Re: [請益] 台積電與記憶體
台積電現在好像打遍天下無敵手 但其實他有個軟肋在
台積電的隱憂就在記憶體 此話何解? 因為台積電不做記憶體的生意 (毛利太低)
而在未來 AI 與 5G 市場上,
大量的數據吞吐量使得 CPU 與 記憶體是直接採用 3D IC 的方式作整合
要在晶圓層級作整合,還是垂直整合廠才做得好。
三星有自己的 CPU 製造與記憶體製造廠,
Intel 有自己的 CPU 製造與 高層數快閃記憶體堆疊技術
台積電之前想補這塊而與海力士合作 但之後因故停止 且台積電的記憶體專利遠輸前兩家
我們可以說 在未來得某個奇點發生時刻 大量 CPU 與 記憶體需要做堆疊整合之時
就是台積電落隊伍的時刻 現在放空台積電還不是時候 但那個時刻也不會太遠
※ 引述《howardcb (不買最省!)》之銘言:
: 三星挾著手機、面板、記憶體的資源與台積電周旋,如果說
: 韓國有設下專利障礙,那為什麼中國製造的Dram跟Nand就能
: 大大方方的擴大市佔?
: 不懂GG怎麼這麼宅心仁厚,三星處處針對GG,拿面板記憶體
: 賺的錢跟GG對打晶圓代工,根本沒在怕燒錢,如果GG願意賣
: 標準化記憶體,應該是小菜一疊吧,在三星賺大錢的地方製
: 造競爭,削弱對手,才是對自己最有利的,GG為什麼多年來
: 都這麼好心腸呢?
: 話說,GG的mram發展得怎樣了,跟愛普的AIM如何,將來有辦
: 法讓三星吃大便嗎?
--
台積現在一堆CoWoS產品是封裝HBM進去的好嗎...
未來10年沒有對手 上看1000
我ok 你先空
封裝技術是下個決戰點沒錯,但現在GG最領先啊
差點被你說服了
三星切入封裝比較晚 Intel的Foveros..lakefield...
雞生蛋,蛋生雞先搞清楚
也許Intel可以自我安慰是製程太差所以lakefield才
這樣,不是封裝技術的問題..
CPU跟記憶體整合?? 這資訊哪裡來的
其實GG有研發記憶體 你不知道而已
建議去了解一下台積電正在弄的3D封裝
這樣搞變三星獨大 你覺得美國人會答應嗎
還有inFo
請GG去扶植台廠不就好
你可能搞錯了這件事要成真的速率決定步驟XD
你要不要先去看張孟凡老師在做什麼,不懂就閉嘴
哦哦資訊錯誤查一下吧!
GG做嵌入式很久了 ISSCC也都有發表Y
eRRAM嵌入式電阻式記憶體
eMRAM嵌入式磁阻式記憶體
GG都有已進風險試產的成果
幾個月前ISSCC才發表過試產成果
stacked die做很久了吧
GG只是放棄遲早過時的傳統DRAM
你lag好久...外行話還是不要說得太滿...
直接衝下代記憶體 要直接嵌入SOC
GG是要長在同一顆die上 誰在跟你封裝
新技術的速度頻寬都像外星科技
現有記憶體還是比新型式的有優勢,成本、速度、容量
但預期將來有更多整合的晶片,版圖可能會大改
對,現在記憶體還有容量成本優勢
但現在搞舊的沒意義,直接衝未來
NVM目標打一開始就不是取代DRAM 拿這個講....
嵌入式也不是現階段就能全部取代,也別想的太美好
因為做傳統DRAM不會超越對手
非記憶體廠商要做就是找逆轉兵器
各有各的優缺點,不需要鑽牛角尖。但現在很多架構
都考慮在革新,未來的發展還真的很難說...
它不用取代傳統的,但要能改變遊戲規則
恭喜你發現了gg早就發現也已有解決方法的事
以後可能是嵌入超高速記憶體
+封裝傳統便宜大容量....
