Re: [爆卦] 中國人:兩顆14奈米疊加後性能堪比7奈米
戰狼插畫家撤回道歉稱「兩顆14nm晶片疊加堪比7nm」沒造謠、怒指中國「數碼科技博主在針對我」
https://www.techbang.com/posts/87990
先前「烏合麒麟」因轉發新聞時稱兩個14奈米晶片「疊加優化可以比肩7nm性能」,「功耗和熱度不錯」,相關言論被眾多中國網民嘲「兩杯50度的水,倒在一起成了100度」,被質疑「什麼都不懂瞎沸騰」因此在昨天道歉。
不過,他現在收回之前的道歉,稱本來就不打算道歉,目的只是「遛猴」,並且表示自己做了功課,拋出一堆科技文章論證「3D封裝技術確實存在」,「晶片堆疊優化技術」不是造謠,否認自己替手機品牌炒作,希望部分網友以科技為本,不要「帶節奏」。
「烏合麒麟」表示,查閱資料後他認定,這種晶片疊加技術確實存在,叫「3D封裝」,並稱「英特爾正是靠著這種3D堆疊技術把14nm晶片的功效和台積電7nm甚至5nm的功效打得有來有回的」。
他表示,自己唯一不能證實的是海思是否正在研發這個技術或者明年年底會不會有實驗機型 ,這屬於公司機密無法證實,並不代表這是「造謠」,網路上質疑晶片疊加技術的人同樣沒能拿出證偽證據。
所以他不贊同任何「烏合麒麟轉發不實言論」的說法,並不是「知錯不改」,而是「壓根沒覺得自己有任何問題」,26日發的道歉只是「遛猴」,不會對「暈猴」等言論表示歉意。
在這則《收回道歉聲明》的評論區,有中國網民為他叫好,認為「國產晶片」已經取得的技術突破值得關注。
然而,有網友認為他引用的文章內容還是有問題,對此,烏合麒麟回應表示,「這是邏輯問題,不是科學問題」,自己的關注點只是想求證是否存在3D堆疊技術,相關資料已經能滿足他的需求。
然後有科技部落客(中國稱博主)「Blood旌旗」再來質疑「烏合麒麟」的技術資料有問題,對「英特爾靠著3D堆疊技術把14nm晶片的功效和台積電7nm甚至5nm的功效打得有來有回」的說法提出了懷疑,還提出儘管疊加晶片可能讓性能翻倍,「但因為發熱太高導致晶片降頻,性能更低」的可能性也存在,稱儲存結構相對簡單、頻率很低的晶片才能大規模進行3D堆疊。但並未論證「3D堆疊技術不存在」。
戰狼插畫家撤回道歉稱「兩顆14nm晶片疊加堪比7nm」沒造謠、怒指中國「數碼科技博主在針對我」
烏合麒麟則回應表示,Blood旌旗在「偷換概念」,稱對方只是在列舉「此堆疊非彼堆疊」且「這個技術不好用」,但自己只想關注堆疊技術「存在或者不存在」——多個低製程
晶片可否通過3D封裝的技術在某些特定環境下(比如軟體分跑或其他實驗室環境中)實現性能增幅?
「烏合麒麟」強調,自己收回道歉的聲明就是在探討這個問題,並不是要深究其中的科學原理和技術的優劣。另外,他表示對於對方為什麼不去找同領域的「數碼博主」進行討論,而是要專挑「我一個外行」來反駁。
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多疊幾次就進入量子領域 太神啦
兩個9歲女童加起來等於18歲 中國有望成
為戀童癖大國
疊個10層 可以進化喔
人家用7nm來疊加不就贏你更多了
14nm疊,7nm也可以疊啊
笑死,只是無法證明,不算造謠
哈哈哈 支那出征 笑到往生
其實你會疊人家也會疊 說起來還是輸
彎道超車用這招搞屁呀
兩顆7奈米疊起來就3.5奈米
台積3奈米量產後,兩顆疊起來變1.5
唉!先去了解為何要疊吧!
倒果為因 欸
邏輯禁不起科學檢驗還叫邏輯嗎...
我都跟我媽說我考100分,兩科
兩個30歲輕熟女相疊變60歲大媽
13
就事論事 nm是長度單位,晶片原本是平面,現在好像可以立體堆疊 相同算力下,14nm需要的立體空間應該是7nm的 2^3=8倍 2個14nm疊加算力的確等於1個7nm 但空間如果放得下2個14nm,相同空間人家可以放得下16個7nm2
如果 CPU 的工作是簡單的加法,程式、輸入資料小於L1 Cache (沒有輸出) 兩顆 Snapdragon 835的算力,真的可以相當於一顆 Snapdragon 855 BUT, 很多運算工作、程式運作,就是需要先做A、再做B呀 ex.編碼結果沒算出來,你是要發送什麼訊息(資料)出去?8
難怪一早起來看到散熱族群在漲 原來是中國釋放大利多阿 感謝中國,讚嘆中國 今天午餐便當有著落了^_^ --6
「我今天考試得了 100 分耶!」 『好棒優!妳是那個得了 100 分?』 「我國語得到 50 、英語得到 50 分加起來剛好是 100 分。」 現在還有多少鄉民記得"數學老ㄙ常請假"的梗??16
其實這還真的沒什麼好笑的~ 假設是用在手機上的, Snapdragon 835 是14nm的,跑分約18萬,不考慮其他因素下,兩顆理論應該是36萬分。 Snapdragon 855 是 7nm的,跑分約36萬, 其實也差不多就是兩顆 835 當然啦,散熱、空間跟功耗問題是不考慮的,3
CPU膠水大法上一次玩的人叫intel 生出來的怪物叫奔騰D 把兩顆P4噴火龍用膠水黏起來。 最入門的8系,TDP從95W起跳,最頂級的破300W 效能被AMD K8壓著暴打。爆
首Po半導體技術被美國打壓封鎖的中國終於找到了突破的技術跟方法了 他們已研發出一種全新的晶片疊加技術 可以把兩顆14nm的晶片疊加之後性能就堪比7nm晶片的笑能3
是現在平行處理超級電腦的概念嗎? 現在超級電腦第一名的是日本富士通的富岳(2020/06) 有700多萬顆48核心的ARM構成的 2顆的技術有點不夠看吧 不過這種很耗電4
來來來 大家不要笑 疊起來不是什麼新概念 積體電路不就是往上長出來的 3D封裝也是大家都在玩的 前幾天的新聞已經預告了 - 中國一天蓋10層 驚爆CNN 相信再過不久就是 - 中國一道製程疊10顆 驚爆INTEL
爆
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