[討論] CPU直通的PCIe4.0這位置是不是容易過熱?
先說應該不是因為CPU直連的關係
而是我看板場幾乎都把 M.2_1放在顯示卡跟CPU位置中間
我的MB是 TUF GAMING H670-PRO WIFI D4
一開始拿到也是不疑有他的將SSD裝在CPU直連的M.2_1槽
這時就看到這種景象
https://i.imgur.com/bxHgVIx.jpg
被夾在顯卡跟塔散中間，而且一個3080跟一個12700都是發熱怪物
而這果然也影響到了SSD的溫度
我用的SSD是最近很夯的十銓T-CREATE GEN4
平常待機溫度就超過52度
而光是跑一次CrystalDiskMark就立刻飆到63度
https://i.imgur.com/gCsXRWG.jpg
後來用遊戲來測試(艾爾登法環)也是會在20分鐘內超過60度
最後覺得這樣下去不行，把SSD換到顯卡下方的M.2_3槽問題就解決了
跑分完後的溫度才44度
https://i.imgur.com/NipL3bB.jpg
看來這個看起來尊爵不凡的CPU直連PCIe 4.0位置
在使用上可能要稍微注意一下
要是搭配到很熱的顯卡跟很大顆的塔散
有很大機率主機板付的散熱鎧甲是hold不住的
不知道有沒有人有類似的配置，然後有辦法在這個位置給SSD安全散熱的?
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買個小風扇看看能不能塞進去？
抱歉走錯版
夾心餅乾當然熱，只好找找有沒有合適散熱器
場
我覺得有很大一部分原因是氣流不容易順暢通過那邊
cpu要改下吹式 c14s or 直上aio 後,ssd 另外加散熱
片吧
我後來是在顯卡尾端那附近放一顆風扇 加強氣流通過
待機少10+度
想問原po的機殼是哪一咖
be quiet pure base 600
周邊有其他熱源而影響散熱是很正常的，要不就拉開之
間距離不然就想辦法弄獨立風道
好奇這樣位置改變 讀寫有差異嗎？
實測其實差不多喔 這是CPU直連的數據
https://imgur.com/vX6g3eG.jpg
這是改位置的數據
https://imgur.com/FUp57PS.jpg
樓上要看那個第三號插槽是由誰控制的
如果是晶片組支援pcie通道，就要看有沒有同樣支援4.
0規格，並且有沒有支援到最大四條通道
都是4.0 x4應該就沒差了吧 差異可忽略不計
這張H670給的4個M.2都是4.0 x4 看起來速度都有出來
SSD直連當然放近端效能好阿 拉越長越麻煩
那是因為3080這個吃電怪物吧
上方的i7-12700也不遑多讓阿~
顯卡正下方的M2直吹顯卡廢熱熱風還會被迫加熱
機殼空間固定，過大的顯卡和CPU散熱都會壓縮其他零
件，能做多少改善就是DIY各顯神通的地方
你CPU跟顯卡待機幾度?我顯卡53,CPU47，SSD也才33,34
度而已，我的主機版跟你一樣是TUF系列，
我貼的都是剛跑完CrystalDiskMark的溫度 如果是待機的話剛開機CPU顯卡SSD都是35~40度上下
※ 編輯: zongshi (118.169.6.66 臺灣), 06/03/2022 21:00:15我不是剛開機喔，我就算開了一陣子ssd也不會過35度
VGA待機53度好高
30系的卡好像都這麼高，這也跟我閒置風扇停轉有關啦
CPU下來的二手熱風還行，有散熱片加氣流流動好很多
看你在電蝦的文，感覺顯卡待機溫度會這麼高跟前面有
硬碟擋住前風扇進氣有關
我也是12700+3080 VGA風扇停轉待機只有38～40度
正解是CPU PCIe沒做ASPM，所以idle溫度也下不去XD
背蓋鐵片+筆電風扇試試...不然只有散熱片一條路
一樓你沒走錯版啊，這裡不是電蝦版除錯推文不會被
桶的！
一直都是這樣啊 已知用火？ 能做的就是增加塔散效率
T-CREATE算比較不熱的了 我用5800x+2070夾 原廠散
熱片最熱就66度 樓主是拆掉改主板的散熱片嗎？
我也有這個問題的困擾，但應該是無解！因為這個位
置是直連U的
我也沒有這個問題的困擾 因為我這個位置也是直連的
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Re: [閒聊] GN拆解要價15萬的外星人R13桌機:爛的誇張先說我不是唸電腦專業的，我只是就一般打遊戲的消費者來發表感想。其實我覺得對於 「著重玩遊戲的一般消費者」來講，R13並沒有那麼差。 我自己買的規格如下： CPU: i9-12900KF GPU: RTX 3080ti![Re: [閒聊] GN拆解要價15萬的外星人R13桌機:爛的誇張](https://i.imgur.com/xfITYCyb.png "Re: [閒聊] GN拆解要價15萬的外星人R13桌機:爛的誇張")
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[情報] NVIDIA新技術，讓顯卡直連SSD顯存容量及位寬對GPU顯卡非常重要，完全依賴DRAM芯片的話成本很高，NVIDIA跟IBM聯合開發了BaM（Big accelerator Memory，大型加速器內存）技術，可以讓GPU直接繞過CPU限制，直連SSD硬盤，如果你有2TB的SSD，那麼就是2TB的“顯存”了。 現在的SSD硬盤主要是通過PCIe連接CPU的，GPU不能直接訪問硬盤數據，BaM技術就是繞過這個限制的，類似技術理念早已有之，NVIDIA及IBM聯合開發的BaM技術也是其中的一種。 按照他們公佈的論文信息，BaM技術不依賴傳統的虛擬地址轉換，不再以CPU為中心，直接讓GPU從內存及存儲中獲得數據並進行處理，無需CPU內核進行任務分配。 BaM技術的目標是擴展GPU內存容量，並提高有效的訪問帶寬，同時為GPU提供高級抽象，以便GPU可以按需、細粒度訪問擴展內存中的海量數據。 這個BaM技術很容易讓人聯想到微軟最近發布的DirectStorage及NVIDIA的RTX IO技術，二者本質上差不多，也是讓GPU繞過CPU限制直接訪問SSD上的數據，遊戲中的加載時間大幅縮短，甚至可以秒進遊戲。![[情報] NVIDIA新技術，讓顯卡直連SSD](https://i.imgur.com/VdjMd35b.png "[情報] NVIDIA新技術，讓顯卡直連SSD")
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[問題] 死亡擱淺 CPU滿載 低GPU使用率目前玩原版的死亡擱淺 CPU使用率一直頂在100%，GPU不到20% 一路這樣玩到破關 最近導演版上了 想解決這個問題再買。 ----19
[菜單] 80K ATX遊戲追劇機已買/未買/已付訂金（元）：未買 預算/用途：玩遊戲用(魔獸世界)，應該玩不到3A大作、以及追劇用 需求是可以看到自己組裝的傑作，有時可以看主機內部的RGB燈發呆 CPU (中央處理器)：Intel i7-12700KF 3.6G $ 11900 MB (主機板)：華碩 ROG MAXIMUS Z690 APEX $ 18990![[菜單] 80K ATX遊戲追劇機](https://i.imgur.com/Wb0ti3tb.jpg "[菜單] 80K ATX遊戲追劇機")
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