[標的] 3037欣興 & 2330台積 跨時代多
1. 標的:3037欣興&2330台積
2. 分類:多
3. 分析/正文:
1. 半導體界大家熟知的摩爾定律過去數十年推進著行業不斷的推陳出新, 並讓行業產值不斷的壯大, 更不斷的創造出新的應用產業, 諸如Alpha Go, Bitcoin引領的AI/ Crypto這些巨無霸的應用因應而生
2. 然而諸多的客觀條件讓大家擔心著摩爾定律即將到終點, 即便在產業的努力下, 這件事仍持續推遲, 台積電宣稱的2nm可行, Intel也提出了埃米時代. 但總讓人擔心終有到頭的一天
3. Chiplet, 這個在兩三年前就被提出的名詞, 一開始我還沒特別有感覺, 直到今年.
M1 Ultra這個產品的問世. 這個產品解決了摩爾定律的問題, 細節就不多提不然講不完.總之有人稱他是開創摩爾2.0時代的劃時代產品. 這個產品由三個公司合作開發:
Apple/ 台積/ 欣興. 相較於其他團隊例如NV/ AMD都在上個月推出了新一代chiplet產品.M1 Ultra是唯一能將SOC+SOC結合的產品. 技術上領先了一整個世代. 前一陣子AAPL能連漲11根感覺是其來有自, 不知道是不是市場也跟我一樣看到這個差距讓我下巴都快掉下來了
4. 看到這相信你也理解我要表達的事情, 很多人在講半導體供過於求, 但結合上述三點科技不能創新才是導致產業飽和的原因. 當半導體最大的瓶頸被克服後, 你還怕未來不會再創造出巨無霸的應用來所求半導體屈指可數的產能嗎. 視角拉遠能讓你看到不同的結果
5. 結論
1) 儘管台股有地緣政治的風險, 今年有通膨升息縮表戰爭等等諸多不確定性, 這些都是事實, 因此請大家做好資金控管. 用好的角度來看大神巴菲特也給大家建議了, 不要因為擔心崩盤而賣出持股(前提是你很清楚這些股票價值被低估), 被嘎空手的風險比崩盤還高
2) 有朋友問我怎樣叫資金控管/部位控管, 我覺得能夠讓你吃的好睡得好, 一天不看股票都不會覺得不安就是有良好的控管. 可以以這個為標準拿捏水位.
3) 看到上面這些高大上的分析角度, 大家應該也能明白這是長線投資. 怕無聊 抱不住 一直想賣股票的可能也不太適合.
4) Apple/台積/欣興這個組合的技術領先其他家N年, 因此雖然晶圓代工有很多,ABF有很多選擇, 但我覺得有本質的不同, 這個團隊會再未來幾年搶占市場最大份額. 而其他家也會快速學習, 讓整個TAM快速擴大
持股: https://imgur.com/a/wKGaIYX
友善提醒: 如同結論1)大盤有一定風險, 不影響我看好的股票,但我也做了相當的期權避險
4. 進退場機制:長線投資
--
有單推
你會贏
這時候有錢進場真的漂亮QQ
長線可以考慮旭得,之後要被收購目前有小價差
有fu 糗!
之前的GG都沒出?
有fu 糗!
優文推
31口GG !!
台積不錯 不過真的超漲太多 等回合理價再強力買進
會贏
3037 跟著gg吃香喝辣
台積合理價是哪啦
長期看好 但短期會跌 3037開始停券根本沒量
will你可以按照我的邏輯推理想一下, 可能會發現
還看不太到合理價
31口
看戲推 嗚嗚嗚
底部沒形成 量不夠大 外資會繼續提款QQ
低調
好,gg再跟10股
長期投資 不看周K位階現在到底多高 你也是厲害
推 6張GG現股繼續持有
科斯托蘭尼說他無法跟畫圖的朋友討論股票
tony 抱歉我不看K線
居然有線仙在嗆人
線仙出沒中
130抱到170就下車 哭啊
XDDD 不愧是股版 講技術面就開始有些人跑來嗆
反正下半年就知道 有種嗆人的就到時候不要裝死
看技術面很好, 但只看技術面真的....不這麼好
推推 我也買幾口
好啦 我會看一點
恩 我並沒有只看技術面 但我沒打算解釋太多 就這樣
珍愛生命 遠離股版(?
沒辦法我只看到你的技術面論述
和氣生財
推這篇 看跌說跌的都廢物
31口拿出來賭桌就是可以說話
這篇文推 機會布局跟風控都有做好
請問聯電看好嗎?
這位置其實沒很差吧...希望 可以早點起風阿 ~
3037多少能接啊?
