Re: [新聞] 台積電5奈米完勝三星 高通指「供應吃緊」
※ 引述《NaMgAl (那美女)》之銘言:
: 台積電5奈米完勝三星 高通指「供應吃緊」有內情
: https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3431887
: 2021/02/04
: 高通獲利不如市場預估,高通指出是因為產能吃緊緣故,
: 若是代工廠能生產更多晶片,高通可以賣更多,
: 但市場認為最主要的原因仍是三星良率的問題,
: 因此估計高通下一代 S895手機晶片會委由台積電五奈米生產。
今天曲博科技教室的直播節目有提到目前推測到的三星五奈米翻車原因
https://www.youtube.com/watch?v=P5fJ2hAnu4c
推測主要是opc技術不夠完美導致後段製程金屬導線電阻過高
這個部份的完善推測 "至少" 要半年才有 "機會" 趕上
另外還有提到目前接受到的訊息是S895會轉給台積電來做
詳情可以參考上面附的連結
個人認為比較有趣的是
三星5nm是7nm的架構,最小金屬導線間距是36nm
台積電公布的5nm最小金屬導線間距是40nm的70%,可以理解為28nm嗎?
也就是微縮走向下一個節點的時候
opc的技術差異放大造成良率問題
如果是這樣,那很難想像只是半年就可以改善
因為這個改善包含光罩、euv的應用、蝕刻......etc.
幾乎等於要三星邁進3nm的技術節點了
從這個角度來看,似乎可以大膽樂觀預估三星的5nm對決台積電會輸掉一整個世代
直到三星3nm出來才有改善的可能
不知道大家怎麼看這個消息?
目前網路新聞英文的部分也沒有找到有人提到opc這一塊
--
韓國乖乖放棄好嗎!!
半買半送就能解決了
沒有給顯微影像 怎麼知道問題出在opc 是用算命的?
當然這個階段相信曲博的信用度的成分比較大
BEOL繞線又不是用EUV 三星7nm作兩年了要說問題出在
繞線我覺得邏輯不通啦
不覺得是5nm用7nm架構造成的良率差異嗎?
元件有問題的可能性比較大
股價大跌再說
三星的5nm本來就只是半代製程7nm的改進版
畢竟一樣的解析度7nm不是問題,密度提升就可能是了
功耗只比7nm好一點有什麼值得意外的嗎...
所以我才判斷三星5nm掙扎無效,會輸一整個世代啊
手機版還有人想洗白三星...
本來三星5nm就是灌水*2製程,跟台積7nm打的難分難
解是很正常的
只會越輸越多 5nm輸 3nm就更不用指望了
三星製程輸GG是一年半前的新聞 5LPE沒改m2p早就在w
ikichip上有文章 不用等產品出來實測才知道..
反正…gg也吃不下
三星再爛還是贏美國本土
@Thoris 沒錯,只是沒想過會在opc上呈現出來
問題在於這差距是否是不可逆的。
就跟你說不是OPC的問題了
我是就曲博的觀點來說啦,為什麼會說是元件問題呢?
三星在A9處理器就有發熱耗電問題,看來沒有辦法解決
問題asml都tsmc買走了…
如果是後段導線問題造成,可能也跟CMP不無關係
因為三星只是把7nm的元件改名叫5nm 啊廢話功耗和漏
電當然還是7nm等級啊
據說5nm以下CMP精度要達1nm,不知道有多少參數要調
推測 網紅文也在貼
同樣的元件 高通硬要拉頻率 那當然功耗就爆炸 三星
那個7nm元件的頻率功耗曲線本來就很差
漿料的配方、流速、轉速、墊片硬度..光用想到就很難
我覺得這個叫曲博的根本不知道他自己在說啥 只是拿
一堆名詞解釋湊成一支影片 然後憑空算命一個理由而
已 偏偏那個理由又是不合邏輯的
這位博士是電子電機技術出身
他之前有透露 有人把晶片拿來切了 然後他得到第一
手消息 至於他有沒有騙人觀眾要不要相信那又是另外
一件事情了
拜託那影片根本沒有推導或影像證據 就前15分鐘基礎
科普 最後一分鐘直接跳結論 這根本沒辦法說服人 和
學歷有什麼關係
同意Th大看法
