[開箱] COLORFUL CVN B760I FROZEN WIFI D5 V20
原文轉自 UNIKO's Hardware
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https://i.imgur.com/wig4aT7.jpg
中國板廠七彩虹 COLORFUL 近年銳意建立高階系列，與傳統台系板廠一戰。
由顯示卡到記憶體和 SSD，至複雜度更高的主機板，都是七彩虹的目標市場。由 INTEL 帶領的 DDR5，問題之多就連傳統台系板廠在一開始的時候也處處碰釘，攻克的難度顯然更高。
在 2023 年年末，七彩虹推出全新的設計，更高的 DDR5 QVL，嘗試告訴全世界中國板廠也跟上最新的技術，也送測最新的 CVN B760I FROZEN WIFI D5 Mini-ITX 主機板到我們手上，七彩虹一直是白色主機板的帶領者，堅持使用真白色的 PCB，而且定價相對地也比較吸引消費者，實際的細節又是如何？筆者在此就先帶各位看一下七彩虹最新的硬體設計吧。
B760 晶片組規格
相對於 INTEL B660 晶片組，B760 晶片組規格的升級部份不大，主要集中於在總 HSIO 通道數量不變的情況下，把部份 PCI-E 3.0 通道升級為 PCI-E 4.0。
主要的規格包括與上代 (B660) 相同的 DMI PCI-E 4.0 X4、4 個內置 SATA 控制器、14 組 PCI-E 通道 (4.0+3.0)、12 個總 USB 數量 (2.0 + 3.0 + 3.1 + 3.2) 等等。
B760 晶片組與 Z790 晶片組的主要分別在於 SATA 的部份，在 B760 晶片組內那 4 個 SATA 是獨立通道，並不佔用 (不能替換) 任何 PCI-E 通道。
https://i.imgur.com/1WrlUUV.png
B760I FROZEN WIFI D5 包裝與外觀配件
七彩虹 CVN 系列的包裝設計語言向來簡潔，大致上以深淺灰色塊搭配，再貫穿幾條藍色線條做為主設計背景，B760I FROZEN WIFI D5 正面放上主機板的圖片、金色的型號名稱、以及左下角的 B760 晶片組、支援 Intel 第 12 / 13 代處理器、與 RGB 系統對應的 LOGO。
背面說明支援的 CPU 為 INTEL 14 / 13 / 12 代處理器，並詳列各項規格，以及和四大特色，包含 CVN 散熱裝甲 (CPU 供電)、PCI-E 5.0 金屬插槽、Wi-Fi 6、以及雙 M.2 插槽設計。右方標示的 6 大保護包含比較常見的過電壓保護、抗高溫、抗靜電、抗電撃 (電湧)、抗潮濕、以及比較特別的壓抑瞬間電壓過衝設計。
早些年幾家台系板廠，為了 CPU 供電設計該使用直連設計還是倍相設計，亦或是並聯設計大打起來，原來七彩虹除了看戲也有在研究。
下方更介紹了七彩虹出廠前的一些測試，包含掉落、拔插、溫度 / 濕度、相容、震動 (運輸)、滿載、老化、和溫度驟變測試，就是要讓消費者感受到七彩虹的產品是經過嚴謹的出廠測試，確保產品壽命和穩定性符合預期。
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配件同樣走簡約風，包含 1 本目前台系板廠已開始摒棄的實體說明書、1 組 Wi-Fi 天線 (非延伸式)、2 條 SATA 線材、和 1 組 M.2 螺絲和螺柱。堅持提供實體紙本說明書值得一讚，白色的天線棒和白色的 SATA 線材反映七彩虹重視細節，如果提供的是延長式 Wi-Fi天線就更好了。
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主機板外觀介紹
也許是七彩虹就早把白色 PCB 玩到膩了，所以 B760I FROZEN WIFI D5 反而在白色的 PCB上加入不少黑色的元素，搭配銀色與鏡面設計藉以碰撞出鮮明的對比感。
PCB 背面就是白色的世界，據說這片板子 DDR5 很好超，讓筆者提早體會到聖誕節的奇蹟。左下方有一個關於 F_PANEL 的標示，把開機 / 重啟等都標出來，但這其實不是 F_PANEL的正背面。
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金屬裝甲
延伸式 CPU 供電散熱器是空間受限的 Mini-ITX 主機板最佳的設計，一方面可以遮掩 I/O區域，另一方面還能擴大散熱表面積，表面採用能模糊反射的鏡面材質，一旁仔細看還能發現用結構色藏著的＂LOVE WHAT YOU PLAY MINI＂字樣。另外，延伸的 CPU 供電散熱片下方採用磨砂材質，此區承襲以往數字設計風格，以雙位數代稱晶片組的前兩位數字標上＂76＂，讓玩家能快速看出這張主機板是 B760 晶片組。
