[情報] Ryzen 8000 APU採4大+8小核 16CU RDNA3.5
https://twitter.com/9550pro/status/1687716945192525824
Ryzen 8000的APU已經有情報曝光了
https://i.imgur.com/aYdBme6.png
因為標題打不下 不然嚴格來說他們不是大小核設計 但標題這樣表示比較直觀
這代APU會混和兩種CCX 其中一個CCX為完整個L3 Cache設計 核心數為4C/8T 總L3 16M
另一個CCX則是採用Zen5 Dense(類似Zen4C那樣 但還沒正式定黨名稱)
這個CCX為8C/16T 但總L3砍半 僅有8M
總共來說會有24M的L3 而兩個CCX的核心速度預計會是一樣的
至於最讓人期待的內顯部分 會採用僅會用在APU上的RDNA3.5 核心數為8WGP
以比較讓人熟悉的算法來看的話就是16CU的效能
這比目前最強的Radeon 780M的12CU還要更高 可以預期有很不錯的效能表現吧
現在都有1650的效能了 希望改了核心跟增加核心數的效能可以到1650S甚至1660
摸到1660S的話那就更爽了
只是這種異構的核心設計 整體程式的核心分配還是要多加調教一下吧
不知道到時候出來會是如何...
也不知道這APU會不會有桌機版本的...有的話就好爽了....
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https://i.imgur.com/AOedpXd.jpg
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AMD小核都有超線程
改cache size不就反過來的X3D
？？7000的出了嗎
這種異構應該比I的大小核還好處理吧?
沒吧?兩個L3不是更麻煩?
因為只是砍快取，當然都有超執行緒
想要全大核的滿血apu
1650s比1650多了快40%效能..
兩個L3就類似zen2那樣吧?
沒有FM沒有藉口換
有fm就可以換主機了
多核系統加上異種核心，做驅動的真厲害
，到底要怎麼分配
拷貝 下面圖笑死 還有兩杯
快出，想換電腦了
7000 的 筆電一直延期是庫存太多？
有780m的效能 大哥等於那一張獨顯？
Zen架構前面不是兩個CCX但L1/2/3快取都是
用同一個，現在是異構外連L3都被拆開來各
一，我沒理解錯的話?
咩~~ AMD的U我再也不買了
新的FM類似FSR3的概念…但一直沒有
驅動更新支援後續…
應該還會有個高階版apu，然後再等下一
代華擎小鋼砲，希望不會太貴
桌上版就是Strix Halo,再慢慢等看看
FM已死 有事請找軟體補幀
就這個，放了話一直沒消息
704x的筆電應該賣的不好 我六月中買FA617XS
AMD Zen 3 構架大變動
還能買到3月出廠的 算起來應該是第一批貨
7045根本沒幾題 命名還混了前兩代 一團亂
不純用內顯拿apu沒意義,L3還被砍
這算同架構核心吧，就有點類似7950X3D
說個笑話，FSR 3
780m, 我猜比1650強， 比1650 super弱
FA617顯卡太弱了 對岸測還輸4050
顯卡換成4050/4060就賣很好
部分遊戲還輸4050
這個意思是一個CCD裡面有兩種不同的CCX，
然後一個CCX是4C8T，另一個CCX是8C16T嗎
？
應該是吧 不過情報寫monolithic 其實就是
一整顆die 跟CCD概念不太一樣
也就是沒有分開的CCD跟IO die CCX1、
CCX2、iGPU都在一個die上面囉
其實還有一台FA617XT搭7700s
但沒看到有哪一國在賣
這是兜兩顆不同的CPU上去的意思?搞不好照
過去那樣排成通通都不要搞啥優化還比你弄
一堆的能效好...
