[情報] Zen2的XT版本原本是要用上Vcache的
https://www.youtube.com/watch?v=wMBOgzibr8w
根據Moore's Law Is Dead的資訊
AMD已經期待Vcache實戰很久了
原本Zen2的XT就計畫用上 但是封裝良率問題放棄
所以才會有Zen2 XT只比X強上一點點的結果
而在推出Zen3之際就放上Vcache的計畫也同樣因為良率的關係放棄
直到蘇媽今年五月底在Computex上台前不久 Vcache才確定良率達標
所以才會有底宣布Zen3+Vcache的版本
目前Moore's Law Is Dead的線報是Zen3+Vcache將會用5OOOXT的方式命名
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確定不是放V-cache會擠出太多牙膏
才不放的嗎
怕舊板子不相容吧
ZEN3 Vcache達標 所以砍ZEN3+ ?
重心轉移到換腳位下一代了吧
今年底就靠vcache加減打一下alder
lake
真的假的阿
作者表示先前良率問題應該是真的
要不然Zen3+Vcache應該在Alder Lake
前出 而不是之後出 在前面出更有利
所以是5600XT還是5600XT
zen“3”是第“4”代ryzen架構且是
“5000”系列
翻譯 台積良率不夠 明天跌停
樓上這句...
ZEN1 Ryzen 1000
ZEN1+GCN Ryzen 2000G
ZEN+ Ryzen 2000
ZEN++GCN Ryzen 3000G
ZEN2 Ryzen 3000
ZEN2-OC Ryzen 3000XT
ZEN2+GCN Ryzen 4000G
ZEN3 Ryzen 5000
ZEN3+GCN Ryzen 5000G
ZEN3-3DV Ryzen 5000XT
TSV沒那麼簡單，而且這只是疊SRAM，
如果以後疊邏輯晶片，難度更高
就連用銦鉛銲CPU介質散熱，都有機會
銲壞了
想看神教是不是有收到新東西是不是
要招喚某水瓶大
性能多10%蠻不錯的
就所知我覺得不能算良率問題啦
但年中的時候sram 加大後效能聽說
不錯且一樣是7nm 製程
就是市場不看好，毛利不夠高
用2片7nm黏的嗎？感覺成本很高
水屁座大大也好久沒出現惹
水屁坐大大wwwwwwwwwwwwwwwww
真的假
良率產能都不行吧 反正新製程都是
要花時間磨 產線也要慢慢擴充
好久沒看到水大了
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[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620AMD的Ryzen 7000 CPU系列將在 2023 年進一步擴展 推出3D V-Cache產品以及入門級A620晶片組。 根據Bilibili的Enthusiast Citizen的說法 洩密者報告稱AMD計劃在2023年推出三款主要產品 第一個也是最明顯的一個是將在CES 2023上亮相的Ryzen 7000 3D V-Cache產品![[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620](https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2022/08/221119936-Ryzen7000Series_Stylized_D-Custom-Custom-740x416.png "[情報] 傳AM5 X3D將出8核和6核2023年中後出A620")
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[情報] 太狂了8!!我大i皇DG2遊戲獨顯要對標3080!根據Videocardz消息 他們拿到了i皇定位遊戲獨顯的Xe-HPG(DG2)的Sample照片ㄌ 可以從中看出這是一張丐板散熱器所以看不出任何資訊 該照片中的顯卡為最高等級-512EU![[情報] 太狂了8!!我大i皇DG2遊戲獨顯要對標3080!](https://i.imgur.com/CodRmaHb.png "[情報] 太狂了8!!我大i皇DG2遊戲獨顯要對標3080!")