CPU 插槽下方的金屬散熱片是晶片組的部份，除了以結構色替＂CVN＂系列字樣做出識別，表面採用鏡面設計，搭配一些噴砂材質間隔出直線，剛好對準 PCB 上的黑色垂直線設計，一旁再以磨砂材質搭配點綴，與 CPU 供電散熱片上隱藏的垂直線條和結構色與材質設計相呼應，整體營造出一點超前和太空的科技感。
右下方是銀色磨砂材質的 M.2 散熱片，七彩虹這種作法有別於台系板廠慣用的垂直堆疊設計，分離式能使晶片組和 M.2 SSD 的熱力＂隔開＂，不致使 SSD 的溫度居高不下。
可是也因為 Mini-ITX 的 PCB 表面積有限，七彩虹這種做法須把 CPU 插槽往上移，壓迫 CPU 插槽上方的空間，也對記憶體的布線有影響，因為記憶體插槽的位置大致上是固定的。這解釋了為什麼 CPU 插槽上方的 1 相 VccGT 供電並沒有加上散熱片，因為塞不下了，至於為什麼不把這一相拉到 Vcore 之上就不好說了。
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CPU 插槽
灰色的 CPU 保護裝是 INTEL 的公版設計，七彩虹貼上自家 CVN 貼紙提醒使用者要妥善保管 CPU 蓋子以保護下方插槽。CPU 插槽內和背面同樣塞滿了小小的 MLCC，應該與那個 TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR 設計有關。
FOXCONN 和 LOTES 同樣有推出新的 ILM 壓桿，尾部扁扁的有效擴大接觸面積，更好壓。我們收到的 B760I FROZEN WIFI D5 樣品所使用的 ILM 來自 LOTES。PS. 新壓桿設計，ASUS APEX ENCORE 也在用，雖然效果 / 規格 / 改變未明。
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DDR5 插槽
由於七彩虹只在中文官網上提供詳細的資訊，也是在那裡才有提及一些特點，其中提到這片 B760I FROZEN WIFI D5 有能力上 DDR5 8000+，更支援 24G / 48G 這種新的 DDR5 規格，也有解鎖 PMIC 的設計。
那個 DAISY CHAIN 雖然不正確，但筆者也在某家台系板廠的官網上看到過。既然是雙通道且只有 2 根 DDR5 插槽，1PDC 自然不是 DAISY CHAIN。關於 PCB 板層和板材的介紹，七彩虹並沒有提及。
板子上的 DDR5 插槽採用單邊卡扣設計，卡扣位於上方，要是使用雙邊扣，使用者有機率在壓下方卡扣時，或日常使用時容易被顯示卡的背板阻礙。從實物中筆者觀察到七彩虹在正面 PCB 上使用表層走線，而在背面使用內層走線設計，這種半表層走線的做法在台系板廠中好像就只有華碩有在做。
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I/O
預先安裝好的一體式 I/O 檔板是現今的主流設計，以兩顆螺絲固定在散熱片上像極了微星的做法，中間的開孔部份是入風口，因為裡面有裝一顆小風扇。
6A1C 共 7 個 USB 以數量來說算是豐富了，只是欠缺 10 Gbps USB 比較可惜，但對於 B760 來說也不能要求太多。I/O 檔板也有用上銀灰色的設計，連結整塊主機板的色調，也有 1 個 CVN 的 LOGO，而且各個連接的標示也沒少。
1 顆 CLEAR CMOS 實體鍵
1 個 HDMI 2.0 4K 60HZ
1 個 DP 1.2 4K 60HZ
1 個 USB 5 Gbps TYPE-C
4 個 USB 2.0 TYPE-A
2 個 USB 5 Gbps TYPE-A
1 個 2.5 Gbps 有線網路 RJ45
1 組 Wi-Fi 6 天線連接
3 個音源孔
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接頭連接
1 組 USB 2.0 9-PIN 和 1 組 USB 3.0 19-PIN 各提供 2 個 TYPE-A 連接，B760I FROZENWIFI D5 也有提供前置 TYPE-C 連接，那是一個 10 Gbps 的插座。
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友善設計
七彩虹官網中並未以實心針腳這字眼形容 8-PIN / 24-PIN 輸入的設計，只提到強化端子 (插座)，和高導通低損耗，也沒有提及電流規格。
實物中可看到 PCB 背部 8-PIN 和 24-PIN 的焊接點非常飽滿，且突出的針腳較為圓潤，看起來與台系板廠的實心針設計差不多，舊有的空心針設計其在背部突出的針腳一般來說會比較尖和微小。
在 8-PIN 輸入的旁邊，有 1 組 ARGB 3-PIN，供使用者連接 RGB 產品，為白色聖誕增添色彩，然後邀請對象來家裡看NETFLIX(誤 CVN AND CHILL 燈效。