台積電收購艾斯摩爾了喔。
至於他的消息來源到底有沒有看過切片 只有他們知道
了
這樣子就機台專供台積電就好,半台都不要給三星跟
英特爾。
這個收購案很不錯。
就炒股仔 打嘴炮的 有沒有生產力是另一回事
收購又是三小馬路消息 要是真的有這種震驚世界的收
購案 最好是收購不用停牌重訊啦
曲博的部份我是待後續證據,不過asml那個太扯
asml那個消息不可能是真的,如果成真就要吃反壟斷了
我也覺得股板人才濟濟,深藏不露,不僅知道晶片效
能的差異點,連這麼大的收購案都能知道。
要是真有這種收購會連十根漲停直接到2000好嗎 真是
想多了
我是覺得真有收購明天歐洲就把tsmc送反壟斷了 (笑
很難說,說不定28樓有內幕啊。
那天不是有大媽準確直斷鴻海漲停。
28樓講話要精準一點 是某些機器都被買走了
一大半
如果是猜漲跌我也有五成勝率啊 哈哈
不過ASML好像說能做1奈米的EUV機台好像要延遲了。
這個問題要改進 幾乎等於跨一個世代了吧
目前的EUV機台最多到2奈米就不行了。
這影片真是不錯
大家先不要去想一奈米 先期待4年後台積電成功把ga
a 2奈米做出來 說不定這2奈米可以成為超過5年的製
程霸主 就跟Intel的14奈米一樣可以一直+++++++
價格打個六折 三星的5nm看起來都一樣香
這說不定能夠解釋在海思還沒被封殺時,高通中階晶
片效能都被麒麟中階晶片慘電的現象,高通中階就愛
找三星省成本。
同意T大的看法
便宜就好 反正要追求完美的自然會去挑?
電阻過高,chip 不是delay 過大,就是ir 過嚴重,ch
ip 就直接failed了。
至少機台要先能生出來才能開始燒錢突破1奈米量產瓶
頸,EUV機台也是花了一、二十年的推進才進入量產階
段。
薯條嘉duck辣= =
這次微縮是真的到盡頭了啦 未來重點關注先進封裝吧
high NA遲早會出來 但那已經不是關鍵點了 因為元件
再微縮的空間已經很少很少了
我記得一直有新材料要代替矽晶圓的新聞 ex石墨烯
吹很久沒看過實體應用出來
石墨烯的產業鏈要建立起來不知道牛年馬月了
895本來就會下在台積,不是因為888翻車
成本上來說很難拿一整片石墨烯當基材的啦 那些都是
論文上元件性能好棒棒而已 工程上不可行
中國就一直吹他們可以彎道超車,我看等gg做出新世代
材料了中國還在吹
如果2nm GAA良率真的做出來,台積看兩千也不為過
代表未來5~7年實質上獨占市場
TSMC. 2nm++++++++++++++
不然換個方向 大家回頭去重啟18吋方案 用面積去
為世界創造更多的運算力
如果1奈米機台真的要到2026年才能裝機開始實驗調參
數,那麼現在就正式進入後摩爾定律時代。
3奈米後搞18吋說不定可以得到比較便宜的單位電晶體
價格
OPC沒修好啦,哪才不是OPC
地球人在12寸停快20年了 應該要邁步向前了
18吋不可能 設備商都放棄了 因為額外節省的面積實
在太少了
艾斯摩爾的社會責任就是要替地球人延續摩爾定律。
上游到下游全部設備都要更新只為了那不到10%的面積
節省 還給晶圓商更大的純度挑戰 根本沒意義
12吋會起來還有一個重要的意義是順便導入全自動晶
圓搬運 比起六吋八吋節省很多人力
地球人加油 看是要縮小還是要面積放大還是要疊高
高
產業趨勢很明顯是要疊高 要疊好幾層目前最大難題還
是散熱結構和材料
不是越大越好 光U%就夠你搞了
導熱絕緣CTE還要差不多
原料成本不能高 還要能均勻沈積 要去哪找這麼完美
的材料呢 先找到的人就贏了
想到清18吋的破片 一整個興奮
如果走不下去 台積電不就要多蓋幾期超大型3奈米晶
圓廠 來應付日後龐大的運算需求
那可能就要蓋到路竹去了
從GG佈局先進封裝的進度再到最近去日本找材料的新
聞 三星和intel的fab在技術路線的戰略眼光和GG真的
不是一個等級的
完全不用擔心GG在製程技術上輸人 根本沒有挑戰者
