Re: [新聞] 美日合作2奈米與小晶片技術,對台積電是
※ 引述《ynlin1996 (.)》之銘言:
: 美日合作2奈米與小晶片技術,對台積電是一個警惕
: https://bit.ly/3kSICNE
: 科技產業資訊室 2022/5/10
: 日美兩國政府將合作建構最尖端半導體供應鏈。雙方決定在先進製程2奈米以及更尖端的領域上進行合作,並建立防止技術外流至中國的框架等達成一致共識。在美國將中國視為技術對立的背景下,長期來說,美國一定要在半導體領域完全脫離台積電製造,不然這對美國國力與經濟將產生威脅,因此尋求日本合作成為必要之路。
: 美國擁有英特爾與IBM兩大廠商且掌握了半導體設備技術能力。至於日本,即使半導體廠商的競爭力下降,但在半導體製造設備、用於矽晶圓和電路形成的光刻膠(感光劑)及半導體表面研磨劑等關鍵技術方面仍掌握優勢。
: 雖然台積電預計在2025年開始量產2奈米晶片,但是美國IBM也已於2021年試產成功。更何況日本的產業技術綜合研究所、東京電子及佳能等設備廠商正在開發製造技術。因此,美日雙方可利用技術和材料,建立可以穩定生產和採購最尖端半導體的體制。
IBM :2015 公佈7nm使用SiGe channel. tsmc 2017量產7nm,隔年7nm+ 使用EUV
GF使用IBM技術,但2018 放棄7nm開發. 三星量產7nm 號稱使用EUV,結果良率比台積還差
接著
IBM : 2017 公佈5nm, tsmc 2020量產5nm 使用大量EUV及high-mobility channel
同年,三星號稱量產5nm, 實際被驗證假7nm, 且性能不如台積6nm. 公佈2021量產3nm GAA
再接著
IBM 2021 公佈2nm. 使用環繞閘極 + High mobility channel.
tsmc 照上面進程公佈2024量產環繞閘極2nm
2015~2022 7年間 IBM 都一直比tsmc 提早2~3年先公開下一代技術.
但過去使用IBM技術的公司都反被超車. 甚至2015就公開的SiGe channel, EUV
目前也都是台積率先大量使用. 那到了2nm 會有甚麼改變?
(3星沒有high mobility channel, EUV,如果已經上了 yield 還這麼差就太可笑了)
: 除了2奈米之外,美日還關心英特爾所擁有的小晶片(Chiplet)技術,期望在實際應用: 和量產方面能夠更深入合作。
封裝部分,因為在台積的季報中一直未公開. 必須等年報公佈.
但根據去年集邦的推測, 台積2021封裝將達100億美元的營業額.
這數字已經是世界第四大的封裝廠規模. 若2022在成長. 很快將達到第二規模
其他公司喊很大,實既上有作為?
: 曾經在1990年佔據全球50%半導體市場規模的日本,在全球水平分工的趨勢下,
: 跌落到剩下10%,因此日本經產省(Ministry of Economy, Trade and Industry
: ;METI)將日本主導地位的衰落歸咎於多種因素,包括:美日在記憶體晶片方面的
: 貿易戰、未能採用橫向整合的生產模式、數位化延遲導致需求缺乏,痴迷於自給自足
: 和缺乏公共投資等。
: METI於2021年6月發布了一項半導體戰略,呼籲提高日本國內工業基礎的彈性。
: 又於2021年11月,批准了7740 億日幣(68億美元)的資金用於日本半導體投資。
: 這才有2022年在九州引進了台積電的工廠,並將製程技術聚焦在10至20奈米左右的合作。如今如果能夠與美國合作往更尖端技術上發展,這對於未來日本半導體產業將帶來更為完整的大戰略。
: 從金額來看,這一大戰略分成三部分,第一部分是投資6170億日幣用於日本
: 國內對尖端晶片製造產能的投資;第二則是投資470億日幣用於類比晶片
: 和電源管理零組件的生產;最後才是投資1100億日幣用於研發下一代矽。
1100億日幣,不到10億美金. 台積一個禮拜的資本支出就快跟他一樣.
: 雖然短期五年內,美日的合作對於台積電不構成威脅,
: 但是從10年長期戰略來看,美日似乎下定決心想要脫離依賴台積電製造的模式
: ,這是台灣不得不以政府角度重新擬定相關戰略的時刻了。
不要說未來5年還會增加, 光過去5年台積資本支出就超過900億鎂.
要超車起碼先追上資本支出
當有一個考試吊車尾的人宣示,要開始認真念書. 準備重返農藥.