CPU 插槽的右下方 (DDR5 插槽的左下方)，七彩虹提供 4 顆 LED 分別代表 CPU、DRAM、GPU、BOOT 開機狀態。
作為一款主打 DDR5 超頻的主機板，CLEAR CMOS 實體按鍵是不可少的，七彩虹把 CLEAR CMOS 實體按鍵放在 I/O 上也合理，而為避免誤觸七彩虹明顯刻意把按鈕藏得比較深，這有好處也有壞處，但有做總比沒有好。
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M.2 & PCI-E
B760I FROZEN WIFI D5 提供 2 根 M.2 插槽，分別位於 PCB 的正面和背後，前者具有獨立的金屬散熱片；PCI-E 插槽位於最下方，採用金屬裝甲的設計。
正面的 M.2 插槽 M.2_1 由 CPU 提供 PCI-E 4.0 X4 通道，只相容 2280 規格和 PCI-E NVMe SSD，七彩虹另加入 1 顆黑色軟墊作為 SSD 支撐。
背後的 M.2 插槽 M2.2 由 B760 晶片組提供 PCI-E 4.0 X4 通道，同樣只相容 2280 規格和 PCI-E NVMe SSD，沒有散熱片的關係也沒有黑色軟墊了。
M.2_1 插槽的黑色軟墊雖然並不置中 (被其他晶片佔用)，但應該也有點效果。
兩個 M.2 插槽都是普通的灰色插槽，沒有金屬裝甲。
兩個 M.2 插槽都不支援 SATA SSD。
M.2_1 插槽的 SSD 固定方式用上目前台系板廠常見的免工具快速安裝設計，散熱片繼續以螺絲固定提供更佳的穩固性，輕鬆通過 DROP TEST 和 VIBRATION TEST。
PCI-E 插槽 (PCIE 5.0 X16) 由 CPU 提供 PCI-E 5.0 X16 通道，卡扣方面與某台系板廠的做法類似，就算加入凹槽設計，還是不太好弄。
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SATA
4 個 SATA3 6 Gbps 連接埠位於 DDR5 插槽的右邊，由 B760 晶片組原生提供。
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主機板拆解介紹
把所有金屬裝甲移除後，可看到 I/O 檔板的背後附有軟墊，CPU 供電散熱片表面平整不含凹槽，但內裡滿足凹槽擴大散熱表面積，更附有一顆小風扇吹向散熱片，解掉由供電模組和供電電感收集到的熱力 (導熱貼壓痕深刻可見)。
晶片組的散熱片也設計成長方形對應 M.2 金屬散熱片，以遮住 PCB 上的元件，散熱面積充足。
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這顆 VRM 小風扇由 TIAN XI ELECTRONIC 製造，型號是 TE03010H12XP，規格為 3010 (30MM 風扇 / 厚 10 mm)、12V 0.15A (1.8W)，類別是 DC BRUSHLESS FAN 直流無刷風扇，4-PIN 連接。
七彩虹最終決定把風扇固定在金屬散熱片上而非 I/O 檔板上，加上給予風扇一整個垂直空間 (底下只有一個 TYPE-C 連接埠)，不把散熱片往 I/O 檔板延伸，為風扇和 I/O 檔板的入風口留有一定距離，讓熱風可往上下方跑，金屬散熱片並未擋死出風口，使熱風可排出金屬片以外。
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PCB
把所有散熱片移除後，便可看到 CPU 插座明題被上移，留下更多空間給晶片組和 M.2 插槽發展，PCB 上的元件佈滿整塊 PCB。把晶片組左右兩邊的元件透過晶片組散熱片往左右延伸遮起來，使主機板整體外觀變得更好看。
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主供電設計
主 PWM 控制器是 MPS SEMI 的 MP2960R，同樣方案可見於 ASUS PROART Z790 和 MSI Z790 PRO A 和 SUPERMICRO C9Z790-CGW 上，MPS SEMI 沒有公開 MP2960R 的規格資訊，而根據 ASUS 和 MSI 的設計，MP2960R 應該可支援至少 8 + 1 共 9 組 PWM 訊號。
輸入電容和輸出電容看起來不太像是日系的固態電容，25V 的輸入電容也不常見，整體固態電容數量不少，以這個價位來說，台系板廠也愛用非日系固態電容。
1 相 VccGT 由 MPS SEMI MP86941 30A 一體式供電模組負責。
7 相 Vcore 由 MPS SEMI MP87691 90A 一體式供電模組負責，同款供電模組也出現在 ASUS Z790-F 上。