就像SSD也不是能很快取代HDD
軟硬體和相關工具、矽智財是很龐雜的生態系,要短期
GG要砸錢研發當然不要砸在舊的
因為舊的科技專利地雷也太多了
內取代蠻難的... 但拉長到10年以上就難說囉
三巨頭早就卡位很久
相信記憶體公司的壓力也很大...
記憶體三巨頭也不是吃素的
直接進攻5-10年後的新領域記憶體
mram有潛力取代sram這應該是gg重視mram最重要的理由
才能趁早累積專利,互相埋地雷
GG砸錢的方向是蠻正確合理
做embedded就只是niche而且要跟低成本的rram競爭
記憶體台積不屑做啦
笑死。。。你怎麼說不量子電腦出來打趴傳統製程
速度跟得上SRAM的那種問題還很多 只有prototype
這...... 你也太外行了吧,不然你以為GG封裝幹嘛拉
SRAM/eMRAM/DRAM根本就在Memory Hierarchy的不同層
你們幹嘛張飛打岳飛打那麼開心..
完全取代6T-SRAM是不可能的 難道要拿MRAM作register
不可能吧,eMRAM密度高拿來作L3 cache可能會是取代
SRAM的選擇,但Hierarchy的最高層一定是SRAM
只有樓上是內行人 其它的人看得出來 一聽到隱憂都嚇得趕緊半夜吹口哨 我就只問一句 吹的那些技術商轉了嗎?
※ 編輯: giorno78 (112.104.89.109 臺灣), 07/30/2020 00:19:07我們的史前好朋友發現了火呢
現階段本來就無法互相取代。只不過更長遠的來看,要
看不懂,所以將來gg可以把記憶體做在cpu裡面,另外
憶體的事情可能絕跡,這樣三星真的會完蛋
提防架構、其他技術或應用上的改變,導致營收劇烈
變動的可能性。長期來說,整個生態還是會重構的。
過往有多少技術或架構消失在歷史的長河...
恩...我覺得你還是狀況外。m網友討論的東西跟你要
表達的根本沒啥交集... 我想還是有閒情逸致的人再回
吧...真是有夠浪費時間...
等未來真發生的時候,GG還是第一名
尼的隱憂在腦
教主開示了 遊戲結束
998299
加入美國隊之後 可以跟美光好基友手牽手了
又一個假裝比居居聰明的
你不知道 不代表台積沒在做
推教主 笑死
哦是哦 那你空要空到多少
等你進台gg再來嘴
一直有人在嘗試把mram拿來做level 1 cache, 至少arm
也有興趣。當然能不能成功是另外一回事~
MRAM byebye
嗯……
從2017發表後GG的eMRAM已進展神速
GF放棄7nm在eMRAM也有不錯成果
SRAM已經越來越難隨製程縮小
MRAM可以,所以吸引力越來越大
GF與台積電都是今年導入商業化
先讓穿戴裝置之類 省電小容量的
當白老鼠 先測試
看起來這篇文好像看反了? 記憶體要直接納入晶片 這
技術應該是晶片技術 >> 記憶體技術 另外這種整合成
功後 會消弱一波記憶體市場...怎看都是台GG有利吧
70
我是業內人士,其實我們看半導體製程我們也不知道在3nm 或 2nm之後 還能做甚麼 目前看起來有幾個方向 1.3D封裝 2.製程優化 電性優化(減少metal 繞線)13
肥宅我的看法喇 目前半導體代工 最大風險應該是 需求減弱的問題 雲端運算的發展8
想藉標題請教台積電未來的展望 本身只有大學修過半導體工程 問外行人的問題 請鞭小力一點 除了提到的記憶體堆疊整合的問題 微縮極限的量子效應會不會是更大的問題啊? 現在大致遵循摩爾定律24
首Po三星挾著手機、面板、記憶體的資源與台積電周旋,如果說 韓國有設下專利障礙,那為什麼中國製造的Dram跟Nand就能 大大方方的擴大市佔? 不懂GG怎麼這麼宅心仁厚,三星處處針對GG,拿面板記憶體 賺的錢跟GG對打晶圓代工,根本沒在怕燒錢,如果GG願意賣
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