Re: [新聞] 美方要求台積電提供機密資料 台積電回應

※ 引述《mnhyuiop (魔力紅)》之銘言：
: 原文標題：美方要求台積電提供機密資料 台積電回應了
: 原文連結：https://udn.com/news/story/7240/5783405
: 發布時間：2021-09-30 16:14
: 原文內容：
: 針對外媒報導美國商務部要求台積電等晶片製造商提供客戶資料的商業機密，身為台積電: 主要股東的行政院國發基金今天下午表示，經洽台積電與經濟部確認後，美方的要求並非: 強制性回覆，且台積電也表達不會透露個別客戶之商業機密資訊
: 立法院經濟委員會邀請國發會主委龔明鑫進行業務報告，美方要求台積電提供商業機密一: 事引發多位朝野立委關注，國發基金召集人龔明鑫稍早已與台積電通電話，了解情形。: 行政院國發基金指出，該案為美國商務部針對「晶片短缺」的議題，徵詢相關產業以了解: 實況，並於9月24日在商務部官網上公開提出26個問題，希望各界在11月8日前主動提供資: 訊、以了解整體供應鏈上下游狀況，及（美國）政府可提供之協助。
: 國發基金指出，美國政府是公開徵詢各界提供意見，涉及層面廣泛，並非針對晶片製造業: 、台灣廠商或台積電單一公司。而且此為自願性回覆意見，目前並非強制性回覆。經初步: 審核，這26個相關問題是否須揭露特定客戶之商業資訊，填答人仍有裁量空間，
: 台積電也表達不會透露個別客戶之商業機密資訊。
: 心得/評論：
: 美國商務部長雷蒙多:
: 『5月時你各位說晶片短缺第三季就會改善，
: 現在愈來愈糟糕，是誰重複下單?是誰沒有預期供貨？
: 我不想指指點點是誰，我比較想解決問題』
: 美國這次這麼硬，台積電這樣回覆會被三星衝康嗎?

提供些個人看法，IC產業鍊龐大，有板友專業相關的可以幫忙補充錯漏

基本上IC按照功能分很多種，所以IC design也各有所長，越專業的晶片，設計的公司
各位板友應該越耳熟能詳，如發哥、Q、蘇媽之類
而越專用的IC，應該型號也或多或少有聽過，如驍龍、麒麟、M1等等

車用IC是這次美帝的需求，因為車廠快沒車賣，就業需求要滿足，這跟總經大局有關
相信各位應該知道車用IC目前的主流還是在成熟製程，或許是成本、可靠度等等的考量
有可能會跨足到先進製程的目前應該只有自駕需求，但特廠本來就卡在產能很久
因此這次與會沒什麼看到高階晶片需求業者的身影，亦即G的主要客戶

這裡可以推論缺乏的車用IC可能是一些通用IC，固定型號、泛用功能，並不需要特別的
設計，可以用公版IC的觀點來看

IC從客戶端下單，晶圓廠會去排程，基本上越頂的客戶，交期跟良率可靠度都會是頂的
當然價錢也會是頂的，因為先進製程有TIME TO MARKET的特性，晚一年出的Iphone
數字就要多+1了，開天窗是不被允許的，成熟製程的壓力相對沒有那麼大，但對良率跟
成本的要求是更高的，晶圓代工是資本密集產業，所有的成本都被管控得非常細緻，G的毛利高不只是代表製程先進，對於成本的控制也是很優秀，這個應該設備商跟供應商們
都很清楚，機台就是印鈔機，買機台要成本，cycle time越短越好，攤提越快越好，從
這個本質上就杜絕了晶圓代工製造商囤貨的可能性，去看財報都是談產能利用率，晶片
交期長是因為晶圓製程複雜，但over Qtime也是會被盯的，因此基本上晶圓廠的觀點是
交期越短越好

那麼假設有問題，問題可能在哪裡?
整個IC製造業追求的都是through put，包含生產、切割、封裝、測試，大家都是拼命賺錢

如果是泛用型的IC，最後封裝好的成品，會送到下單的設計公司，然後到通路商手上
通路商是代理各式IC的環節，作為整合需求的橋樑，最後需求端取得IC

如果仔細看這個新聞G的回應，G有提到相對2020年，車用MCU的產能提高60%
其實這就可以估算出一個大概的產量數字

美國遇到了車用IC缺乏的問題，試著找出問題點，然後G給了一個車用IC的數字
假設今天美方得到了世界上大概的車用IC的總產量，汽車商也提供了車用IC的需求缺口
就是一個簡單的math queston... 個人目前的解讀就是敲山震虎，一個嘗試抓漏的概念

當然如果結果是真缺貨，就是繼續協調產能，但如果是囤貨...better call soul
檯面上個人是這樣解讀跟推論啦

檯面下各種陰謀論，也不無可能，但只有在game裡面的參與者才知道了

0050成分占比最高的公司絕對不是僥倖，可以不買也不要太沒信心
你怎麼知道你買的金融股沒有買GG...

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