[情報] Intel Roadmap to 2025
1. 標題:
Intel Accelerated
2. 來源:
Intel官網
3. 網址:
https://www.intel.com/content/www/us/en/events/accelerated.html
4. 內文:
Intel釋出至2025的製程及先進封裝路線圖
以下幾點個人分析
1. Intel的戰略目標是要搶佔三星的生態位
這段期間大部份的分析師都是著重在討論tsmc和Intel之間的代工議題
但公開表態往往是為了隱藏一些真實的意圖
從Intel近期的各種操作來看,表面上是要追趕tsmc重新取得技術領導權
實際上目標應該是要擠佔三星foundry的地位
像是重新命名node和Pat投書POLITICO這種「純粹的公關表演」
其背後的意圖都是在打擊三星的代工生意
2. 新的命名掩蓋了技術規格的變更
Intel現在不談密度,改談Perf/Watt了
其實是也算合理,畢竟密度不是一個很好的量尺
7->4 20% 4->3 18%
從這兩個數字看起來,相比原本的7nm/7nm+ (對應到新的4/3)
調降了4的技術規格,以便能在2022年順利推出
相對來說3在不作整體scaling的情況下要達到18%的Perf/Watt改進
能不能在2023推出有點微妙
但總體來說是比原本那個規格現實一點,至少是有機會達成的RoadMap
當然Intel也學壞了,在node命名上有稍微偷吃步的嫌疑
新的4大概和tsmc的N5P差不多,新的3大概會比N3差一點
但公允來說,差距並不大
比起三星的4LPE(改名後的5LPA) 實際上還不如N5好多了..
總而言之,Intel 重新命名後對於同一個數字的node
Perf/Watt大致上會是tsmc > Intel > Samsung
當然再次強調差距並不大
3. 20A的時程是2024年 (!?)
老實說這是超級激進的時程
而且用詞上有種拿risk production來宣傳的嫌疑
當然Intel公關部門有績效壓力
但這該不會是三星那種「預設就是要delay」的Roadmap吧...
沒有公佈Perf/Watt的改進
不過不太可能達到IBM 2nm的那個規格
我猜最後大概也是略差tsmc的2nm一點
RoadMap符合Intel說的「要在2024年追上」
目前的投影片上看起來是有追上
我個人是覺得20A和18A的進度太樂觀了,即使有IBM和ASML幫忙
4. 先進封裝的進度讓人失望
因為Pat剛上任的演說對於先進封裝的進度十分滿意
我一度以為Intel有藏招
不過目前看起來2023年Foveros Direct的規格
還不如AMD今年就要用的TSMC-SoIC (AMD用在VCache上)
從AMD的路線圖來看,把L3疊在運算核心上是個方向
SRAM die分開製造有很好的成本效益
例如說邏輯運算用2nm GAA製程、SRAM用3nm的高密度製程
Intel受限於封裝技術的進度,可能會晚一代才導入這樣的設計
(而且..我感覺Intel那個PowerVia最後會在封裝上搞到自己)
Fab-lite的經營模式下設計部門要配合製造部門的腳步
無法放開手腳去設計,會是個長期隱憂
所以AMD最後還是痛定思痛把GF放生了XD
5. Intel到底是下什麼東西到tsmc的N3?
如果真的是MTL/GNR要下到N3,同時也會用I4作
可能是高階用N3,低階先I4,等2023年I3量產再把高階拉回家作...?
這種產品策略在公關上會是重傷,高階先外包不知道要怎麼圓回來
當然也有可能是某種還沒公佈的HPC產品(GPU/DPU或MobileEye)下在N3
最後一種可能,就是Intel下N3是芭樂傳言
不過有好幾個消息來源都提到這件事,感覺不是假的
6. 題外話,關於政治風向
美國政府的立場和Intel的立場顯然有差異
不然也不需要法案過了之後再用投書來作公關表態
投書只是放話,真正實質的利益都是要lobbyist喬的
這也蠻合理的,美國政府要考慮的棋局比Intel的複雜多了
不可能只顧及Intel的商業利益
從產業現實面來看,電子消費品的產業鏈不是只有半導體一個關鍵環節
有很多東西根本不可能在美國作的
最終就像Morris說的,可能會浪費了許多時間金錢人力之後
還是達不到一個自給自足的結果
電子科技業是以「矽谷作為大腦、日韓台作為心臟」這樣的形式存在的
當心臟曝露在危險中,合理的選擇是穿件防彈衣,不是動心臟移殖手術
我感覺美國政府終究還是會認清現實
另外李在鎔的特赦案,以及韓國明年大選的結果
可能都會牽動整個半導體產業的競合賽局..