A粉之前不是說大小核垃圾嗎
CCX1大部分面積拿去做L3 CCX2則是做核心
前者針對遊戲 後者針對生產力
A粉白海豚
AMD這個“小”核又不是硬呆爾那種____
混和核心是大小核？
這種給筆電才有意義吧 桌機只是浪費沙子
這個dense小核跟intel塞的那種atom差多了
吧
比較像砍cache的大核
雖然還是異構架構 但指派錯核心的代價會
比intel P+E少很多
這個要被說是小核 那Intel的不就得改稱
迷你核
其實就一個CCX快取多 另一個CCX核心多
跟Intel那種不一樣 別無腦亂酸了
這東西APU本來就for notebook的?至於怎樣
，我還是覺得東西出來開箱後再看看吧
不懂 弄個類FM很難嗎？
桌機都在等zen5，這個給筆電用比較
有價值
跟較小的核心性能強弱有啥關係？有兩種
不同性能的核心，不就有A粉之前最愛酸的
調度問題嗎
這樣桌機版本可推測是大核+大核
Zen 5
AMD的調度問題看R9的X3D就有了 不知道蘇
媽這次有什麼招
阿目前13代VMware和多數模擬器真的
調度不好啊…
I的兩種核心差太多了 VM有看到情況是被丟到
小核結果超卡 看中國論壇好像有些土炮的解決
方案讓系統強制用P核跑VM 但好像很麻煩
A的兩種核心以目前的消息看起來比較像X3D這
種差異 就算調度錯誤也不會卡到太誇張 不知
道為什麼一直有人扎稻草人 都還沒出
大小核就理想很豐滿現實很骨感，不
過目前來看13代的狀況，生產力工具
大部分都有支援，然後拿來打遊戲雖
然小核在圍觀不過憑藉夠強的單核和
高頻，遊戲這塊也不輸zen4，綜合來
說目前大小核的13代表現還是比zen4
好，但功耗完全爆炸就是了，如果14
代現在聽到的這個鳥樣的話，應該會
被zen5電吧
MTK那個一核有難九核圍觀打磨那麼久
才練成天璣，windows上更有得等
微軟i皇的都還沒搞好 amd的嘛 嗯.....
這種調度不好也沒那麼嚴重
所以拿7900X3D來參考？
我只關心這樣下世代的遊戲主機APU走
這架構？
遊戲主機走這架構有意義嗎？開了就是玩遊戲
的，應該也用不到小核吧？不如做個強一點的
6核多的空間多塞一點GPU?
價錢？
遊戲主機多堆GPU CU數+1
MTL用上了7nm，能耗很棒，不用擔心
不說這個是小核心，那要說是什麼？
精簡核？
A粉的出頭這麼多，怎麼說A都不會輸
你開心想把它叫成小核隨便你啊
我們只是說它跟intel的小核差的遠了
AMD永遠勝利
你是在跟看不見的敵人戰鬥嗎 辛苦了欸
這篇也沒人說AMD的異構核心比較強阿
小核佔大核面積 intel約1/4且只有1t AMD
的可能佔1/2且保有2T 稱"中核"應該不為過
根據L3的配置取名叫窮核富核好了XD。
遊戲主機OS有在處理一些事情阿 也不是
不行用
原來L3這麼佔位置嗎
畢竟SRAM要多少就是要佔面積
沒辦法只做一個8c16t的ccx然後L3給個16M
還是32M之類的，剩下面積拿去堆gpu嗎？筆
電需要朝超多核配置嗎？
會搞這種異構還是大小核概念都是節能，你
看SOC發展就這樣，畢竟現在電池材料沒啥重
大突破，密度能量就那個樣子。如果要用在
家機倒不用考慮這種異構就是
cache這東西要那個容量就是要佔用
那個面積，不然幹嘛搞3DV cache，
除非用更小的製程節點
不過我覺得以後叫中核會不會好一點
，叫小核永遠都有爭論XD
缺的是成本不是面積阿..
