR已經先跑過了 重要性遠遠高於ADL 不用擔心啦
老實說
有卦有推,大家平安
Intel加油 不要讓AMD變成下一個Intel
此篇已經被轉貼到中國論壇了
消費級主板要怎麼Cost down是板廠自己去解決問題,i
皇負責提出給規格
板廠自己要省成本 如果省出問題是不干Intel的事w
一秒,就沒了?
那cpu吃掉的電最後不是變成熱能變成什麼了?
techpowerup跑來抄這篇了XDD
謝主隆恩!!
幫低調
還有出去的訊號啊
感謝科普
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