最近二十年foundry重關鍵的技術路線選擇都是GG做的
決定
ASML還在找看誰可以跟它一起燒錢做出更高數值孔徑的
然後台灣再蓋gigafab的土地水電也不多了 可能未來
會有不少蓋到盟國去
EUV機台,真的不敢想像到時候一台要賣多少錢。
可能是目前主流機型的兩、三倍價格。
ASML一定找GG吧 哪次不是找GG 浸潤也是GG EUV也是G
G
只有台灣人有辦法跟他們這樣子消耗時間
他們的技術副總就是台積電當初被挖過去的
共同開發以後乾脆把人也挖過去了
價錢是GG和ASML一起決定的 EUV就是這樣 GG會算一個
價格和需要的throughput 然後兩間公司組一個team去
攻關所有技術難題 EUV就是這樣出來的 其實提高NA比
起解決光源輸出功率來說並沒有那麼難
下一代High NA的機器體積真的是無比巨大。
其實現在會這麼貴是因為要攤這15年來的研發成本 隨
著量產台數越來越多 最後價格還是會降下來
EUV真的是條漫漫長路 工程難度完全不亞於阿波羅計
劃 投入這麼多公司的人力物力 是人類科技的結晶啊
機器這麼貴,折舊成本只好轉嫁給蘋果。
當初連錫要怎麼滴都要調老半天。
ASML指的2nm是指i皇的2nm,離極限還遠
這些廠商開始在搞EUV時,三星根本就還沒切入晶圓代
公定價毛50啦 其實也不是轉嫁的問題 產業上下游也
就這一隻手就能數完大頭了 一定都是先確認過彼此能
接受的成本了
工,三星開始想搞晶圓代工時,ASML就已經在想方設法
提升功率了。
台積電對EUV設備精進的心力貢獻,就跟三星對OLED蒸
鍍設備所貢獻的心力一樣多。
ASML訪談說的2nm應該是指GG如果3nm還要再微縮的下
一個node
不過GG 2nm應該是改GAA 這樣可以再拖個兩三年讓ASM
L去作 high NA
這篇講解滿詳細的 目前來說GAA就是未來10年的戰場
這次是真的到終點了啦 改完GAA再上high NA 然後再
改一次forksheet 然後就沒有然後了 乖乖疊晶片玩先
進封裝吧
在high NA之後繼續再元件上投入 帶來的總體效能改
進已經不如垂直堆疊便宜的node了 說不定forksheet
根本沒人要玩
從GG5nm開始,微縮帶來的成本降低效益已經沒有了,
只是因為手持裝置愈來愈多,才能使GG能不斷微縮下去
3D堆疊容易積熱很吃散熱,HPC不一定會去採用3nm,改
以量取勝
其實還是有啦 5nm那麼貴是因為要攤EUV的設備成本 E
UV那麼貴是因為真的投入太多了 這些隨著時間過去分
母越來越多 成本終究會降
當然不可否認Apple出得起錢 對GG和ASML的財務壓力
就輕很多
2030年後應該是光子積體電路
量子電腦?先搞出一台商業化再說 嘴砲成分居多
橫向封裝還不如學Cerebras玩12吋大晶片XD
要繼續推系統效能 垂直封裝是必要的 所以才說散熱
材料是關鍵
矽光子技術不是拿來作邏輯運算的 不要張飛殺岳飛
完全不同的東西扯一起
摩里斯以前也說過他認為2025年後,摩爾定律就走到盡
頭了
3D堆疊需要矽光子元件呀,而且光子積體電路有很大微
縮空間
你先作一個真的可以用的光子邏輯閘出來再來談微縮
國內國外作optical transistor的團隊那麼多作了這
麼多年連一個有潛力商業化的實驗室成果都沒有 不要
胡思亂想什麼2030了 看看2050有沒有機會吧
商業化才能夠回收成本然後邁向下一個節點,要靠消費
市場大買蘋果、三星、英特爾、高通的產品,錢最後流
回Fab,才有錢繼續買機台燒錢實驗。
ASML基本上要以天下養。
瞭解,感謝解析
ASML靠GG GG靠Apple Apple靠果粉 果粉推動了科技進
步(咦?
看起來EUV也有瓶頸,很好奇一樣的OPC有多少paramete
r需要tune
EUV瓶頸可大了 光是GG機台一堆客變規格 三星和inte
l就不知道要練功多久才會追上..
你怎麼會相信YT寫的文章= =,那都是猜有意義嗎?