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[情報] 傳 AMD Zen3+加強版11月量產遊戲提升15%AMD 5nm Zen4 處理器最快要到 2022 年才有機會跟大家見面，面對 Intel 全新 12 代 Core 系列來勢洶洶 AMD 也準備推出 Zen 3+ 加強版處理器來應對，升級使用 3D V-Cache 的 Zen 3+ 加強版 預計遊戲性能可提升 15% 有新消息指出，AMD Zen 3+ 加強版將會在 11 月開始量產，並計劃在明年 1 月份舉行的![[情報] 傳 AMD Zen3+加強版11月量產遊戲提升15%](https://i.imgur.com/JTR8GZUb.png "[情報] 傳 AMD Zen3+加強版11月量產遊戲提升15%")
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[情報] DG2 曝光，採台積電 6nm 、性能接近 3080Intel 支援光追的高階遊戲卡 Xe-HPG DG2 曝光，採台積電 6nm 、性能接近 RTX 3080 等級 Intel 在去年底的架構日就預告將推出高階遊戲卡 Xe-HPG ，而根據 YouTube 頻道 Moore's Law is Dead 爆料，這款產品將以 Xe-HPG DG2 作為產品名稱，並指出這款產品的性能將接近到 NVIDIA RTX 3080 與 AMD Radeon RX 6800 XT 層級的性能，且除了支援光線追蹤外，還有類似 NVIDIA DLSS 的 AI 強化技術，稱為 Xe Super Sampling / XeSS 。 先前在 Intel 官方簡報，即指出 Xe-HPG 將委由台積電代工，而 Moore's Law is Dead 指稱 Xe-HPG DG2 並非 7nm 或 5nm 製程，而是採用 6nm 製程，可預期的是 Intel 希望藉由基於 7nm 製程強化版的 6nm 試圖在成本與密度取得平衡，反正當前競品也是差不多的製程，另外 Moore's Law is Dead 也指出，Xe-HPG 供電採用 8+6 Pin ，預期 TDP 為 275W 。 雖然 Moore's Law is Dead 拿到的是實體卡，不過並非量產用的版本，是一張工程用的顯示卡，採用雙卡插槽與大型散熱片，算是典型中高階卡常見的散熱配置。![[情報] DG2 曝光，採台積電 6nm 、性能接近 3080](https://sw.cool3c.com/user/29442/2021/3ca1c541-c1ba-4d33-ab03-968bb5c72e49.jpg?fit=max&w=1400&q=80 "[情報] DG2 曝光，採台積電 6nm 、性能接近 3080")
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[情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3傳聞 AMD 3D V-Cache Zen3 處理器將會在11月生產，這消息被證實，也並未有延遲 不過從量產到上市可能會需要到3個月的時間，中間經過 CES 2022 AMD 可能會在展會中先發布，實際販售可能會在2月。 Zen 3 處理器是採用 Chiplet 封裝技術與晶片堆疊技術相結合，創造出了 3D Chiplet 架構![[情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3](https://i.imgur.com/XkEv3pfb.jpg "[情報] AMD 已於11月已量產 3D V-Cache Zen3")
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[情報] 傳AMD新的3D V-Cache擴充AM4也含5950X3DAMD還沒有完成AM4這已經被他們自己證實了 但是AMD到底計劃在這個平台上做些什麼呢？好吧 答案是用更多帶有3D V-Cache和低階選項的Ryzen CPU來擴充它。 既然AMD已經推出了AM5平台 關於AMD計劃在其AM4平台上做些什麼的傳言不絕於耳![[情報] 傳AMD新的3D V-Cache擴充AM4也含5950X3D](https://i.imgur.com/e3gmYmjb.png "[情報] 傳AMD新的3D V-Cache擴充AM4也含5950X3D")
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[情報] AMD確認3D V-Cache將會運用在明年的Zen3AMD在Zen發售5周年的訪談中確認AMD將會在明年出廠的Zen3和Zen4使用 3D V-Cache 技術 根據AMD在6月的Computex 2021中描述，使用 3D V-Cache 技術可以提升約15%的效能 同時在訪談中也提到Zen4會改用AM5，AM5將會支援PCI-E 5.0和DDR5![[情報] AMD確認3D V-Cache將會運用在明年的Zen3](https://img.youtube.com/vi/yE9PsKWYYXA/mqdefault.jpg "[情報] AMD確認3D V-Cache將會運用在明年的Zen3")
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[情報] AMD 新影片說明使用 3D V-Cache 技術的 ZAMD 新影片說明使用 3D V-Cache 技術的 Zen 3+ 架構 sinchen sinchen · 2021-06-11 AMD 藉由 YouTube 影片來說明新的 3D V-Cache 技術與即將到來的 Zen 3+ 處理器。 AMD 在 COMPUTEX 2021 發表 3D V-Cache 技術採用 TSMC SoIC stacking 堆疊技術，讓 晶片可往 Z 軸堆疊而非只能增加 X 軸的面積。而當時展示的是 Ryzen 9 5900X![[情報] AMD 新影片說明使用 3D V-Cache 技術的 Z](https://img.youtube.com/vi/Uh3WobaaP70/mqdefault.jpg "[情報] AMD 新影片說明使用 3D V-Cache 技術的 Z")
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[情報] AMD Ryzen 7000 Raphael-X 將於年底發布AMD確認將在今年晚些時候推出採用 Zen4 架構和3D V-Cache的Ryzen 7000 Raphael-X CPU。 AMD的2022年財務分析師日期間，這些訊息似乎被忽略了 在AMD高級副總裁兼客戶總經理Saeid Moshkelani的會議上， MD已確認將在2022年晚些時候帶來有3D V-Cache的Ryzen 7000桌上型CPU。![[情報] AMD Ryzen 7000 Raphael-X 將於年底發布](https://cdn.wccftech.com/wp-content/uploads/2022/06/AMD-Ryzen-7000-Zen-4-3D-V-Cache-CPUs-low_res-scale-6_00x-Custom-Custom-1-740x452.png "[情報] AMD Ryzen 7000 Raphael-X 將於年底發布")
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