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Re: [問卦] 為何軍事不用高階晶片？

LeonH 發表於 2022/1/22 下午11:31:59
看板Gossiping標題Re: [問卦] 為何軍事不用高階晶片？作者
LeonH
 (Leon)時間推噓16 推:21 噓:5 →:4

軍用晶片與製程不用先進製程有很大的原因與熱膨脹係數有關

而熱膨脹係數又與軍用場景有關，特別是天上飛的，水下潛的

在飛機上升下降的過程中，溫差會高達 40 度以上

這樣上上下下的溫度變化，我們叫熱衝擊

而晶片本身是無法獨立工作的，還要搭配 IO（錫球、金線等）

IO 下面還有片晶片載板，最後把這些封裝起來，才是我們看到的 CPU

問題是，矽、IO（金銀銅錫鋁等）、載板彼此的熱膨脹係數都不同

特別是矽晶圓與載板，兩者的熱膨脹係數差異過大的話，在不斷的熱衝擊下

那脆弱的 IO 就會斷裂，就像 XBOX 的三紅問題一樣，直接墜機

https://cutt.ly/VIZTmqu

所以軍用晶片，比較偏好成熟製程，因為比較粗，IO 可以做比較大，容錯率也比較高

另外軍用晶片的載板大多是陶瓷，因為陶瓷的熱膨脹係數與矽較為接近

並且陶瓷的介電常數也較適合運用在高頻的場景

這部分因為小弟已經脫圈已久，就不誤人子弟了

講到誤人子弟就想到我家胡歌老公、王凱老公、業業老公、祐賢老公、智智老公…

--

https://editor.leonh.space/

--

※ PTT留言評論
※ 發信站: 批踢踢實業坊(ptt.cc), 來自: 1.200.14.187 (臺灣)
※ PTT 網址
推

redDest 01/22 23:32業業是誰

噓

trylin 01/22 23:33幹 看到最後一行害我跳出去看ID= =

推

johnhmj 01/22 23:33好

推

maltum 01/22 23:33看到最後抖了一下

推

frommr 01/22 23:33脫什麼圈？甲甲圈？

推

tkc7 01/22 23:34讀了前面幾行就去確認ID

噓

gigongwen 01/22 23:34左轉甲板

推

patagonia 01/22 23:35看到上上下下跟熱衝擊 還以為是是月月

→

patagonia 01/22 23:35紅茶==

噓

thelittleone 01/22 23:35詐騙唷

→

pinkowa 01/22 23:35最後一行是多餘的 刪掉啦!!!!!!!!!!!!!!!

推

bassblacktea 01/22 23:36幹 看到最後一行才發現上當

推

Anderson0819 01/22 23:37對，軍用講求穩定耐用

推

eterbless 01/22 23:38月月不會只打一行啦

推

godartifact 01/22 23:39幹嚇死

→

KID0924 01/22 23:42以前飛機是直接製造一個環境

推

eereer12325 01/22 23:46差點噓下去

推

dk2ftrmrn 01/23 00:10我剛因為某ID發文

推

azeroth 01/23 00:24= =最後幾句嚇到

→

KJC1004 01/23 00:30偽物就別裝了 至少要五百字以上

噓

nges10310 01/23 00:35不是阿月紅茶 我噓

推

alkahest 01/23 00:47等等

推

dogreen 01/23 01:15幹最後一行

推

Kevin980800 01/23 03:17差點ptsd發作哈哈

推

Bansar 01/23 03:40還好只有一行

推

spirit119 01/23 04:18最後是三小

推

adems77 01/23 06:36本來想推專業但最後一行是打啥？

噓

ks32437 01/23 07:26只看阿月紅茶冰

推

yannicklatte 01/23 08:43推

推

tenkaakido 01/23 11:48又是你，還以為哪個專業人士

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