--
嘴砲地圖,這我也會
PowerPoint公司
INTC盤前-2%,看起來市場覺得這圖是Shit
PTT公司
PPT
又出一張嘴
PR部門已經很努力了 改名這招我覺得還ok 驚恐中帶點歡樂
推這篇,但n3先下台積可能就不想圓回來了,是爽到
不想回去
設備都買了只能硬上啦,有自家fab就是要優先填滿產能啊
CPU都會delay 你說process呢?
看起來未來確實是nvda amd+tsm的了
會經常各種發言跟流程變動的公司 通常在企業週期上
已經到了某一個階段
還想用自定義命名來混淆視聽 唉..
大跌是因為今天AMD財報吧
有點逃命的意味
昨天盤後5:25開始跌的,剛好是QA環節開始 我認為是QA環節答得太爛(很多問題明顯閃躲)
※ 編輯: minazukimaya (1.163.32.77 臺灣), 07/27/2021 18:34:39還有人信intel?
還滿不錯專業 推一下
n3是Bob Swan下的,現在情況如何不知道。Politico那
後面不是美國黑手我會很意外,明顯對GG投資南京28nm
intc高階不可能拉回去給自己做
畢竟intc的產能就不大 是吃不下的
不滿。VCACHE有良率,再討論Intel落後。GAA難作,
intc以後很可能 就是最高階下2330
特別是伺服器 DCG的部分
2024出就追上GG了。這邊明顯不了解美國情況
2024只會追到3奈米
這是2330在2022就能達成的 其實仍落後2年
但老實說 市場真的把intc想得太弱了
intc在製程雖然不再領先
但一直都看得到2330的車尾燈 其實和三星差不多
2023是3,2024是20a,重點是GAA
要從牙膏變眼藥水了嗎,一次一兩滴
市場對INTC現在最疑慮的就是要搶代工
intel 毛利率55%,代工有辦法這麼高嗎 ?
尤其又是在美國成本比較貴的地方,美國適合代工嗎 ?
所以很多人不看好阿 但INTC的想法是先騙到錢再說
但之前的陰謀論指出 如果INTC代工做的不錯 順勢割掉
不要小看老美,想不想而已
我完全不覺得20A能那麼快生出來
而且就算準時 也應該是risk production
intc要調到能量產 肯定要花很久
intc要做代工剛好啦
能跟asml拉更多機台 不然單價太貴
且生產規模大 良率比較容易起來
台積電秀一下map to2030給大家看看
TSMC領先最大的時候就是今年
可以預期毛利率要大幅下降
EUV生手的roadmap還挺有自信的,是以為***故意擺爛
?
intc 的roadmap 嗯哼
Intel沒有看不到車尾燈啊,但看到跟追到又是兩回
事了
20A是用GAA,所以股東不看好正常,因為目前三星也還
做不出來
GG也還沒做出來啊QQ
到時intel 產能不足婊客戶被幹到死
推
GAA還沒半間有做出來吧
如果美系ic設計真的轉單到intel,好像會有市場翻轉
的跡象,像mtk跟高通的樣子
大家不要怕INTC 因為我持有
我覺得製造沒那麼簡單 INTC今天講的時程純粹嘴砲
擠牙膏乖乖下去
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Re: [情報] TSMC製程將於2024落後Intel和三星這篇當天在Seeking Alpha看到就受不了 我也在底下回了一段 這個作者是有名的Intel粉 已經看到標題就知道是他寫的 平常在Intel股票頁面吹就算了 這次是跑到TSMC頁面去講TSMC準備當老三 想當然爾被滿滿的評論洗臉 連他引用SemiWiki數據42
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