Re: [討論] A17 Pro 3奈米好像沒想像中厲害?
※ 引述《aaronshell (那就是排骨酥湯啊)》之銘言:
: 挑了好幾天還沒法決定PRO甚麼顏色
: 偶然想說看一下A17 Benchmark 才發覺海外不少討論好像比起A16進步程度有限?
: 當初這顆TSMC 3奈米給人期待感很高 推出前我也蠻期待效能大幅提升 耗電改善甚麼的: 結果看了一下BENCHMARK跟網友討論 看起來使用時間比起A16沒變太多
: 多核好像差不多 單核幾乎或大概進步10%上下 實際表現反而沒有大躍進
: 看了一下討論是說A17比較進步的應該是GPU 外加可能為了追求不要太吃電
: 有限制性能避免變成吃電怪獸 (網友推測)
: 不知道有沒有板友有在關注這塊能分享一下? 像當初AMD CPU跳7奈米性能有大躍進
: 本來這顆3奈米我也很期待 結果好像不如預期?
主要還是看節點的密度吧
很多國外網站其實都有推測台積 三星 先進製程的密度比較
我之前看reddit看到這張圖
主要是比較台積電和另一個未來的強勁對手intel
跟這兩家比起來 三星可以先下去了
這張圖顯示N5約為92.7(單位省略) 而N4我看到大約是100左右
這次最新的N3則是120左右(預估值) 但實際數據還要後續驗證
所以可能實際上比預估還要低 才會產生這狀況
但比起性能 我覺得功耗才是重點 看到時成品的測試就知道了
就算性能進步小 但要是功耗也下降很多就很不錯
比起這些還有個題外話
Intel最新製程Intel 4(原7nm)基本上已經呼之欲出了
從圖中可看到有著對抗台積最新3nm的能力
未來大概就是這兩家互爭龍頭了 而且聽說聯發科下了明年Intel 20A的訂單
非常期待這幾家的競爭 三星也得多加油
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看官網串流時間跟之前一樣,感覺功耗會差不多但是效
能多10%左右
只看整體密度太籠統了,像Dram密度N3是接近0提升的
,對於堆L3暴力拉IPC來說很不利
節能方面如果有重大進步
發佈會早就吹翻天了
三樓是講sram還dram阿?
這次N3E密度沒有N3高但比較便宜~
同 如果功耗很強發表會就拉比較圖來吹
就已經世界最強 幹嘛不擠牙膏= =
沒製程紅利影響台積電而已 對蘋果買氣又沒有啥影響
已經強到沒對手了當然不知道要再進步些啥
Intel光良率就再見了,台積繼續威10年
光是能做出來還不夠吧 還要看良率
ID
這次不是說是n3b嗎
這次是N3B,N3E最快要明年
發哥才宣布2024 天機用台積電三奈米
沒有強到沒對手啊,高通已步步進逼,蘋果又不改善
散熱,玩遊戲不再必然選蘋果
有GG人士知道是N3B還是N3B嗎,我文章找到的都是N3E
,但我看新聞都說3B投產比較快,良率高3E所有這次
阿婆用了
但我文章還是寫N3E
這個人在電蝦專門吹噓INTEL的 請不要跟他認真
樓上XDD
SRAM 我打錯了
嚕大師在電蝦串都是爆~
N3B 明年N3E我預測開吹省電
另外SRAM密度應該是有提升才對 N3E才會退回去
其實都沒提升吧 所以很尷尬
美國公司當然要美國製造 以後全部給i皇代工
知道也不會跟你說~ 台GG PIP抓很嚴的~
N3B有提升 N3E沒有
你要不要先搞清楚高能效和高性能基本單元的密度誰
比較高再來發這篇
Intel台積過去就突然進步了 GG法務部啥時要提告啊
發哥不是3nm已經流片 中途換代工廠這個消息準確嗎
Intel現在突然進步得要奪回王座,那前幾年到底是在
這裏也能吹i皇 果然是大濕 笑死
Intel 比較賤的是跟GG下單 知道GG的成本和製程吧
星空大師不敢面對i皇14代效能+3%來ios版逃避現實XD
可悲 跑來iOS吹I
向代工廠投片,自然會知道人家的元件參數。
Intel4搞到只上筆電還能吹喔 而且開放代工的是18A
繼續造謠幻想吧
沒想到這裡也可以看到星空大師 太大意惹
我以為星空大師會用Apple cpu來砍AMD的cpu,結果太
令我失望了
星空大師辛苦了 i皇14代相比自己13代3%仔,這牙膏
真是太強勁了
+3%也太慘了吧
性能+3%價格漲+2%起跳
這ID直接給噓就好 i家狂粉
大師應該是i黑吧
不是 它是amd黑 經常拿nvdia跟intel來做工具黑amd
現在amd是找gg做 所以順便黑
a17 pro n3b 良率低,明年a17 n3E良率高
不過我猜明年A18 pro 會用n3p
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首Po挑了好幾天還沒法決定PRO甚麼顏色 偶然想說看一下A17 Benchmark 才發覺海外不少討論好像比起A16進步程度有限? 當初這顆TSMC 3奈米給人期待感很高 推出前我也蠻期待效能大幅提升 耗電改善甚麼的 結果看了一下BENCHMARK跟網友討論 看起來使用時間比起A16沒變太多 多核好像差不多 單核幾乎或大概進步10%上下 實際表現反而沒有大躍進6
大部分的人 都是應用結果論吧 這次能玩大型三A 只有 PRO 系列 這樣對蘋果來說 還無感?? 我覺得超有感了 而且pro 系列還支援 usb 3 高速傳輸10
提升性能就靠幾招,新的製程、新的微架構、提升時脈、增加核心數 對蘋果來說每代就提升個10%、20%就好 比起性能蘋果更在意續航,要續航靠降時脈、增大電池、新的製程 這次新製程沒有帶來果粉預期的效能提升,那大概就是時脈降了 高通的GPU性能提升是靠增加核心數,為了省電就降時脈9
真正的原因這篇文章有說了 The A15 Bionic had the codename H14 and the A16 Bionic was known by the H15 moniker. By that convention, the A17 Pro should be called H16, but it appears to have the codename H15
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Re: [閒聊] Intel 怎麼敗壞至此的?若主要講到Intel跟台積的製程進步差異 我覺得主要原因有兩點 1. 台積穩健的製程目標/half-node vs full node 台積在近期的微縮目標,都大概是2年一個完整的節點提高80%密度 中間有半節點 7nm(full)-->7nm+(half)-->5nm(full)-->5nm+(half)-->3nm(full)16
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Re: [新聞] 超車台積?韓媒曝:三星下週宣佈量產3奈那些說良率的,你們有data 嗎? 三星都否認說low yield了, 整天說不讀書當記者,查證你們有查嗎? 三爽三奈米電晶體密度約是7nm1.45倍 7nm是 96MT/mm^2. 而tsmc 5nm是185MT/mm^26
Re: [新聞] 台積電穩了!死敵3奈米良率慘況曝光 難幫補一篇舊聞 2022/01 三星拚2奈米2025超車台積 業界卻爆這弱點 先進製程目前僅剩下台積電、英特爾以及三星電子競爭,三星更搶先在2022年上半年量產 3奈米製程GAA技術,台積電則是延用FinFET架構、在今年下半年量產3奈米製程,但業界