負責 1 相 AUX 的設計由 MPS SEMI M2940A 2 相 PWM 控制器，以 1 + 0 模式直連控制 1顆 MPS SEMI MP86941 30A 一體式供電模組。
MP2960R 應該被設置為 7 + 1 PWM 模式直連各顆 Vcore 和 VccGT 的供電模組。
RICHTEK RT8237J (＂88＂) 是 1 顆單相 PWM 控制器，直連 ALPHA OMEGA AON6414A (上橋) 和 ALPHA OMEGA AON6354 (下橋)，為晶片組供電。
JOULWATT JW5068A 是一顆 8A 的同步降壓轉換器，應該是負責 CPU VDD2 電壓。這個方案也出現在技嘉的 Z790 系列上，同樣被用作 CPU VDD2 電壓的轉換。
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USB 晶片
I/O 附近有 1 顆 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，負責 I/O 上的 USB 5 Gbps TYPE-C。
在前置 TYPE-C 的附近有另 1 顆 ASMEDIA ASM1543 TYPE-C 控制器，負責提供前置 10 Gbps TYPE-C。
負責增強前置 10 Gbps TYPE-C 訊號的方案是台系板廠近代不常用的 ASMEDIA ASM1562，這不是一顆常見的中繼器 REDRIVER，而是一顆重定時器 RETIMER，據說 RETIMER 成本更高，對訊號修復也更好。
TERMINUS FE1.1S 是 1 顆 USB 2.0 HUB，把 1 組上行 USB 2.0 擴展至 4 個 USB 2.0，負責 I/O 的 USB 2.0 TYPE-A。
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音效和網路
REALTEK RTL8125BG 2.5 Gbps 有線網路控制器，提供 1 個 2.5 Gbps RJ45 連接埠。
REALTEK ALC897 音效編碼解碼控制器，搭配 2 個音效電容。
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INTEL AX200 Wi-Fi 6 無線網路模組，支援 160 MHz 2.4 Gbps 速率，同時內建了 BT 5.2，筆者沒想到連內部的 RF 天線都被套上白皮。
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B760 晶片組
INTEL B760 晶片組的正式代碼是 SRM8V，七彩虹在 B760 晶片組的兩邊加上兩根透明棒子作為支撐，剛好遮住了晶片組的代碼。B760 晶片組提供 10 根 PCI-E 4.0 通道、4 根 PCI-E 3.0 通道，另提供 4 個獨立 SATA 控制器，以及 6 個 USB 3、和 12 個 USB2 通道。Mini-ITX 主機板因為產量 / 成本 和 PCB 的面積問題，往往未能用盡晶片組的擴展性。
14 組 PCI-E 通道估算：
M2_2 佔用 GEN4X4。
RTL8125BG 佔用 X1。
Wi-Fi 插槽佔用 X1。
4 組 USB 10 Gbps 通道估算：
後置 1 個 5 Gbps TYPE-C 佔用 X1。
前置 1 個 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1。
前置 2 個 5 Gbps TYPE-A 佔用 X2。
2 組 USB 5 Gbps 通道估算：
後置 2 個 5 Gbps TYPE-A 佔用 X2。
12 個 USB 2 通道估算：
後置 1 個 5 Gbps TYPE-C 佔用 X1。
前置 1 個 10 Gbps TYPE-C 佔用 X1。
前置 2 個 5 Gbps TYPE-A 佔用 X2。
後置 2 個 5 Gbps TYPE-A 佔用 X2。
前置 2 個 USB 2.0 TYPE-A 佔用 X2。
後置 4 個 USB 2.0 TYPE-A (FE1.1S) 佔用 X1。
Wi-Fi 插槽 (BT) 佔用 X1。
HT32F52352 佔用 X1。
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其他晶片
HOLTEK HT32F52352 微處理器，負責 RGB 管理。
NUVOTON NCT5585D SUPER I/O 晶片，監測各路電壓和風扇轉速資訊和溫度等等，也支援風扇轉速控制。值得注意的是這片主機板的風扇 4-PIN PWM 連接埠其實並沒有用上常見的風扇驅動器晶片，這是中國板廠主要的特色。
BIOS 晶片是 XMC XM25QH128C，台系板廠近來常用 256 的版本。