兩個ccd都還沒一顆i/o 大
就算微縮到A擠不出來的還是擠不出
4核差評 不管是i或a家， 最低要求6大核
這顆就拿來當輕薄本筆電還是掌機，高階
都有桌面版變筆電版，中階看清況
强就是不一樣 懂了
A粉錯亂中
7045那幾個台灣超少款 忍到最後只好買7940
推文出來酸的水準 都讓人懷疑是不是故意
反串了 …
啊就真的比atom強啊
這樣也A粉 那你算不算A黑
反串要先說喔 嘻嘻
硬要把atom垃圾拿來跟快取砍半的大核比
這才比較好笑吧
i皇也在改進AVX10指令集，小核未來會
更好用
看不懂推文在講啥 不管是I的方案還
是A的方案都是HMP 大小核這個詞就
看每個人自己的定義了
另外聯發科的一核有難九核圍觀解決
了是因為ARM親自出手加入DynamIQ
windows的優化調度還要很久
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[情報] AMD正式發表Ryzen Z1AMD說這是針對掌機設計的APU。基於Zen4設計的APU 分為普通和Extrme兩個版本 普通版![[情報] AMD正式發表Ryzen Z1](https://i.imgur.com/9Cq9ryFb.jpg "[情報] AMD正式發表Ryzen Z1")
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[情報] Ryzen 3 4300U 效能曝光, 跑贏 i7-6700HRyzen 3 4300U 效能曝光, 跑贏 i7-6700HQ AMD 稍早前在 CES 上發布了第四代 Ryzen 移動版處理器，採用7nm的 Zen 2 架構，和現在桌面的 Ryzen 3000 系列不同，第四代 Ryzen 移動處理器這些 APU 沒有使用 MCM 封裝，CPU 核心、各種 I/O 控制器與內顯都在一個晶片裡面，記憶體延遲會比現在的第三代 Ryzen 桌面處理器更低，內顯雖然還是 Vega 架構，而且規模有所縮減，但由於時脈更高，所以效能更加出色。 前幾天 Ryzen 5 4500U 的跑分結果出現在 Geekbench 5 的資料庫裡面，它的單核效能與 Intel 的10nm Corei5-1035G1 幾乎相同，而多核的部分因為核心優勢有不錯的領先，Ryzen 3 4300U 也出現在 PassMark 的測試資料庫裡面，Ryzen 3 4300U 是目前第四代 Ryzen 移動處理器最低階，只有4C4T，基礎時脈2.7GHz，加速時脈3.7GHz，4MB L3，整合 Vega 5 內顯，GPU 時脈1400MHz。 Ryzen 3 4300U 在 PassMark 的分數為8363分，比4C8T的 Intel Core i7-6700HQ 還要高，已經貼近 Core i7-7700HQ，且這兩個的 TDP 是45W，而 Ryzen 3 4300U 的 TDP 只有15W，似乎更能期待於桌面版 APU 解鎖 TDP 的效能表現。 來源![[情報] Ryzen 3 4300U 效能曝光, 跑贏 i7-6700H](https://i.imgur.com/GP6oUnqb.jpg "[情報] Ryzen 3 4300U 效能曝光, 跑贏 i7-6700H")
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[情報] AMD 新影片說明使用 3D V-Cache 技術的 ZAMD 新影片說明使用 3D V-Cache 技術的 Zen 3+ 架構 sinchen sinchen · 2021-06-11 AMD 藉由 YouTube 影片來說明新的 3D V-Cache 技術與即將到來的 Zen 3+ 處理器。 AMD 在 COMPUTEX 2021 發表 3D V-Cache 技術採用 TSMC SoIC stacking 堆疊技術，讓 晶片可往 Z 軸堆疊而非只能增加 X 軸的面積。而當時展示的是 Ryzen 9 5900X![[情報] AMD 新影片說明使用 3D V-Cache 技術的 Z](https://img.youtube.com/vi/Uh3WobaaP70/mqdefault.jpg "[情報] AMD 新影片說明使用 3D V-Cache 技術的 Z")
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Re: [情報] 他奶奶的 AMD～終於肯降了Ryzen 4000系列APU Renoir和 Ryzen 5000系列APU Cezanne 規格上都有給滿24條PCIe通道 所以主機板上的PCIe x16插槽是能夠跑x16的 不過還是只支援到PCIe 3.0規格![Re: [情報] 他奶奶的 AMD～終於肯降了](https://i.imgur.com/CnPLfSCb.jpg "Re: [情報] 他奶奶的 AMD～終於肯降了")
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