Re: [情報] 台積電 2025Q3 法說會

台積電 2025 Q3 法說重點整理：AI 兆級趨勢 휠Foundry 2.0 휠全球佈局指引
指引：

────────────────────

啟發與指引 (Takeaways and Guidance)
一、 把握 AI 兆級趨勢 (Mega Trend)：結構性需求的強化
主要的指引是，AI 相關需求是未來幾年最核心的結構性成長引擎，且其潛力可能被低估。

AI 成長加速的預期： 台積電認為 AI 相關的結構性需求持續非常強勁，且對 AI 兆頭的信念正在增強。他們預期 2024 年至 2029 年 AI 加速器（AI accelerator）的複合年增長率（CAGR）將會比先前預測的 mid-40s percent 「稍微好一點」（a little bit better than that）。
Token 需求的驗證： AI 應用中「Token」數量的增長是呈指數級增長的，台積電相信這可能每三個月就會翻倍。這項數據有力地證明了市場對領先製程半導體的需求是真實且強勁的。
對抗外部限制的信心： 儘管面臨美國出口管制和對中國市場的限制，台積電仍有信心 AI 成長將會是戲劇性且正面的，預計 AI CAGR 仍能達到 40% 或更高。這指引了投資人應將焦點放在全球 AI 需求的整體爆發上，而非單一市場的限制。
──────────────────────────────

二、 科技發展方向：從晶片到系統級創新 (Foundry 2.0)
科技演進的指引在於，單純依賴摩爾定律已不足夠，系統級的性能整合成為致勝關鍵。

系統性能優先： 針對客戶提出的「摩爾定律已死」的觀點，台積電的啟發是，客戶的重點在於不能僅依賴晶片技術，而必須專注於整個系統的性能。
前端與後端整合： 指引台積電必須與客戶密切合作，在前端、後端以及所有封裝技術（all the packaging）方面進行設計，以滿足對系統級性能的要求。這也解釋了台積電推出 Foundry 2.0 的目的，將鑄造業務從傳統的前端製造擴展到包含先進封裝在內的整個系統服務。
領先製程的加速與佈局：
N2/A16 技術路線： 2 奈米（N2）技術進展順利，預計本季稍晚量產。同時，採用 Super Power Rail (SPR) 技術的 A16 預計於 2026 年下半年量產，這將是未來 HPC 產品的最佳選擇。
N2 獲利能力優勢： 結構性地，N2 的獲利能力預期優於 N3。N3 的毛利率稀釋效應預計將在 2026 年的某個時間點趕上公司平均毛利率。
──────────────────────────────

三、 營運與財務指引：成長與資本支出策略
在財務策略上，台積電提供了關於資本支出與營收增長關係的關鍵指引。

營收增長應超越資本支出： 只要公司執行得當，營收的增長速度應該超越資本支出（Capex）的增長速度。這說明台積電雖然提高 Capex 區間（
400
億至
400億至420 億美元），但此投資是與更高的未來成長機會相關聯的。
高度的產能規劃紀律： 台積電採取嚴謹且健全的產能規劃系統，不僅與直接客戶合作，現在更深入至客戶的客戶（customers’ customers），以自上而下和自下而上的方式評
估 AI 相關業務的高度預測需求。在 AI 應用尚處於早期階段的此刻，這種與終端客戶的深度接觸是確保投資適當性的重要差異化做法。
CoWoS 產能吃緊： 目前前端（Front End）和後端（Back End，如 CoWoS）的產能都非常吃緊。儘管公司正努力增加 2026 年的產能，但供需缺口仍有待解決。
──────────────────────────────

四、 全球佈局的成本考量
全球化製造的指引是，雖然地理靈活性是必須的，但必須正視海外設廠帶來的稀釋效應。

毛利率稀釋效應持續存在： 由於海外晶圓廠成本較高，台積電預期未來幾年，海外設廠對毛利率的稀釋效應在初期階段為 2% 至 3%，後期將擴大至 3% 至 4%。
透過規模和效率管理成本： 台積電的指引是，他們將利用公司更大的規模和營運效率來管理成本結構，目標是在每個營運地區都成為最有效率和最具成本效益的製造商。
海外擴張的戰略意義： 公司正在加速亞利桑那州的擴建，並計劃擴展為一個獨立的巨型晶圓聚落 (gigaf cluster)，並準備更快地將技術升級到 N2 及更先進製程。同時，先進封裝設施（如 CoWoS）也在亞利桑那州規劃中，並將與 OSAT 夥伴合作以滿足強勁需求。

--