[心得] 台積大法feat.蘋果刀法

這次的A18系列著實令人驚艷
去年i16還是用前年的A16
今年i16直接上到重新設計的A18
但怎麼售價還能夠一樣？

先講結論
蘋果的A18晶片沒有比A16多花到錢
靠北這是為什麼！？

至於原因，有2個
1. N3B A17 Pro 太貴
2. N3E製程有效降低die size

簡單這樣說
根據隔壁板下方留言的的die size 圖表
A17 Pro die size跟A16差不多，但wafer price 貴了30%，同時因為初代N3 layer數過多的原因，良率其實會比成熟的N4P A16下降不少，可能降個5-10%左右，所以平均單顆成本大約是140% A16；

A18這次用N3E，die size 降至A16的8.5成左右，因為layer數也下降，wafer price 降至僅比N4P 貴了25%左右，良率反而還可以gain 5%，畢竟die size 硬生生小了15%，所以1*1.25*0.85*0.95…..平均單顆成本幾乎可以跟A16一模一樣！

這樣的狀況下還可以比A17 Pro強
如果不是N3B急救章…
那就是台積太猛…

另外蘋果的省錢技術也是很強就是了…

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