https://i.imgur.com/7YDQotl.jpg
性能測試
測試平台設定室溫控制在 26 度，無輔助風扇直吹測試平台，測試中關閉 Windows 內建防毒、關閉休眠設定，無更動電源計畫，平台都有安裝晶片組驅動，使用 Windows 11 23H2進行測試。
BIOS 設定只有開啟 XMP、處理器功耗 200W。
BIOS 簡易畫面可以快速看到基本資訊，也可以調整 XMP、RAID、風扇轉速、簡易 OC。
處理器微碼有提供 104 模式。
處理器功耗可以最大開至 200W。
記憶體除了 XMP 外，也有其他設定可以調整。
大部分的電壓都可以調整數值。
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進階選項相當豐富，各項主機板上的裝置設定都可以在這裡找尋到。
https://i.imgur.com/YBOKhxv.jpg
BIOS 更新能夠透過 BIOS，或者是透過官方的 UEFI 開機方式更新，但是隨身碟需要多準備幾隻，目前我們使用金士頓才能正常讀取 BIOS 檔案！另一個 BIOS 方便的搜尋功能也可以在這裡找到。
https://i.imgur.com/rDmzWxR.jpg
測試平台
處理器：Intel Core i9-14900K
主機板：COLORFUL CVN B760I FROZEN WIFI D5記憶體：DDR5 7200
儲存：KLEVV CRAS C920 Gen4x4 2TB
機殼：STREACOM BC1
電源供應：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 1200W
散熱器：Asetek Gen 8 AIO 360
顯示器：GIGABYTE M32UC
AIDA 64 的處理器和記憶體快取相關資料，記憶體頻率是 DDR5-XMP 7200 ，讀取 108.79 GB/s、寫入 91377 MB/s、複製 95784 MB/s，延遲是 71.2 ns。
CPU-Z 單核心分數為 926.7、多核心分數為 16223.3。
Cinebench R23 是一個使用 CPU 做渲染的測試軟體，有單核心和多核心的測試，分數愈高越強。CINEBENCH R23 跑分成績為，單核心 2213，多核心 38420。
https://i.imgur.com/3TLKYQn.jpg
總結
B760I FROZEN WIFI D5 的用料不算非常豪華，例如欠缺 USB 10 Gbps 中繼器 / 10 Gbps USB、影像輸出、也沒有使用中繼器等等。雖然 CPU 供電未達 8 + 1 相，可是在 VRM 風扇的加持下，溫度表現應該非常亮眼。各風扇接頭均欠缺常見的獨立風扇驅動器晶片，對於過流保護 / 短路保護 / 溫度保護等安全設計來說或有影響。
據官網資料顯示，更新 BIOS 前須手動在 BIOS 內關閉 ME 保護，這一點還是看到中國板廠明顯較弱的部份，可是考慮到其售價也比台系的來得便宜許多，整體來說是可以接受的，尤其台系的 Mini-ITX 主機板一向定價都不便宜。
作為一塊來自中國板廠的主機板，PCB 上有著一些中國板廠的影子，例如比較少用到 10 Gbps USB REDRIVER、不愛用 FAN DRIVER 等等，但也有不少台系板廠的影子。B760I FROZENWIFI D5 外觀好看，兩大重點 (CPU VRM 溫度和 DDR5) 都做得不錯，雙 M.2 設計也照顧了大部份使用者的需要，使用者也不需要擔心晶片組的溫度影響到 M.2 SSD。
整體來說 B760I FROZEN WIFI D5 實用性不弱，也很好看，價格也具競爭力，有能力與台系板廠爭奪輕度遊戲、 DDR5 超頻、日常文書影音娛樂的市場。七彩虹以真白色作為主打，弄好 DDR5 XMP 的支援 (QVL 已更新至 GSKILL 24G*2 8000)，配合價格優勢，是一款不容忽視的新勢力。若參考日前中國媒體的測試，這片主機板含有巨大的 DDR5 超頻潛力，有志挑戰自我的超頻發燒友不能錯過這塊 1DPC 主機板！
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※ 編輯: AreLies (223.138.71.255 臺灣), 12/25/2023 14:39:23
主機板廠不是都中國大陸？有台灣的？
今天也有在網站上看到評測，不過這款台灣
應該不會販售吧？
技嘉有台灣製的
台灣沒代理七彩虹
搞不太懂對岸對高階的定義，看那IO真的很
痛苦
usb 音效 wifi跟一些小地方都用舊型號
晶片或省掉 VRM用料也還好 本質上還是
拼價位的板
外觀學台廠 bios依然慘
畢竟便宜,也不能要求太多
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