我也準備抄幾張GG 但是大環境水位下降
推
推,基本面進場本來就很難買在低點,做好可能下殺的
目前 GG感覺 有點買單進來 希望 有好消息
心理準備,是可以不管技術面
目前還是先做好資金分散配置
有些相關股 希望止跌 不然真的要嗚嗚嗚了
好嗆好嗆 越吵越噴
好奇怎麼看買單啊 五檔那邊嗎?
有單給尊重,現在一堆看空的,抱的住不容易
可是科老說要在雞蛋底部買股票
a125g 認同 投機者確實現在不是非常好的時機
但從投資者的角度就不是了 巴菲特還是滿手股票
想做投機者的前提 要先想清楚你能不能連續對兩次
看衰嘴砲仔都空氣單
創意有料嗎
通篇亂講…..
Chiplet跟apple目前無關係好嗎…
台積電chiplet指標性客戶是AMD
Chiplet跟欣興和apple哪有啥關係
M1U就兩個soc 而已,硬扯chiplet….
台積電10張路過....我均價還在585左右T_T
Chiplet 把SoC拆分,跟AMD Xilinx 關係比較多,chip
互相連結也是台積的事,跟欣興也沒關係
線仙嫌位階高就空下去啊
AMD 5800x3D那顆才是soic 封裝的指標技術產品
也許我對名詞不夠了解, 但apple的方法似乎比AMD強大
解決的問題是一樣的就是die太大良率低 apple是大+大
你繼續講只會更凸顯你對這種產業的不了解….
完全沒關係的技術,沒啥強不強大,chiplet把soc晶片
拆分是主要是為了晶片差異化跟製程省錢
了解, 所以chiplet的目的是不同製程省成本.
那請問M1U的技術有其他家想跟進, 其他家有技術做嗎?
不過不管是啥產品,大部分SBT都用欣興當時沒啥問題
,不過台積正在扶持ibiden 是欣興的風險
欣興這波也是台積扶起來的
多間供應商對台積的客戶都
是好事
現在大廠跟chiplet應該就Xilinx 跟AMD吧,下一個看N
V跟不跟,但同時也有SoIC,現在整個封裝面積太大,同
時也有朝soic 方向走
你會贏
M1 ultra就台積info_L, LSI的技術另一個平台cowos也
有,下一代封裝面積越來越大,有chiplet或者apple這
種雙soc 應該都會走向這個
所以我的意思就是NV/AMD未來高機率往SOIC走, 而Appl
e已經開發出SOIC產品 技術領先一代
真有興趣google台積info L / cowos L / Chiplet / S
oIC 台積的官方網頁大概就有發展脈絡
而雙SOC大算力才是卡住巨無霸應用的關鍵, 才是摩爾
卡住的瓶頸. 而chiplet我可能搞錯他比較偏向省成本
3037可以,GG就...換別檔漲比較快吧
這樣的看法是對的嗎
Apple產品還沒有SoIC, AMD算第一個,但也沒所謂厲不
厲害,不同層面的運用,apple暫時就還沒有需要SoIC,
看M2有沒有可能吧
好的我在研究一下, 再請教. 感謝大神解析
然後說到SoOC,第一個提出要用的,不是歐美這些大廠
,很少人想到其實是華為 https://i.imgur.com/iqyMI
kn.jpg
如果不是遇到貿易戰,華為SoIC的產品應該比AMD早半
年至一年,貿易戰扼殺華為彎道超車的機會
華為應該2019就在準備SoIC, 2020台積投片,然後貿易
戰
有點不解為什麼M1U不算SOIC 他的雙SOC是用InterP連
是因為HBM不是? 還是SOIC一定要垂直相疊?
定義SoIC就是真正的3DIC, 垂直往上疊, m1u是2.5D
了解, 但看起來真正的3D現階段不見得效能比較好
因為平行相連已經可以解決眼下問題跟還沒達到極限?
5800X3D是真正3D=SOIC?
封裝大小差不多在極限邊緣了
AMD的milan系列產品就第一個SoIC,不過台積應該只做
這顆SoIC沒處理後面
37口猩猩 同樣在車上要叫你一聲大哥了
3037上看至少500吧 外資說的QQ
年底 NVIDIA 有40系列顯卡,看看等等黨會不會一波
報復性購買
多放一顆soc而已
做長線何不買遠期?
爆
Re: [爆卦] 台灣新創界的亂象(發錢)【我想先跟大家說聲抱歉,也跟我自己說聲抱歉】 大家好我是范盛泓,我要先跟大家說聲對不起,抱歉浪費這些社會資源也耽誤了大家時間 。也要跟自己說聲對不起,抱歉我以為忍耐到法律程序走完就可以讓真理被看見,也抱歉 我以為我自己可以包容不平不公,包容那些不該被包容的惡與侵略。原先的我仍有些天真 ,以為謠言止於智者,委任律師提起訴訟之後,就能因為法律與正義而還我清白,但無奈爆
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