[情報] AM5 開蓋：AMD Zen4 桌上型IHS照片曝光
TechPowerUp報導稱AMD即將推出的Zen4桌上型CPU
似乎已經提前流入某個超頻玩家的手中。
如下圖所示照片展示了AM5 CPU散熱頂蓋（IHS）的內部結構
表明其在基板上整合了一個IOD和兩組Zen4 CCD 。
與之前看過的CPU頂蓋相比，AM5 IHS顯得厚實了不少
但鑑於這位超頻玩家的開蓋經驗相當純熟
想看到被釬焊的幾個小晶片似乎也並非難事
此外TechPowerUp指出與目前採用的牢固密封設計的CPU不同
Zen4桌上型處理器似乎僅在少數幾個晶片位置上蜻蜓點水意思了幾下。
通常情況下晶片製造商會在IHS 上塗有一些界面材料
以改善焊接的效果。至於本次破拆是否導致晶片本體損傷
或者只是釬焊材料留在CPU頂蓋上，目前暫不得而知。
https://www.cnbeta.com/articles/tech/1278485.htm
XF編譯
https://www.xfastest.com/thread-263011-1-1.html
https://i.imgur.com/NrJPMXT.jpg
--
銅的？
IHS本身應該是某種銅合金
然後鍍鎳，銦焊位置會額外鍍金
所以die側看起來就有一片金黃區域
開壞的不會長這樣 矽晶會黏在上面
這個比較像低溫解銲
哇賽上蓋有夠厚
很務實的解決積熱問題
膠只有幾個點而已喔
頂蓋長這樣 要全部封起來有難度吧
CCD歪這麼多水冷玩家大概又要頭痛了
說真的CCD真的好邊緣
至少AM5開蓋會簡單許多
要不是鉛銲的導熱膏 感覺開蓋無難
度 換成intel阻熱膏就能輕鬆開蓋?
沒有弧度，沒有溫度，差評
軟錫焊用熱風槍吹就好
會說難度比較低
是因為IHS跟PCB之前封裝膠
沒有直接繞一圈 而是黏幾個點而已
這上蓋也太紮實了 看起來舒服
為了相容AM4散熱 IHS有加厚不少
因為PGA跟LGA的封裝高度不同
這個厚度對散熱會有影響嗎？
感覺還好 散熱器底座也很厚啊
厚對散熱是好事啊
厚是好事...?
構是這樣 感覺常年積熱問題有解了
厚的話比較容易把熱分散到整個頂蓋
這上蓋真的不惜成本就是了？
最好厚會是好事啦...晶片跟散熱器中
間介質越多鬼就越多，更別說蓋子還
有鍍層
不然幹麻挑戰超頻記錄的還有開蓋裸
晶
這有到特別厚嗎 看起來跟牙膏王沒
差很多啊 只是牙膏王正面都會多挖
一層小導角 視覺上看起來比較薄 中
心厚度應該是差不多
會會不會是好事不可一概而論 對小
晶片來說 上蓋厚增大導熱面積也是另
類優點
看這IHS的照片還蠻厚的說
之前玩牙膏delid的時候感覺是沒差真
的很多 不過後面有沒有變薄就不知道
了 當初玩8代八
嗯 感覺沒差很多 笑死XD
那請問厚度如果增加比如0.5mm，那散
熱面積增加多少？一點毛都沒增加好
嗎，散熱的有效面積就是接觸的那二
維平面，散熱系統中導熱係數最高的
就是熱導管，如何把熱最快速傳遞到
熱導管才是最重要的，厚度增加還反
而還增長熱傳遞的路徑，也許你會質
疑銅底散熱器不也是銅底包裹著熱導
管，但那是為了把熱管三維的接觸表
面積轉化成二維平面，跟此篇提到的
概念不同
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