[其他]iPhone 12預購強強滾，PCB兩大技術沾蘋果

lizard30207 發表於 2020/10/29 下午2:39:33

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(老蔡)時間Oct 29 14:39:33 2020推噓20 推:22 噓:2 →:11

文章：
近期iPhone12新機推出支援5G的大改款，由於定價策略親民，市場預購反應熱烈，
市場預期在手機預購開放24小時後，全球預購訂單將達170萬~200萬支，相較於之
前 iPhone 11 系列的 50 萬~80 萬支來說，狀況優於預期。

受新冠肺炎疫情影響，新機量產時點較過去晚1-2個月，預期手機零組件大量拉貨時
點將落於第四季，受惠iPhone12新機預購超出預期，PCB族群將同步受惠。所謂
PCB族群為印刷電路板(Printed Circuit Board)的簡稱，由各類電子零組件
組成並將其電性連結使其發揮電性功效的電子板，可謂所有電子產品不可缺的基礎零件，又稱「電子工業之母」。根據Energias Market Research預估，全球PCB產值在
2017年達到631億美元，預期到2024年每年將成長3.1%至769億美元，成為市場焦點
產業。

由於蘋果新手機為首款5G手機，內部電子元件與模組需求增多，特別在5G手機通訊模組
將包括Sub-6GHz與mmWave頻段，同時需跨網支援4G功能等，在高度模組化與產品內部
空間不足限制下，具有電路排列面積小，且可減少訊號傳輸耗損優勢的5G毫米波頻段天線封裝(AiP)成為封裝技術的首選。

此外，在用於連接手機螢幕顯示到驅動電路的軟性印刷電路板FPC(Flexible Printed
Circuit)材質上，新手機也將升級至能耐受更高溫度的 LCP液晶高分子
（Liquid Crystal Polymer, LCP）。

台灣PCB產業在全球舉足輕重，台灣電路版產值向來與Apple智慧型手機銷售表現高度
相關。隨著5G時代來臨，設備升級需求加速，亦帶動PCB採購潮，投資人不妨可留意
AiP封裝概念，軟板材質由PI升級至LCP受惠族群，以及iPhone12相關組裝、聲學、
石英元件等族群。

心得：
南電漲、欣興狂跌、華通平盤，大家選哪一檔PCB股票呢？

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噓

miosis 10/29 14:41鴻準一樣廢

推

sowhynot 10/29 14:42iphone 官網出貨都提早了，哪來的強強滾

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