Re: [新聞] 獨家專訪台積首席科學家黃漢森

人家是首席科學家 我們這種土碩 在他眼裡跟沒唸書的89 差不多吧

事實上他說的我也部分認同，在微縮的過程中不是什麼都非要靠曝光機

還有其他方式 例如SADP ; mesh process; Relcas process （雖然大家比較常聽到都是2P2E ）

等其他方式可以進行微縮然後量產的

並不是沒有EUV 就無法做到10以下

成本上 誰好很難說 EUV 這麼貴 也沒啥成本優勢就是了

但台積大部分都是靠曝光技術 因為要拼研發速度 沒時間跟你慢慢雕process

所以也就造成很多人以為微縮只能靠曝光機

另一個我猜測的可能是當時開發的時候thin film 家的技術可能還沒到位 所以台積可能也沒法繞過EUV/DUV

至於他說 研發就應該做沒人做過的

確實是啦 但那是在學校可以這樣搞

在業界一定是先參考最可能的方式 因為你晚一天做出來 你就多賠一天的錢 然後給對手對一天的機會

所以業界最蠢的就是把自己當研究單位

例如IBM 最後屍骨無存

別人只會感謝你的愚蠢 因為少讓其他公司走彎路

以上

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