因為PTT反串說謊的太多,可能YT都比較可信
某T夠嗆~ 乾脆去人家那邊留言,真理是越辯越明的
覺得自己對,那還可以闢謠以正視聽~
同意 Thoris大 的看法
基本上這是 technology definition 的 PPA(C) 問題
,跟啥OPC完全無關
樓上幾樓再亂嗆的有辦法的話就拿兩家StdCell Lib 來
跑 FOM 分析看看吧
先擔心用電吧
水和土地不是問題,高雄原意蓋美濃水庫就有水了.南部
地一大堆,美濃容量大約一個石門水庫還是沒淤積的
去麻豆也不會去高雄
有看過新聞他們有約定特定規格不能賣到外面
美濃不會願意蓋水庫吧 直接毀滅農業
看看能不能搞海水淡化還比較實際點
高屏大湖一直在規劃中 地方反彈的力量很大
恩 當然也是會反彈吧 人家地在那邊有水源可以種東西
可以搞農舍 你蓋個水庫把水擋起來三不五時休耕
你賺的錢是有分給別人嗎? 所以直接搞海水淡化實際點
曲博蠻常拿業界八卦來說嘴的
問過業界的人都覺得他的東西知識點很少 最多當科
普
像他曾經講台積不是國際型企業是代工龍頭
就讓人覺得是蠻久以前的商業思維
我也覺得像是TH說的 沒有TEM 最好是用猜得出來
EUV 已經跟製程微縮無關了 metal 都快填不進去了
接下來真的要靠封裝解決問題了 好在台積在這一塊
走的算前面 不過封裝這一塊賺不到錢 不然竹南就不會
只有這樣 而是廠蓋不停
沒認真了解,就嘴人家網紅是不好的喔
曲博是ntuee phd, 應該一堆同學在台積聯發,肯定有
消息來源只是不見得能說. 他弟我記得是nctu電子碩士
還博士
TH笑死,你那麼厲害就不是躲在這裡嗆人
他對基本原理應該是了解的啦 但是單一項深度一定是
沒有辦法跟業內工程師比拉 這叫術業有專攻
不過他一直說Intel把低階CPU外包給台積電邏輯維我
聽不懂 明明Intel低階CPU做得很好
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[情報] 三星 5nm 製程疑竄改良率瞞客戶,內部甚三星 5nm 製程疑竄改良率瞞客戶,內部甚至挪用公款 去年以來,高通選擇將 Snapdragon 888 與 Snapdragon 8 Gen 1 交給三星生產,不過三 星的糟糕表現引起了高通的不滿,甚至轉投台積電。不過,三星高層立刻對自家集團展開 調查,其中發現有三星高層捏造了 4nm 與 5nm 製程的良率,甚至靠捏造的資料來挪用集59
[情報] ASML表示:Intel 7nm水平高、相當於台積ASML表示:Intel 7nm水平高、相當於台積電5nm Ted_chuang Ted_chuang · 2021-03-16 半導體進入7nm時代後,荷蘭ASML的EUV光刻機成了不可或缺的機器,當然從進度上來看, 台積電、三星進度居前。 日前與媒體交流時ASML技術開發副總裁Tony Yen確認雖然EUV光刻機的主要客戶中有Intel47
[情報] AMD變心Zen5要用三星3nm製程?台積電回應AMD變心Zen5要用三星3nm製程?台積電回應 gary gary · 2021-11-23 台積電、三星皆已量產了5nm製程,其中台積電的客戶數量及訂單規模皆遠高於三星,但 於下一代3nm製程上,三星或有望扳回一城,AMD、高通如此的大公司有可能轉投三星,此 帶給台積電不少壓力。37
[情報] 三星 3nm 技術指標曝光:電晶體密度連 In三星 3nm 技術指標曝光:電晶體密度連 Intel 7nm 都不如 Freddie Freddie · 2021-07-14 10nm以下的先進製程工藝,目前只有Intel、台積電和三星可以量產。 日前,Digitimes 整理了三大晶圓廠在10nm、7nm、5nm、3nm、2nm的技術指標演進對比圖 ,這裡使用的是電晶體密度(每平方公釐的電晶體數量)。35
Re: [請益] 買到台積電蹲了一年怎辦都抱了一年了,現在賣掉,這一年就真的白蹲了 2021 對台積電本來就題材不多,就中間那個漲價比較意外,其他就沒什麼驚喜 所以,2021 壓台積電本身就有點防禦性質 除非你看的很準,不然換股常常是捉龜走鱉,索性就不換了 2022 台積電應該很難看到 600 以下,有回檔可以開始佈局28
[情報] 蘇嗎明年轉單三星4nm 3nm留給RDNA4顯卡消息稱AMD明年轉單三星4nm工藝3nm留給下代顯卡 -- AMD最近幾年的CPU及GPU芯片代工都交給了台積電,已經是後者最大的7nm客戶,明年就要 上台積電5nm了。不過AMD也不打算把雞蛋全放在台積電一個籃子裡,3nm轉單三星代工的