然後實際一問, 念書時間連別人一成都不到? 底子也沒比別人好?
這叫下定決心還是敷衍想跟老媽討零用錢? 應該明眼人都看的出來
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IBM是實驗室搞出來就算數, GG是真的大廠生產
ALL IN
分析不錯
flow 大家都掰的出來~但window 做不出來啊
high mobility & EUV have correlation to yield?
有確定是GAA了?
有correlation的"有"是用have? 還是there is?
英文太爛了我
阿就紙上談兵阿,講一口理論好牌,沒有輪班星人出來
農,再給你們玩十年也玩不贏台g
別小看美國政治力量 看台積為什麼不得不去美日
ibm intel 三星 簡報界的三位大師
聯電:居然還有人信IBM
台積能成為霸主某方面來說都要感謝IBM好嗎?
會覺得美日搞不掉台積的會不會太天真。。。
國際流氓不是叫假的......
聯電:握他媽也是輪班星人,
去日本跟去美國情境不一樣
IBM跑第一只是為了搶專利的吧
感謝整理!
IBM 早就沒有把量產當作主要業務吧
chiplet 的確是日本可以切入的點,但影響不到台積
我想,某樓的「有」是用擬人化的表達方式?
俄中的確是國際流氓父子檔,看起來搞不贏台積
美國當年把整個日本嘎爆 搞不動GG? 有夠樂觀欸==
GG也是幫美國人賺錢不會像當年日本那麼慘…吧
GG的客戶都是美商好嗎
量產時一堆稀奇古怪的問題不是實驗室想得出來的
日本被搞下去也不完全是美國弄的,日本的就業市場
理工科一直領不到甚麼高薪啊,哪有人才投入
搞掉台積電幹麼 把台積電變美國公司 比較快好嗎
現在哪國搞GG等於拿刀插自己…
能搞的動gg就不會還要美日合作了,美國自己就能打
日本 任天堂 SONY 國際牌 比 代工好賺啊
參考三星 若錢不發展品牌 全攻半導體 也不會太差
但品牌 後面賣軟體 資源商機太多
意思 一流日本人才 東大應該會去大品牌商社
台灣 吃代工 美國 分很好
要搞之前,要有替代方案啊。搞了以後,公司要生存,
完全倒向另一邊,不是更搞笑-.-
怕美國搞GG卻不怕中國搞 xD
不是只有客戶美國大宗 台積自己設備也是美國大宗阿
。。。
IBM搞死多少foundry查一下歷史就知道了
GG跟美國科技業完全共生共榮 從美商進機台幫美商代
美國政府會搞自己的fabless design house嗎?
一群人喜歡搞笑日本握有設備,不給GG,GG就死了
也不問一下其他公司甚麼鳥資本支出
GG 不跟小日本買機台,他們是打算一年賣幾台?
還有那些光阻和特器供應商
IBM 雷
話說聯電衰敗的關鍵就是聽信IBM的技術 等到發現不
行後從頭自己研發 然後就直接下去了 從晶圓雙雄變
成規模只有GG一成的公司
爆
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Re: [新聞] 台積電穩了!死敵3奈米良率慘況曝光 難^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^ : 三星4奈米製程雖然有35%良率,但是台積電4奈米製程的良率高達70% 這是利空吧 !! 先假設這新聞是真的 現在是 2022,台積電要 2025 才會開始做 GAA 也就是說三星 比台積電早 3 年做出 GAA 的產品,而且良率還有 10~20%17
[情報] 96核心的5nm Zen4現已出貨AMD的5nm Zen4處理器已出貨:x86首次升級96核192線程 -- 去年11月份,AMD正式宣布了7nm Zen3架構的繼任者——5nm Zen4處理器,其中代號Genoa (熱那亞)的新一代EPYC將升級96核192線程,這也是目前x86處理器的新紀錄,現在AMD9
Re: [新聞] 台積電穩了!死敵3奈米良率慘況曝光 難之前的文章: #1XNfeJ4t (Stock) 一開始還說 2021 做出 GAA 3nm 彎道超車 現在又開始吹 2025 彎道超車到 2nm 三星的翻車秀果然不會讓人失望 2019/03/15 #1SswWERG (Stock)6
Re: [新聞] 台積電穩了!死敵3奈米良率慘況曝光 難幫補一篇舊聞 2022/01 三星拚2奈米2025超車台積 業界卻爆這弱點 先進製程目前僅剩下台積電、英特爾以及三星電子競爭,三星更搶先在2022年上半年量產 3奈米製程GAA技術,台積電則是延用FinFET架構、在今年下半年量產3奈米製程,但業界