Re: [請益] 銅箔基板現況

※ 引述《kqqdigdeep (挖深)》之銘言：
: 目前現階段看起來20Q3銅箔基板普遍滿慘的
: 包含聯茂、台燿，只有台光電吃蘋果單稍微好點，不過高點也下滑了不少
: 聯茂Q3獲利沒有Q2那麼好，台燿更是不斷破底
: 原預期銅箔基板產業在5G基地台的建設下會有不錯的營收及獲利
: CCL產值可望由 2018 年的 111 億美元
: 成長至 2025 年的 181 億美元
: 其中高頻高速基板滲透將由 2018 年的 18% 提升至 46% 以上
: 近期華為被美國打壓確實壓抑了中國基地台的建設
: 想問問股版專業的各位對於近期銅箔基板產業的看法?
: 基本上仍是站在對的浪潮上，僅是小亂流?
: 抑或是產業有其他散戶看不見的地方?
: 謝謝

一、產業下半年有雜音
1、中國基站建置提前到達官方預期的數字，下半年拉貨就軟了
2、美國禁令，華為、中興重新設計基站，要等確定一點標案下來

二、公司差異
1、台光電下游應用範圍廣，又有蘋果單，受影響小
2、聯茂網通約佔營收5成，消費性有3成，手機不到1成，汽車1成初，影響次之
3、台燿技術最強，有八成都在高速應用，server、基站，下半年sever、基站狀況都
不太好，受影響最大。真正大爆發要等到毫米波開始起來，現在sub 6Ghz，
他的競爭力看不太出來

三、展望
基站重新設計變更完成，明年官方還是有一定的基站數要建，趨勢對，
但中間總會隨著短線的變數而有波折

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