Re: [新聞] 索尼下修PS5出貨目標 傳因台積電良率不良
※ 引述《popo60433 (蝦米碗糕 (。ì-_-í。))》之銘言:
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: 作者: xmaxwu (@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@) 看板: Stock
: 標題: [新聞] 索尼下修PS5出貨目標 傳因台積電良率不良
推測是因為大die產品,所以良率較低. 根據今年的台積技術論壇
N7 台積目前的D0 約0.09 左右, 也就是一片wafer約有61顆kill defect
(R=14.7cm 換算成 678cm^2. *D0 0.09 = 61.1)
對於像A13這種產品,一般die size 約在1cm^2左右. 一片wafer 可以割出
678 個die, D0 = 0.09 死 61 die, 良率大概是 90%
當然這只有DLY, 換算到CP yield 再低一些.
不過像AMD GPU 這種晶片, 通常超過3cm^2 甚至到5cm^2 以上,
這時可切割die數會下降到100~200 die, 所以61ea kill defect 下
良率只有50%.
只有sony有問題應該是下單量遠大於Xbox 的關係.
畢竟文中寫到 是由1500萬下修到1100萬台.
假設一片wafer 120 die好了 ( killer defect 61ea = 50% yield)
這表示台積出貨25萬片下修至18.3萬片.
比較懷疑是台積沒那麼多N7產能給AMD 這顆型號.
但sony 甩鍋給yield 不好 畢竟如果 D0再少個0.2
yield 馬上可以拉升到70以上.則18.3萬片足以提供1500萬台.
另一可能則是由技術論壇中公布的D0下降曲線.
N7+ +7Q到+8Q的 D0 下降是趨緩的. (對比+5Q ~ +7Q)
所以台積早期過度樂觀預估D0 以為可以再往下.因此AMD當初只下單18萬片
推測下單時間在 +6Q 時就下單了,並以當時D0 改善的速度.回算+8Q時D0
另外一提.
大Die產品難run 就是因為既使D0很低, yield 也起不來.
nV老黃把新一代顯卡下單三星, 此晶片據傳die size 超過8cm^2
以台積來看yield都不太可能超過3成.
而三星沒有量產過大Die產品. yield的穩定性值得觀察.
況且如果把yield 50%(tsmc) / 30%(samsung) 考量進去,
三星便宜4成其實只是剛好打平. 推測老黃用三星其實也是排不到隊
外加賭很大.
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大SoC 架構不會先留Redundancy嗎?沒這麽慘吧
老黃三星那邊不用擔心吧,製程都調三年多了
三星N8 layer少很多, Q社也用很久了良率應該是不差的, 老
黃這招可能反倒是安全牌
等等,你不管N的哦?還有你是不是沒好好看TSMC Yield mod
el?
老黃:良率低? 我加壓 降頻就解決了
再考慮後面封装,這種尺寸,warpage應該很難搞定。
8cm^2真假,這種台積也做不出來吧!光罩最大不是才3*3.4
cm^2
等市面有賣在看看,目前傳說3090 很大
也有新聞提到三星第一次run大die產品
8nm良率好是一般手機晶片.就像文中提的
D0 = 0.09 yield 90%, run 大die直接剩50%
另外加壓降頻可以解決D0問題?
N8 layer 因為沒有EUV,不可能好的
看台積公布的N7+ D0瞬間下降比N7低就知道
N5能一開始 D0 就低有一部分也是因為EUV layer 更多
少考慮到N value
這個製程都run多久了....老黃對良率這麼敏感的人不可能亂
來
你知道當年台積40被老黃幹翻了嗎?Rick下台跟老黃也不無
關係
三星N8是N10 底, 說真的我覺得沒什麼理由懷疑它會run得很
差
可是神教的內線水瓶座大說索索在神教是沒呼吸的
之前更有說xbox的單比ps還多
台積沒產能給你老黃,自己不來排隊.
同樣D0 在Die size 放大下yield 會快速下降.
另外文中提到,三星沒run 過大die.
有在先進製程晶圓廠待過的話應該知道
run 大die 通常有許多special rule.這個沒經驗
很難run的好. 通常D0甚至比一般產品差
***:再慘又如何,沒看到我那座記憶體金山還挖不完嗎..
每次都用大die良率低這招 騙外行人
降頻是降什麼東西的頻率?shift clock? ppl clock?
不要上ptt發文,還不去加班提升良率
股板一堆科技白痴
nvidia 用了三星後 效能馬上噴飛 你說呢???
笑did
die啦幹 垃圾選字
5/7奈米良率目前就那樣啊,但有漲價啊,所以還是爽賺
不過你數字準確到我都覺得你就是台積人啦
你這觀念是MFG的吧...
某些公司特別愛指揮的,良率不好很正常啦...
某樓,大die本來就對defect敏感啊,defect不一定全是no
n killer
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Re: [新聞] 快訊/林智堅諷「台積電有不良品」!高虹: 你才是不懂不要裝懂… QA檢查出來?你當後段的測試要幹嘛? 我還沒看過有良率100%的wafer…. 後端在測試的時候,光最基本的open/short7
Re: [新聞] 快訊/林智堅諷「台積電有不良品」!高虹晶圓柱做成圓形主要是因為這樣面積才大他可以切出更多的chip 而實際上edge die很多廠都是直接切掉不用的 再來 黑色那個 fail die 是不會出貨的,看製程有的會用ink點掉 然後就切掉給後段的FT