Re: [請益] 面試被問後段製程為什麼半導體蓋那麼高
※ 引述《mytaiwan (轉角遇到困難)》之銘言:
: 如題,面試某科技廠時被問CMP和BEOL這些方向,結果人資問BEOL為什麼要蓋那麼高(示
: 意圖)我說訊號傳遞,人資說能不能再清楚一點,然後我也不知道怎麼掰了。回到家還是
: 在想為什麼要一直堆疊,可是谷歌的結果也是沒答案,各位鄉民知道嗎?
: https://i.imgur.com/EGNtsRB.jpg
乾…連這個都答不出來
平常在板上洗臉人資 結果一問就倒
會越蓋越高這情況只有在邏輯電路比較常見
Dram 後段相對簡單很多
原因是因為 相同面積下要增加電晶體密度
只能往垂直發展(例如:固態硬碟就是3D閘)
另一個原因是電路功能越多 繞線就越複雜
當然只能越疊越多層
還有一個原因是如果不是用EUV ,hard mask 也會隨著尺寸縮小越疊越多層
(有些hard mask 就會留著沒去掉)
以後答不出來 記得跟人資要電話 說回去查清楚再回覆她….懂?
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也得看看人資正不正。
管她正不正…先要再說
※ 編輯: sky2030 (223.138.251.113 臺灣), 12/14/2022 16:21:38難怪一堆人都說HR會砍RD薪資==
是要應徵去蓋工廠嗎,不然會這個幹嘛
面試從來都不是要答案,而是答題過程。
人資懂個屁過程
如何不懂製成又能幫忙做初步篩選的問題集
HR不懂啊.但會把你的回答給主管知道
不懂沒關係,不懂還惱羞是不會錄取的喔
人資懂過程 幹笑死
直接回躺下來我最高
跟人資交戰就是要會唬爛啊,主管就認真專業
真的 RO三廠32職等 說設備商 結果是飲水機設備商
聽到最扯的就是這個 垃圾主管
結論xD
隨便啦 先說人資打算開多少?
我再打算投資多少時間了解這個問題
這個世界上所有的問題90%早就已經有了答案
只是要不要投資時間"查"而已
樓上第一個收到感謝函
一堆人把自己吹的好像超懂技術,除了RD以外都是薪水
小偷,結果…
三樓的留言….. 呃
人資問的出這個如果不是死背的程度算不錯了吧
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